ビジネスに特化したクオリティの高いセミナーや研修が見つかる!
会員登録をしてセミナーに申し込むとさまざまな特典が受けられます
トップページ  インデックス検索  技術・研究  エレクトロニクス  EV・HEV用パワーコントロールユニット(PCU)の技術動向と冷却・放熱技術

開催日 2020/03/19 (木) 開催地 東京都

  • 飲み物
  • 食事

EV・HEV用パワーコントロールユニット(PCU)の技術動向と冷却・放熱技術

主催 株式会社情報機構 講師 森本 雅之 氏 受講料 47,300円   

このセミナーをチェックリストに追加する  セミナーの受付は終了しました
昨今、世界的に電動車両の普及機運が盛り上がっており、ハイブリッド自動車や電気自動車などの電動車両の開発が活性化している。
EV、HEVの最重要コンポーネントとしてパワーコントロールユニット(PCU)がある。PCUはパワーエレクトロニクス技術の応用機器であるが、自動車用に特化して開発が行われている。PCUの実設計においては、特に冷却放熱技術がキー技術となる。
そこで本セミナーでは、電動車両の基本であるPCUについて、技術動向を解説し、さらに、それらの実用設計でのキー技術である冷却・放熱技術について解説する。電気自動車、ハイブリッド電気自動車だけでなく、パワーエレクトロニクス機器に関連した設計技術者、及び研究開発に携わる技術者にとって一つの指針となるようなセミナーとする。

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

・自動車の冷却技術に必要な伝熱についての基礎知識が習得できる。
・現在市販車に使われているPCUの動向について理解出来る。
・現在市販車に使われているPCUの冷却についての概要が理解出来る。
・今後の自動車用冷却システムの技術動向が理解できる。

セミナーの対象者はこんな方です

自動車関連、電気機器関連の技術関係者 電気系、機械系、材料系など専門は問わない。
 お知らせ
開催日時 2020/03/19 (木)     10:30~ 16:30     (受付  10:00 ~ )

他の開催日・開催場所(同じ都道府県内)で探す    
申込み期間  ~ 2020/03/18
主催会社 株式会社情報機構
この主催会社の他の最新セミナーを見る    
定員 30名
受講料 47,300円
開講場所 ・会場名: きゅりあん5階第3講習室
・住所: 〒140-0011 東京都品川区東大井5-18-1 
・交通アクセス: JR京浜東北線 大井町駅東口より徒歩1分
講師
森本 雅之 氏 講師写真

森本 雅之 氏  (モリモト マサユキ)

*ご略歴:
 28年間三菱重工業にてパワーエレクトロニクス、モータの研究開発を行う。
 2005年より2018年まで東海大学教授として 研究及び教育を行う。

*ご専門および得意な分野・研究:
 自動車用パワーエレクトロニクス、誘導モータ、リラクタンストル

*本テーマ関連のご活動:
 電気学会フェロー、IEEE会員。電気学会論文誌編修長、技術士試験委員、電気主任技術者試験委員などを歴任。
 著書は「入門インバータ工学」(森北出版)、「電気自動車」(森北出版)、「交流のしくみ」(講談社ブルーバックス)など多数あり。

カリキュラム、
プログラム
1.EV・HVのパワートレーンの概要
 1.1 EV・HVをとりまく環境と市場動向
 1.2 自動車用エレクトロニクス
 1.3 EV・HVのパワートレーンの構成
 1.4 各種のハイブリッドシステム

2.最新のEV,HEVのPCU
  ・各社のPCUの現状

3.自動車用パワーエレクトロニクスの技術
 3.1 自動車用パワーエレクトロニクスとは
 3.2 自動車の接地環境
 3.3 PCUとECU

4.PCUの基本
 4.1 PCUの機能
 4.2 電力変換とは
 4.3 インダクタンス
 4.4 キャパシタンス
 4.5 DCDCコンバータ

5.自動車用インバータの技術
 5.1 インバータ回路
 5.2 インバータ制御
 5.3 EMCと信頼性

6. 自動車用DCDCコンバータの技術
 6.1 チョッパ
 6.2 絶縁型コンバータ
 6.3 双方向チョッパ
 6.4 インターリーブ

7.自動車の冷却技術に必要となる伝熱の基礎
 7.1 伝熱とは
 7.2 熱伝導
 7.3 熱伝達
 7.4 熱抵抗網
 7.5 過渡熱抵抗

8.PCUの発熱メカニズム
 8.1 パワーデバイスの発熱
 8.2 コンデンサ、リアクトルの発熱

9.各種の冷媒
 9.1 空冷
 9.2 水冷
 9.3 油冷

10.PCUの冷却・放熱技術
 10.1 PCUの内部構造
 10.2 PCUの上限温度
 10.3各社のPCUの冷却システム

11.冷却・放熱技術の将来動向
 11.1 IGBTの動向
 11.2 ワイドバンドギャップ半導体
 11.3 研究動向に見る冷却

  <質疑応答>
特典 食事付 食事付 飲み物付き 飲み物付き 
セミナー参加費
支払い方法
以下申込要領をご了承のうえお申し込みください。



=申込要領=



※お申込を確認後、受講券、請求書、会場の地図等をお送りいたします(申込者数が最小催行人数に達してない場合、開催決定まで受講券等の発送を見合させて頂くことがございます)



※受講料のお支払いは、原則として開催日までにお願いいたします。後日になる場合は予定日をご明記ください。



※当セミナーの会場では、現金による受講料支払いを休止させていただくこととなりました。現金にてお支払い希望の方は、コンビニエンスストアにてお支払いできる用紙をご送付申し上げますので、お近くの店舗にてお支払い頂けましたら幸いです。尚、領収証をご希望の方は、コンビニ支払い時に発行される振込受領書と引き換えにて発行させて頂きます。



※申込後、ご都合により講習会に出席できなくなりました場合は、代理の方がご出席ください 。 止むを得ず欠席の場合、弊社事務局宛req@johokiko.co.jpにご連絡下さい。弊社からの受領確認メールを持って受付完了とさせて頂きます(弊社からのメールが翌営業日中迄にない場合はお手数ですがご一報下さい)。

以下の規定に基づき、料金を申し受けます。

 開催日から逆算(土日・祝祭日を除く)して、

  講座5日前以前での欠席のご連絡:受講料は頂戴いたしません

  講座3日前~4日前での欠席のご連絡:受講料の70%

  講座当日~2日前での欠席のご連絡:受講料の100%

  セミナー開始後のご連絡なき場合の欠席:受講料の100%
  • このセミナーについて質問する
  • このセミナーに申し込み

他にもこんなセミナーがあります

セミナーチェックリストを見る

会員なら色々な特典が受けられます
掲載の記事・写真・図表などの無断転載を禁止します。
著作権は株式会社ファシオまたはその情報提供者に属します。