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開催日 2019/03/27 (水) 開催地 東京都

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半導体デバイス製造における 各プロセス技術の基礎、俯瞰と 最近の動向の把握

主催 サイエンス&テクノロジー株式会社 講師 礒部 晶 氏 受講料 48,600円   

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~前工程から後工程、デバイス・材料技術、信頼性への影響~
~何が変わってきたのか、何が求められているのか~
~半導体デバイス製造技術の総合知識~

 半導体デバイスの製造方法を基礎から解説します。ウエハ上にトランジスタや配線を形成する前工程と、個片化してパッケージに組み立てる後工程それぞれについて、個別のプロセスの内容とその意味合い、デバイスの進化に伴う技術の変化まで俯瞰します。最新のデバイス動向から、今求められるプロセス技術とそれに用いられる材料、デバイスの信頼性への影響などについても解説します。

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

個別のプロセスの内容とその意味合い、デバイスの進化に伴う技術の変化を俯瞰

最新のデバイス動向から、今求められるプロセス技術とそれに用いられる材料、デバイスの信頼性への影響などについても解説

半導体デバイス製造技術の「これまで」「いま」「これから」を把握する

セミナーの対象者はこんな方です

本テーマに興味のある方ならどなたでも受講可能です。
開催日時 2019/03/27 (水)     10:30~ 16:30     (受付  10:00 ~ )

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申込み期間  ~ 2019/03/26
主催会社 サイエンス&テクノロジー株式会社
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定員 30名
受講料 48,600円
開講場所 ・会場名: 東京・千代田区駿河台 連合会館 4F 404会議室
・住所: 〒101-0062 東京都千代田区神田駿河台3-2-11 
・交通アクセス: 東京メトロ 千代田線「新御茶ノ水駅」(B3出口)より0分
講師
礒部 晶 氏 講師写真

礒部 晶 氏

(株)ISTL 代表取締役社長 博士(工学) 

カリキュラム、
プログラム
1.半導体デバイスの基礎と最新動向
 1.1 AIとIoT
 1.2 トランジスタの基礎
 1.3 3次元トランジスタ
 1.4 メモリの基礎と3DNAND
 1.5 前工程と後工程

2.前工程
 2.1 形作りの基本
 2.2 半導体の基本モジュール
  2.2.1 STI
  2.2.2 トランジスタ
  2.2.3 配線
 2.3 個別プロセスの詳細
  2.3.1 酸化
  2.3.2 成膜
  2.3.3 リソグラフィー
  2.3.4 エッチング
  2.3.5 CMP
  2.3.6 洗浄

3.後工程
 3.1 パッケージの種類と構造
  3.1.1 リードフレームを用いるパッケージ
  3.1.2 パッケージ基板を用いるパッケージ
  3.1.3 ウエハレベルパッケージ
  3.1.4 SIP
 3.2 個別プロセスの詳細
  3.2.1 裏面研削
  3.2.2 ダイシング
  3.2.3 ダイボンディング
  3.2.4 ワイヤボンディング
  3.2.5 モールディング
  3.2.6 バンプ形成
 3.3 最新パッケージ技術
  3.3.1 FOWLP
  3.3.2 CoWoS
  3.3.3 部品内蔵基板

  □質疑応答□
特典 セミナー資料付き。

食事付 食事付 飲み物付き 飲み物付き 
セミナー参加費
支払い方法
○ お支払方法

(1)銀行振込、または(2)当日会場での現金払い

 ※原則として受講料のご入金は、開催日までにお願いいたします。

 ※原則として銀行振込の場合、領収証の発行はいたしません。

 ※銀行振込の場合、手数料はご負担ください。



○ キャンセルについて

お申込み後、ご都合が悪くなった場合は代理の方のご出席も可能です。

やむなくキャンセルされる場合は、下記のキャンセル規定で承ります。

◇キャンセル規定◇

開催日から逆算(営業日:土日・祝祭日等を除く)いたしまして、

・開催7日前以
お知らせ 対象者
本テーマに興味のある方なら、どなたでも受講可能です。


※各種割引特典がございます。

【2名同時申込みで1名分無料(1名あたり定価半額の24,300円)】
  ※2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。
  ※同一法人内による2名同時申込みのみ適用いたします。
  ※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
  ※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  ※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
  ※他の割引は併用できません。


【アカデミー割引】
学生・教員および医療従事者は、1名につき10,800円/日
 (※他の割引との併用はできません。)

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