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開催日 2020/09/28 (月) 開催地 東京都

~チップレットSiP及びFan Out型パッケージの三次元化により構築される新たなエコシステム~

半導体パッケージの 異種デバイス集積化プロセスの基礎と最新技術動向

主催 サイエンス&テクノロジー株式会社 講師 江澤 弘和 氏 受講料 44,000円   

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 AIの進展と5G通信の本格普及に向けて、データを生成元の近くでリアルタイム処理するエッジコンピューティングの高性能化、多機能化に自在に応えるためには、電子部品を含む異種デバイス集積化によりモジュール機能を創出するプラットフォームの役割を半導体パッケージが担うことが期待されています。機能別に小チップに分割した複数の異種チップとメモリをSiインタポーザやSiPに集積する”Chiplet”構造を採用した最新のプロセッサ製品は、ム-ア則を補完するデバイス性能向上とチップサイズ縮小による経済性の両立へ拡張する半導体パッケージ開発の恩恵を享受しており、また、既存のパッケージ基板、PCB、LCDの業態階層を崩すパネルレベルパッケージプロセスの開発は、新たなエコシステムを構築しつつあります。
 本セミナーでは、半導体デバイス集積化の基幹技術であるマイクロバンプ、再配線、TSV、FOWLP、三次元デバイス積層のプロセスの基礎をおさらいし、再配線の微細化、FOWLP/PLPの三次元化の課題を整理し、異種デバイスの三次元集積化を見据えた今後の市場動向と技術動向を展望します。

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

どうなる再配線の微細化、FOWLP/PLPの三次元化!?
IoTの進展や人工知能活用の広がりにより半導体パッケージを取り巻く状況は刻一刻と変化しつつある。本セミナーでは、半導体デバイス集積化の基幹技術であるマイクロバンプ、再配線、TSV、FOWLP、三次元デバイス積層のプロセスの基礎をおさらいしつつ、再配線の微細化、FOWLP/PLPの三次元化の課題を整理。異種デバイスの三次元集積化を見据えた今後の市場動向と技術動向を展望します。

・チップレットSiPの基礎になるBump、再配線、TSV、Fan-Outパッケージのプロセスの基礎知識
・異種デバイスの三次元集積化プロセスの基礎
・FOPLPの課題整理
・最近の半導体パッケージの役割の変化を理解するために既存の配線技術階層を横断する視点

セミナーの対象者はこんな方です

このセミナーは【会場での受講】の他に、【Live配信】でのご受講が可能です。
※Live配信セミナーは、自宅やオフィスからWebにて受講頂けます。またテキストは郵送にてお送り致します。

【受講者レベル】
半導体プロセス、パッケージの初歩的な知識をお持ちであれば、内容の一層の理解の助けになりますが、専門的知識は不要です。

【受講対象者】
・Bump、再配線、WLP、 TSV等の中間領域技術に関心のある装置メーカー、材料メーカーの方
・FOWLP、FOPLPの商流、市場動向、開発動向に関心のある方
・LCDパネルプロセス技術者の方

【Live配信対応セミナー】
 ※お申し込み画面では、【会場受講】または【Live配信】のいずれかをご選択いただけます。
 ※【Live配信】の申込み受付の締切日も【会場受講】と同様にセミナー開催日までになります。
  事前にテキストを郵送しますので、お早めにお申し込みください。間に合わない場合は後日着となります。
開催日時 2020/09/28 (月)     13:00~ 16:30     (受付  12:30 ~ )

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申込み期間  ~ 2020/09/27
主催会社 サイエンス&テクノロジー株式会社
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定員 30名
受講料 44,000円
開講場所 ・会場名: 東京・品川区大井町 きゅりあん 4階 第1特別講習室
・住所: 〒140-0011 東京都品川区東大井5-18-1 
・交通アクセス: 「大井町駅」(中央改札)より徒歩1分
講師
江澤 弘和 氏 講師写真

江澤 弘和 氏

神奈川工科大学 工学部・電気電子情報工学科 非常勤講師
(元 東芝メモリ(現 キオクシア))

カリキュラム、
プログラム
1.半導体パッケージの役割の変化
 1.1 中間領域プロセスの位置付け
 1.2 後工程の前工程化
 1.3 中間領域プロセスによる製品の価値創出事例
 1.4 チップレットSiP

2.三次元集積化デバイス形成プロセス技術と最新動向
 2.1 広帯域メモリチップとロジックチップの積層化
  a) Logic-on-DRAM SoCデバイス
  b) InFO POP
  c) 2.5Dインテグレーション
 2.2 再配線、マイクロバンプ、TSVの形成プロセスの基礎と留意点
  a) 再配線形成プロセスの微細化
  b) マイクロバンプ形成プロセスとバンプピッチ縮小化
  c) TSV形成プロセス(via middle, back side via)選択
 2.3 三次元積層化プロセスの基礎とその留意点
  a) 微少量半田接合部の熱的安定性
  b) TSV積層プロセスの課題
 2.4 再配線の絶縁被覆樹脂膜材料と配線信頼性について
  a) 配線信頼性の基礎
  b) 再配線の絶縁樹脂膜界面におけるCu酸化
  c) LSIダマシン配線と再配線の構造比較

3.Fan-Out Wafer Level Package(FOWLP) プロセス技術と最新動向
 3.1 FOWLPの市場浸透
 3.2 FOWLPプロセスの基礎と留意点
  a) 再構成基板形成・支持基板剥離
  b) 材料物性指標
  c) プロセスインテグレーション
  d) 不良事例・信頼性評価事例
  e) Fan-Out WLPのコスト構造解析事例
 3.3 三次元FOWLPのThrough Mold Interconect(TMI)プロセス
  a) Tall Cu pillar
  b) Vertical wire bonding
  c) Laser via drilling
  d) Photosensitive thick dielectric polymer

4.Fan-Out Panel Level Package(FOPLP)の課題
 4.1 量産化へ向けて克服すべき課題
 4.3 装置開発事例

5.今後の半導体パッケージの市場動向・開発動向・課題
 5.1 最近の注目開発事例
  a) Hybrid Panel FOによるメモリ多段積層
  b) CoWによる異種デバイス集積化
 5.2 最近の市場概観とトピックス紹介
 5.3 今後の商流と事業主体の変化

6.まとめ

□ 質疑応答 □
特典 セミナー資料付き。

※【テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
  1名申込みの場合:受講料( 定価:35,200円/S&T会員 33,440円 )
 35,200円 ( S&T会員受講料 33,440円 ) 
 定価:本体32,000円+税3,200円
 会員:本体30,400円+税3,040円
※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。

セミナー参加費
支払い方法
○ お支払方法

(1)銀行振込、または(2)当日会場での現金払い

 ※原則として受講料のご入金は、開催日までにお願いいたします。

 ※原則として銀行振込の場合、領収証の発行はいたしません。

 ※銀行振込の場合、手数料はご負担ください。



○ キャンセルについて

お申込み後、ご都合が悪くなった場合は代理の方のご出席も可能です。

やむなくキャンセルされる場合は、下記のキャンセル規定で承ります。

◇キャンセル規定◇

開催日から逆算(営業日:土日・祝祭日等を除く)いたしまして、

・開催7日前以
お知らせ ※各種割引特典がございます。

【2名同時申込みで1名分無料(1名あたり定価半額の22000円)】
  ※2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。
  ※同一法人内による2名同時申込みのみ適用いたします。
  ※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
  ※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  ※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
  ※他の割引は併用できません。


【アカデミー割引】
学生・教員および医療従事者は、1名につき11,000円/日
 (※他の割引との併用はできません。)

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