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開催日 2020/09/29 (火) 開催地 東京都

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~ポリイミドの構造・合成・物性・加工の基礎から、高性能化・機能化への応用~

【Webセミナー対応】 一日で学ぶポリイミド入門講座

主催 サイエンス&テクノロジー株式会社 講師 後藤 幸平 氏 受講料 49,500円   

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このセミナーは【会場での受講】の他に、【WEBセミナー(アーカイブ:撮影した動画)】でのご受講が可能です。
※WEBセミナーは、セミナー終了10日後を目途に、10日間・動画をご視聴いただけます。

透明化・低誘電率化・耐熱性など様々な高機能化・高性能化が求められているポリイミド
ポリイミドの特徴的な構造から紐解く高機能化・高性能化について基礎から解説します。
本セミナーは自宅や会社での受講も可能!もちろん会場での受講もお待ちしております!

 ポリイミドの構造・合成・物性・加工の基礎から、耐熱性(Tg、低熱線膨張係数)や力学的性質を向上させる高性能化や電子材料(低誘電率etc.)、光学材料(透明、屈折率etc.)などの機能化設計の応用までを学べる内容です。ポリイミドを総合的に俯瞰的に解説します。

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

ポリイミドに関して ①スーパーエンプラのなかでの性能の位置づけと特長
②ポリイミドの合成方法
③ポリイミドの構造と物性の関係
④高性能化(耐熱性など)の考え方
⑤加工性(可溶性・熱可塑性・熱硬化性)付与の考え方
⑥熱硬化性と無機化合物とのハイブリッド化
⑦機能化に展開する高分子設計の考え方と実際の開発事例(ガス分離膜、
電子材料(低誘電率、感光性)、光学(無色透明)材料、宇宙(耐放射線性)材料、
熱制御材料(断熱、熱伝導)など

セミナーの対象者はこんな方です

ポリイミドの分野に新しく担当した企業の研究開発者・技術者向けの入門コースです。
ポリイミドの構造の理解すべき、重要なポイントを基礎で解説し、そのポイントをおさえながら、応用への理解を深められるように解説します。1日で基礎から応用までを理解できる内容のセミナーとなっております。

【WEBセミナー:アーカイブ受講対応セミナー】
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 ※【WEBセミナー】の申込み受付の締切日も、会場受講のセミナー開催日までです。ご注意ください。​
開催日時 2020/09/29 (火)     10:30~ 16:30     (受付  10:30 ~ )

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申込み期間  ~ 2020/09/28
主催会社 サイエンス&テクノロジー株式会社
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定員 30名
受講料 49,500円
開講場所 ・会場名: 東京・品川区大井町 きゅりあん 5F 第4講習室
・住所: 〒140-0011 東京都品川区東大井5-18-1 
・交通アクセス: 「大井町駅」(中央改札)より徒歩1分
講師
後藤 幸平 氏 講師写真

後藤 幸平 氏

後藤技術事務所 代表 
【専門】ポリイミドを含む芳香族系高分子の機能化設計

カリキュラム、
プログラム
1.ポリイミドの基礎
 1.1 序論
  1.1.1 ポリイミドの構造(イミド環構造)の特長
  1.1.2 開発の歴史とエンプラの中での位置づけ
  1.1.3 ポリイミドの分類
    ・化学構造、加工性(加工法)、用途などから
  1.1.4 ポリイミドの構造と物性
  1.1.5 代表的なモノマー(工業的に入手可能な製品および試薬などから)
   ①テトラカルボン酸2無水物
    ・芳香族、脂環族、芳香族・脂環族混合構造の例
    ・典型的な合成方法
   ②ジアミン
    ・芳香族と脂環族、芳香族・脂環族混合構造の例
    ・典型的な合成方法
 1.2 ポリイミドの合成
  1.2.1 イミド環骨格を生成する重縮合
   ①テトラカルボン酸2無水物とジアミンからのポリアミック酸経由の典型的な合成法
   ②イソシアナート法、
   ③酸クロライド法
   ④蒸着重合
   ⑤その他
  1.2.2 イミド環骨格の生成以外の重合反応によるポリイミド合成
  1.2.3 イミド化方法
   ①加熱イミド化法
   ②化学イミド化法
 1.3 ポリイミドの構造と物性
  1.3.1 耐熱性
   ①ガラス転移温度とポリイミド構造の関係
   ②熱分解温度とポリイミド構造の関係
   ③熱線膨張係数化とポリイミド構造の関係
  1.3.2 分子間(内)相互作用
    ・電荷移動錯体(Charge Transfer Complex:CT錯体)

2.ポリイミドの応用
 2.1 ポリイミドの高性能化設計
  2.1.1 力学的性質
  2.1.2 熱的性質
 2.2 ポリイミドの加工性
  2.2.1 可溶性
  2.2.2 熱可塑性
  2.2.3 熱硬化性
 2.3 ポリイミドの機能化材料設計との考え方
  2.3.1 透明光学材料
   ①ポリイミド構造との関係(吸収端波長、屈折率)
   ②屈折率の制御
   ③フレキシブルディスプレイ基板への応用の現状
  2.3.2 電子材料
   ①低誘電率材料
   ②感光性材料
  2.3.3 表示材料(LCD):液晶配向膜
  2.3.4 ガス分離膜
  2.3.5 低熱線膨張係数材料
  2.3.6 その他
 2.4 ポリイミド固有の構造からの高性能・機能材料
  2.4.1 宇宙材料
    ・宇宙環境耐性/
    ・宇宙帆船(ソーラーセイルIKAROS) 
  2.4.2 熱制御材料
    ・断熱用多孔材
    ・高熱伝導グラファイト(←全芳香族ポリイミドの熱分解による)  
 2.5 有機ポリイミド-無機ハイブリッド材料
    ・ゾル-ゲル法
    ・ブロック共重合体

  □質疑応答・名刺交換□
特典 【テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
 1名申込みの場合:受講料( 定価:35,200円/S&T会員 33,440円 )
  35,200円 ( S&T会員受講料 33,440円 )
   定価:本体32,000円+税3,200円
   会員:本体30,400円+税3,040円
 ※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
 ※他の割引は併用できません。

食事付 食事付 飲み物付き 飲み物付き 
セミナー参加費
支払い方法
○ お支払方法

(1)銀行振込、または(2)当日会場での現金払い

 ※原則として受講料のご入金は、開催日までにお願いいたします。

 ※原則として銀行振込の場合、領収証の発行はいたしません。

 ※銀行振込の場合、手数料はご負担ください。



○ キャンセルについて

お申込み後、ご都合が悪くなった場合は代理の方のご出席も可能です。

やむなくキャンセルされる場合は、下記のキャンセル規定で承ります。

◇キャンセル規定◇

開催日から逆算(営業日:土日・祝祭日等を除く)いたしまして、

・開催7日前以
お知らせ
※各種割引特典がございます。

【2名同時申込みで1名分無料(1名あたり定価半額の24,750円)】
  ※2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。
  ※同一法人内による2名同時申込みのみ適用いたします。
  ※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
  ※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  ※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
  ※他の割引は併用できません。


【アカデミー割引】
学生・教員および医療従事者は、1名につき11,000円/日
 (※他の割引との併用はできません。)

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定価が表示されますが、割引価格適用有無の確認のため、自動返信メールとは
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