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開催日 2020/10/28 (水) 開催地 WEB配信型ライブセミナー

【Live配信(リアルタイム配信)】

半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術  ~AI、IoT、5G時代に対応した技術の潮流~

主催 サイエンス&テクノロジー株式会社 講師 礒部 晶 氏 受講料 49,500円   

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セミナータイトルを変更しました。内容に変更はございません。

~半導体パッケージ技術で何が起きているのか、何が起こるのか~

■用途別に異なるパッケージング技術への要求■
■製造工程、使用材料、装置で何を変えなければならないのか■
■最新パッケージング技術の詳細■

電子デバイスの基礎、パッケージング技術の基礎、
現在および将来のパッケージング技術は何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、なるのか
またそのための要素技術は何なのか

FOWLP、CoWoS、SiP、TSV、ウエハ接合、ダイシング、裏面研削、ワイヤボンディング、
ダイボンディング、モールディング、バンプ、パッケージ基板、フリップチップ、MEMS、センサー、、、

材料・デバイス・装置のメーカー、ユーザーの方々はもちろん、
パッケージ技術の周辺に携わる方々も是非

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

 AI、IoT、5G時代の到来により、電子デバイスとそのパッケージング技術には様々な革新が求められています。求められるデバイスは必ずしも「先端品」と一括りにされるものではなく、用途別に求められるパッケージング技術も異なってきます。
 本セミナーでは、電子デバイスの基礎、パッケージング技術の基礎から学び、現在および将来のパッケージング技術が何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、またそのための要素技術は何なのかについて解説します。

電子デバイスの種類と特徴、パッケージ形態の変遷、パッケージング要素技術の概要、最新パッケージング技術の詳細

セミナーの対象者はこんな方です

【ZOOMによるLive配信】
・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
・お申込み受理のご連絡メールに接続テスト用のURL、ミーティングID​、パスワードが記されております。
 「Zoom」のインストールができるか、接続できるか等をご確認下さい。
・セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
・開催日時にリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
・タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
開催日時 2020/10/28 (水)     10:30~ 16:30     (受付  10:00 ~ )

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申込み期間  ~ 2020/10/27
主催会社 サイエンス&テクノロジー株式会社
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定員 30名
受講料 49,500円
開講場所 Live配信セミナー 
※会社・自宅にいながら学習可能です※ 

講師
礒部 晶 氏 講師写真

礒部 晶 氏

(株)ISTL 代表取締役社長 博士(工学)
※元NEC/東京精密/ニッタハース/ディスコ

カリキュラム、
プログラム
1.AI、IoT、5G時代の到来
 ○AI、IoT、5Gって何?
 ○AI、IoT、5Gに求められるデバイスは?

2.最終製品の進化とパッケージの変化
 ○電子デバイスの分類
 ○i‐PHOPNEを分解してみよう
 ○電子部品の分類
 ○能動部品と受動部品
 ○実装方法の変遷
 ○半導体の基礎、種類と特徴
  ・トランジスタ基礎の基礎
  ・ロジックデバイスの分類
  ・メモリデバイスの分類

3.半導体パッケージの役割とは
 ○前工程と後工程
 ○個片化までの要素技術
  ・テスト
  ・裏面研削
  ・ダイシング
 ○半導体パッケージへの要求事項

4.半導体パッケージの変遷
 ○STRJパッケージロードマップと3つのキーワード
 ○各パッケージ方式と要素技術の説明
 ○DIP、QFP
 ○ダイボンディング
 ○ワイヤボンディング
 ○モールディング
 ○TAB
 ○バンプ
 ○BGA
 ○パッケージ基板
 ○フリップチップ
  ・QFN
   -コンプレッションモールディング
   -シンギュレーション
  ・WLP
   -製造工程と使用材料
 ○電子部品のパッケージ
 ○MEMS
 ○SAWデバイス
 ○イメージセンサー
 ○最新のパッケージ技術
 ○様々なSiP
  ・PoP、CoC、TSV
 ○基板接合技術の展開
  ・イメージセンサー、3DNAND
 ○CoWoSとは?
 ○チップレットとは?
  ・インターポーザー、マイクロバンプ
 ○FOWLPとは?
  ・FOWLPの歴史
  ・製造工程と使用材料・装置
  ・パネルレベルへの取り組み
 ○部品内蔵基板とは?

まとめ

  □質疑応答□
特典 ※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
 1名申込みの場合:受講料( 定価:35,200円/S&T会員 33,440円 )
35,200円 ( S&T会員受講料 33,440円 ) 
 定価:本体32,000円+税3,200円
 会員:本体30,400円+税3,040円
※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。

セミナー参加費
支払い方法
○ お支払方法

(1)銀行振込、または(2)当日会場での現金払い

 ※原則として受講料のご入金は、開催日までにお願いいたします。

 ※原則として銀行振込の場合、領収証の発行はいたしません。

 ※銀行振込の場合、手数料はご負担ください。



○ キャンセルについて

お申込み後、ご都合が悪くなった場合は代理の方のご出席も可能です。

やむなくキャンセルされる場合は、下記のキャンセル規定で承ります。

◇キャンセル規定◇

開催日から逆算(営業日:土日・祝祭日等を除く)いたしまして、

・開催7日前以
お知らせ ※各種割引特典がございます。

【2名同時申込みで1名分無料(1名あたり定価半額の24,750円)】
  ※2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。
  ※同一法人内による2名同時申込みのみ適用いたします。
  ※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
  ※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  ※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
  ※他の割引は併用できません。


【アカデミー割引】
学生・教員および医療従事者は、1名につき11,000円/日
 (※他の割引との併用はできません。)

【お申込み時の注意】
 BC-Seminarからお申込みされますと、自動返信メールではシステム登録上、
定価が表示されますが、割引価格適用有無の確認のため、自動返信メールとは
別に必ずサイエンス&テクノロジーの事務担当から連絡を行います。
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