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トップページ  インデックス検索  技術・研究  エレクトロニクス  【Live配信セミナー】半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 ~2日間コースセミナー~

開催日 2020/11/26 (木) 他1回/計2回 開催地 WEB配信型ライブセミナー

11月26日(木)基礎編 / 12月3日(木)応用編

【Live配信セミナー】半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 ~2日間コースセミナー~

主催 サイエンス&テクノロジー株式会社 講師 越部 茂 氏 受講料 82,500円   

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常に進化する半導体デバイスとそのパッケージング技術に対応すべく、絶えず改良が求められる封止材料―
日本企業がシェアを確保し続けるために、封止材料の基礎から製造・先端応用技術まで、2日間にわたり総合解説!
組成、原料の選定・使用法、機能化のための応用技術、先端パッケージ対応など、本分野の開拓時代から現在まで封止材料および関連素部材(原料等)の開発に携わり続けている講師が要素技術の伝承を、最近の半導体パッケージング事情も交えて語ります。
封止材料・構成原料の開発者様から封止材料ユーザ技術者様まで、ぜひ本セミナーをご活用ください。

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

 半導体は、「樹脂封止」の採用(1970年代)により急成長し汎用化した。日本は、樹脂封止用の「封止材料」の分野で市場を制圧し続けている。今回、封止材料の基本技術および応用技術を2日間にわたり徹底解説する。講師は、封止材料およびその関連技術の開拓および改良に最前線で40年以上携わっている。
 1日目の講義では、封止材料の基本技術を、2日目の講義では応用技術を分かり易く説明する。今後も、封止材料の成長は続くと予想されるが、これまでの開発経緯や要素技術の伝承が危惧されている。また、パッケージング技術は進化を続けており、これに対応できる新しい封止材料の開発に期待がかかっている。
 本講演では、2日間の講義を通じて、半導体パッケージング関係者への技術伝承とともに今後の開発指針について議論したい。

セミナーの対象者はこんな方です

【ZoomによるLive配信】
 ・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
 ・後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
 ・セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
 ・リアルタイムで講師へのご質問も可能です。
  ・タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
開催日時 2020/11/26 (木)     10:30~ 16:30     (受付  10:00 ~ )
2020/12/03 (木)     10:30~ 16:30     (受付  10:00 ~ )

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申込み期間  ~ 2020/11/25
主催会社 サイエンス&テクノロジー株式会社
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定員 30名
受講料 82,500円
開講場所 Live配信セミナー 
※会社・自宅にいながら学習可能です※ 

講師
越部 茂 氏 講師写真

越部 茂 氏

(有)アイパック 代表取締役

 1974年 大阪大学工学部卒業
 1976年 同大学院工学研究科 前期課程終了
 1976年 住友ベークライト(株)入社 フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事
 1988年 東燃化学(株)入社 半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事
 2001年 有限会社アイパック設立

現在は技術指導業を担当、寄稿・セミナー等で新旧技術を紹介(「日経マイクロデバイス」、「機能材料」、国内・韓国版「電子材料」誌で長期連載)。
半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている。
また海外の研究機関や業界団体(サムスンSAIT、台湾工業技術研究院、台湾TDMDA等)でも活動中で半導体・電子機器分野の最新情報に明るい。
本分野での特許出願多数(約200件)、日本のパッケージング分野で、創生期から現在そして今後も最前線で活動し続ける数少ない技術者の一人である。

カリキュラム、
プログラム
◆2020年11月26日(木) 基礎編
 「~基本を押さえて設計・開発・活用の糧に~
  半導体封止材料の基礎から組成・原料、製造・評価方法まで」

 <プログラム>
  1. 封止材料の基礎
  2. 樹脂封止の概要
  3. 封止材料の基本組成
  4. 封止材料の製造諸元
  5. 封止材料の評価方法
  6. 封止材料用シリカ
  7. 封止材料用エポキシ樹脂
  8. 封止材料用硬化剤
  9. 封止材料用硬化触媒
  10. 封止材料用機能剤
  11. 封止材料用他原料


◆2020年12月3日(木) 応用編
 「~応用技術を押さえて機能化設計・先端デバイス適用の糧に~
  半導体封止材料の配合設計・製造応用技術と先端パッケージ対応」

 <プログラム>
  1. シリカ配合と封止材料特性との関係
  2. シリカの表面処理技術
  3. シリカの分散技術
  4. シリカの課題
  5. 触媒の活性制御
  6. シラン系処理剤の活用技術(カップリング剤、表面処理剤)
  7. シランカップリング剤処理技術
  8. 他の機能剤の活用技術
  9. 半導体パッケージング技術開発の動き
  10. IT分野と封止技術
  11. 自動車分野と封止技術
特典 ※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合:受講料( 定価:49,500円/S&T会員 46,970円 )
 定価:本体45,000円+税4,500円
 会員:本体42,700円+税4,270円
※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。

セミナー参加費
支払い方法
○ お支払方法

(1)銀行振込、または(2)当日会場での現金払い

 ※原則として受講料のご入金は、開催日までにお願いいたします。

 ※原則として銀行振込の場合、領収証の発行はいたしません。

 ※銀行振込の場合、手数料はご負担ください。



○ キャンセルについて

お申込み後、ご都合が悪くなった場合は代理の方のご出席も可能です。

やむなくキャンセルされる場合は、下記のキャンセル規定で承ります。

◇キャンセル規定◇

開催日から逆算(営業日:土日・祝祭日等を除く)いたしまして、

・開催7日前以
お知らせ ※各種割引特典がございます。

【2名同時申込みで1名分無料(1名あたり定価半額の41250円)】
  ※2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。
  ※同一法人内による2名同時申込みのみ適用いたします。
  ※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
  ※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  ※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
  ※他の割引は併用できません。


【アカデミー割引】
学生・教員および医療従事者は、1名につき11,000円/日
 (※他の割引との併用はできません。)

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定価が表示されますが、割引価格適用有無の確認のため、自動返信メールとは
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