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開催日 2020/11/26 (木) 開催地 WEB配信型ライブセミナー

【Live配信セミナー】

~基本を押さえて設計・開発・活用の糧に~半導体封止材料の基礎から組成・原料、製造・評価方法まで

主催 サイエンス&テクノロジー株式会社 講師 越部 茂 氏 受講料 49,500円   

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半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 2日間コースセミナー
[基礎編 専用申込ページ]

 半導体は、「樹脂封止」の採用(1970年代)により急成長を遂げ汎用化した。日本は、樹脂封止用の「封止材料」の分野で市場を制圧し続けている。今回、封止材料の基本技術および応用技術を2日間にわたり徹底解説する。講師は、封止材料およびその関連技術の開拓および改良に最前線で40年以上携わっており、講演は半導体パッケージング関係者へ技術伝承する内容となっている。

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

 第1日目は、封止材料の基本技術を分かり易く説明する。今後も封止材料の成長は続くと予想されるが、その技術伝承が危惧されている。
 従来、封止材料は、エポキシ樹脂固形成形材料(打錠品)が中心であったが、パッケージ技術の進化に伴い、近年では粉体材料、そして新たな材料形態(インク、フィルム)が検討されている。このため、封止材料用原料および製造方法の重要性も増している。例えば、原料では充填剤(シリカ)の粒度分布・エポキシ樹脂の骨格構造、製法では微細分散・薄層塗布である。今後、新規参入企業による新たな原材料および製造設備の開発にも期待がかかる。
 新規材料開発のためにも欠かせない封止材料の基本技術を、本講で分かりやすく解説する。

セミナーの対象者はこんな方です

【ZoomによるLive配信】
 ・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
 ・後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
 ・セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
 ・リアルタイムで講師へのご質問も可能です。
  ・タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
開催日時 2020/11/26 (木)     10:30~ 16:30     (受付  10:00 ~ )

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申込み期間  ~ 2020/11/25
主催会社 サイエンス&テクノロジー株式会社
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定員 30名
受講料 49,500円
開講場所 Live配信セミナー 
※会社・自宅にいながら学習可能です※ 

講師
越部 茂 氏 講師写真

越部 茂 氏

(有)アイパック 代表取締役 【経歴】
 1974年 大阪大学工学部卒業
 1976年 同大学院工学研究科 前期課程終了
 1976年 住友ベークライト(株)入社 フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事
 1988年 東燃化学(株)入社 半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事
 2001年 有限会社アイパック設立

現在は技術指導業を担当、寄稿・セミナー等で新旧技術を紹介(「日経マイクロデバイス」、「機能材料」、国内・韓国版「電子材料」誌で長期連載)。
半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている。
また海外の研究機関や業界団体(サムスンSAIT、台湾工業技術研究院、台湾TDMDA等)でも活動中で半導体・電子機器分野の最新情報に明るい。
本分野での特許出願多数(約200件)、日本のパッケージング分野で、創生期から現在そして今後も最前線で活動し続ける数少ない技術者の一人である。

カリキュラム、
プログラム
第1講 封止材料の基本理解
 1.封止材料の基礎
   1.1 開発の経緯
   1.2 種類
   1.3 用途
   1.4 封止材料メーカ
 2.樹脂封止の概要
   2.1 封止方法
   2.2 開発の経緯
   2.3 圧縮成形
 3.封止材料の基本組成
   3.1 開発経緯
   3.2 基本組成
 4.封止材料の製造諸元
   4.1 製造方法
   4.2 管理方法
   4.3 検査方法
   4.4 取扱方法
 5.封止材料の評価方法
   5.1 一般特性の評価方法
   5.2 成形性の評価方法
   5.3 信頼性の評価方法
   5.4 その他の評価方法

第2講 封止材料の構成原料の種類・役割と選定・使用方法の基本
 6.封止材料用シリカ
   6.1 開発の経緯
   6.2 製造諸元
   6.3 製造会社
   6.4 高熱伝導性充填剤
 7.封止材料用エポキシ樹脂
   7.1 開発の経緯
   7.2 製造諸元
   7.3 製造会社
 8.封止材料用硬化剤
   8.1 種類と製造会社
   8.2 製法(フェノールノボラック)
 9.封止材用硬化触媒
   9.1 種類・製造会社
   9.2 開発の経緯
 10. 封止材料用機能剤
   10.1 改質剤(シラン系処理剤)
   10.2 界面密着剤
   10.3その他
 11.封止材料用他原料
   11.1 難燃剤
   11.2 その他

 □ 質疑応答 □


・製本テキスト(開催前日着までを目安に発送いたします)
 ※セミナー資料は申込時のご住所へ発送させていただきます。
 ※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、資料の到着が開催日に間に合わない可能性がありますこと、
  ご了承下さい。Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
特典 ※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合:受講料( 定価:35,200円/S&T会員 33,440円 )
 内訳/定価:本体32,000円+税3,200円
 内訳/会員:本体30,400円+税3,040円
※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
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セミナー参加費
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○ お支払方法

(1)銀行振込、または(2)当日会場での現金払い

 ※原則として受講料のご入金は、開催日までにお願いいたします。

 ※原則として銀行振込の場合、領収証の発行はいたしません。

 ※銀行振込の場合、手数料はご負担ください。



○ キャンセルについて

お申込み後、ご都合が悪くなった場合は代理の方のご出席も可能です。

やむなくキャンセルされる場合は、下記のキャンセル規定で承ります。

◇キャンセル規定◇

開催日から逆算(営業日:土日・祝祭日等を除く)いたしまして、

・開催7日前以
お知らせ
※各種割引特典がございます。

【2名同時申込みで1名分無料(1名あたり定価半額の24,750円)】
  ※2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。
  ※同一法人内による2名同時申込みのみ適用いたします。
  ※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
  ※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  ※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
  ※他の割引は併用できません。


【アカデミー割引】
学生・教員および医療従事者は、1名につき11,000円/日
 (※他の割引との併用はできません。)

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