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開催日 2021/02/19 (金) 開催地 WEB配信型ライブセミナー

<なぜ今、めっきが電子デバイスに重要なのか?>

よくわかる!めっき技術/新めっき技術と 電子部品・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向

主催 サイエンス&テクノロジー株式会社 講師 小岩 一郎 氏 受講料 49,500円   

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本セミナーは、Zoomによる【Live配信受講】のみです。会場開催はございません。

■プリント基板の微細化・積層化■ ■積層チップの貫通電極、異方性導電粒子、バンプ形成技術■
■W‐CSPの配線とポスト形成技術■ ■フレキシブル配線板とITOの接合■
■ワイヤーボンディング用金めっきの薄膜化■
■コネクタのめっき、チップ部品のめっき、大型デバイスのめっき■
■ガラスマスクの作製、医療分野への展開■ ■反応性分散めっき、分散めっき膜の作製■

★ 高密度実装、パッケージや部品内蔵基板技術で、めっき技術はキーテクノロジー!
★ エレクトロニクスデバイスを進化させるめっき技術とは!?

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

 1980年代に「めっき技術」の研究が軽視されていったが、1990年代に磁気ヘッドや半導体の銅配線にめっきが使用され、めっき技術への社会的なニーズが高まった。さらに、高密度実装でのウエハレベルチップサイズパッケージや部品内蔵基板技術でも、めっき技術が重要なキーテクノロジーとなっている。さらに、有機溶媒からのアルミニウムのめっきなども活発に研究されている。その他の新しいめっき技術の紹介も行う。また、米国や欧州などの産業創生方法についても解説する。

<得られる知識・技術>
めっきの基礎知識、めっきの新しい展開。

セミナーの対象者はこんな方です

【ZoomによるLive配信】
 ・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
 ・お申込み受理のご連絡メールに接続テスト用のURLが記されております。
  「Zoom」のインストールができるか、接続できるか等をご確認下さい。
 ・後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
 ・セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
 ・リアルタイムで講師へのご質問も可能です。
  ・タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
開催日時 2021/02/19 (金)     10:30~ 16:30     (受付  10:00 ~ )

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申込み期間 2021/01/18  ~ 2021/02/18
主催会社 サイエンス&テクノロジー株式会社
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定員 30名
受講料 49,500円
開講場所 Live配信セミナー 
※会社・自宅にいながら学習可能です※ 

講師
小岩 一郎 氏 講師写真

小岩 一郎 氏

関東学院大学 理工学部 化学学系 教授 

カリキュラム、
プログラム
第1部 今、めっき法がエレクトロニクスデバイスへの重要度が高まっているのか?
 1.小型化・多機能化の進展を支える技術
 2.高密度実装技術の必要性
 3.エネルギー分野やヘルスケア分野への応用

第2部 めっき法の躍進
 1.今までのめっき技術
 2.スパッタリング法との比較
 3.エレクトロニクスにめっきが使用されるようになる2つの要素
    ・銅配線
    ・携帯化、低価格化、開発期間の短縮  
     (大型化、厚膜化、平坦化:ビアフィルなど)
 4.現在のエレクトロニクス分野へのめっき法の適用
 5.エレクトロニクス分野へめっき法を使用する利点
 6.エレクトロニクス分野へめっき法を利用する際の注意点

第3部.エレクトロニクスデバイスを進化させるめっき技術
 0.めっき法とは
 1.プリント基板の微細化(配線形成技術、基板の平坦化)
 2.プリント基板の積層化(ビア技術)
 3.積層チップの貫通電極
 4.異方性導電粒子の作製法
 5.バンプ形成技術
 6.WーCSPの配線とポスト形成技術
 7.フレキシブル配線板とITOの接合
 8.ワイヤーボンディング用金めっきの薄膜化
 9.コネクタのめっき
 10.チップ部品のめっき
 11.大型デバイスのめっき
 12.めっき法によるガラスマスクの作製
 13.医療分野へのめっき技術の展開
 14.ナノ粒子を用いた反応性分散めっき
 15.非懸濁液からの分散めっき膜の作製(Zn₋Al2O3、Zn-TiO2)
 17.その他(放熱材料としてのCu-Mo合金など)

第4部 非水溶媒を用いた新しいめっき技術
 1.非水溶媒(有機溶媒とイオン液体)とは
 2.非水溶媒をめっき法に用いる利点
 3.非水溶媒をもちいためっき法の例(AlおよびAl合金を中心に説明)

第5部 環境に対する注意点
 1.シアンを含まないめっき浴からのシアンの検出
 2.めっき法による環境問題の過去の知見
 3.めっき法を用いる時の環境に対して新たに必要となる知見

第6部 その他の新しいめっき技術
 1.ハロゲン化物系濃厚水溶液を用いる金属電析
 2.環境調和型新規めっき技術
 3.各種めっきの過去現在未来(硬質クロム、ビアフィル銅、塗装下地、自動車用亜鉛)
 4.その他

第7部 米国と欧州の新しい産業の創生方法
 1.シリコンバレーでの新規産業の創生方法
 2.欧州(特にドイツ)での新規産業創生方法
 3.日本の現状と今後必要になること

第8部 まとめ

  □質疑応答□


配布資料:
PDFデータ(印刷可/編集は不可)のみ。
※PDFデータは、セミナー開催日の2日前を目安にマイページからダウンロード可能になります。
特典 テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合:
 受講料( 定価:35,200円/E-mail案内登録価格 33,440円 )
 35,200円 ( E-mail案内登録価格 33,440円 ) 
 定価:本体32,000円+税3,200円
 E-mail案内登録価格:本体30,400円+税3,040円
※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。

セミナー参加費
支払い方法
○ お支払方法

(1)銀行振込、または(2)当日会場での現金払い

 ※原則として受講料のご入金は、開催日までにお願いいたします。

 ※原則として銀行振込の場合、領収証の発行はいたしません。

 ※銀行振込の場合、手数料はご負担ください。



○ キャンセルについて

お申込み後、ご都合が悪くなった場合は代理の方のご出席も可能です。

やむなくキャンセルされる場合は、下記のキャンセル規定で承ります。

◇キャンセル規定◇

開催日から逆算(営業日:土日・祝祭日等を除く)いたしまして、

・開催7日前以
お知らせ ※各種割引特典がございます。

【2名同時申込みで1名分無料(1名あたり定価半額の24,750円)】
  ※2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。
  ※同一法人内による2名同時申込みのみ適用いたします。
  ※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
  ※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  ※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
  ※他の割引は併用できません。

【アカデミー割引】
学生・教員および医療従事者は、1名につき11,000円/日
 (※他の割引との併用はできません。)

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