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開催日 2021/04/27 (火) 開催地 WEB配信型ライブセミナー

【出席者特典:アーカイブ付(5日間視聴OK)】

【Live配信(リアルタイム配信)】1日速習!電子機器・電子デバイスにおける熱設計・熱問題への対策ノウハウ

主催 サイエンス&テクノロジー株式会社 講師 国峯 尚樹 氏 受講料 55,000円   

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“セミナーの出席者に限り”、特典としてアーカイブ(5日間視聴可能)も付いていますので、
繰り返しの視聴学習が可能です。
(※原則編集は行いません。3営業日以内を目途にZoomのURLまたは当社サイトのマイページからご視聴いただけます。)
本セミナーは、Zoomによる【Live配信受講:アーカイブ付】のみです。

■放熱の基礎、温度を予測・対策するスキル、一定の熱設計プロセスに従って確実な対策を織り込む■
■伝熱の基礎的事項から始め、部品、基板、筐体設計まで広範囲に熱対策の常套手段を徹底解説!■

★ 自動車の電子化や5GやIoTに伴う機器の高発熱密度化。深刻な熱問題への対策が学べるセミナーです。
★ 「機能優先で設計してシミュレーション結果を見て熱対策を行う」という従来の方法ではもうダメ。

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

<得られる知識・技術>
熱設計の基礎知識、熱対策常套手段、機器筐体/基板熱設計技術

 連日5GやIoT、CASEといったキーワードを目にします。これらを実現するには機器の小型高性能化が不可欠で、いずれも深刻な熱問題を生みます。「機能優先で設計してシミュレーション結果を見て熱対策を行う」という従来スタイルではではもはや不具合の発生を抑えきれません。設計上流段階で論理的なプロセスに基づきコストミニマムの対策を織り込むことが必須要件になっています。
 そのためには放熱のメカニズムや基本原則を学び、手計算でも温度を予測・対策できるようなスキルを身につけること、一定の熱設計プロセスに従って確実な対策の織り込むことが重要です。
 本講では、伝熱の基礎的事項から始め、部品、基板、筐体設計まで広範囲に熱対策の常套手段を解説します。機器設計に関わる方々に必須な対策ノウハウをお伝えします。

セミナーの対象者はこんな方です

【ZoomによるLive配信】
 ・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
 ・お申込み受理のご連絡メールに接続テスト用のURLが記されております。
  「Zoom」のインストールができるか、接続できるか等をご確認下さい。
 ・後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
 ・セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
 ・リアルタイムで講師へのご質問も可能です。
  ・タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
開催日時 2021/04/27 (火)     10:30~ 16:30     (受付  10:00 ~ )

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申込み期間 2021/03/04  ~ 2021/04/26
主催会社 サイエンス&テクノロジー株式会社
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定員 30名
受講料 55,000円
開講場所 Live配信セミナー 
※会社・自宅にいながら学習可能です※ 

講師
国峯 尚樹 氏 講師写真

国峯 尚樹 氏

(株)サーマルデザインラボ 代表取締役 

カリキュラム、
プログラム
1.熱設計のトレンドと熱設計の目的 
 1.1 電子機器冷却技術の変遷
 1.2 部品の小型化により基板放熱が主体となった
 1.3 熱設計をさぼるとどうなる(1)機能的な障害  熱暴走、発熱増大
 1.4 熱設計をさぼるとどうなる(2)寿命問題  熱疲労、化学変化、劣化
 1.5 熱設計をさぼるとどうなる(3)安全性  低温やけど

2.熱設計に必要な伝熱の基礎知識
 2.1 熱伝導のメカニズム
 2.2 対流のメカニズム
 2.3 放射のメカニズム
 2.4 物質移動による熱移動

3.電子機器の放熱経路と低熱抵抗化
 3.1 機器の放熱経路
 3.2 機器の熱等価回路と熱対策マップ
 3.3 熱対策マップと対策選定

4.プリント基板と部品の熱設計
 4.1 基板の熱設計の流れ(1)熱流束でマクロ指標を立てる
 4.2 基板の熱設計の流れ(2)目標熱抵抗と単体熱抵抗で危険部品を見分ける
 4.3 危険部品を基板で冷やす 配線による放熱テクニック
 4.4 相互影響を減らす部品レイアウト法
 4.5 サーマルビアの設置方法・ビア本数と放熱効果

5.自然空冷機器の熱設計
 5.1 自然空冷機器の放熱限界
 5.2 通風孔と内部温度上昇
 5.3 通風孔設計の設け方
 5.4 煙突効果の利用

6.密閉ファンレス筐体の熱設計
 6.1 筐体伝導放熱機器の放熱ルート
 6.2 接触熱抵抗とその低減策
 6.3 TIMの種類と特徴、使い分け
 6.4 放熱シート使用上の注意点

7.強制空冷機器の熱設計
 7.1 ファンの基本特性と選定方法
 7.2 PUSH型とPULL型のメリット/デメリットと使い分け
 7.3 強制空冷機器では適切な給排気口面積がある
 7.4 最大出力点とファン騒音の低減

8.ヒートシンク設計
 8.1 ヒートシンクの選定/設計の手順
 8.2 包絡体積と熱抵抗の関係
 8.3 ヒートシンクの設置方向と性能・指向性の対策
 8.4 ヒートシンクパラメータ決定の優先順位
 8.5 フィンの最適ピッチ 
 8.6 知っておきたいヒートシンクの常識

  □質疑応答□


配布資料:
PDFデータ(印刷可/編集は不可)
※PDFデータは、セミナー開催日の2日前を目安にマイページからダウンロード可能になります。
特典 ※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合:
受講料( 定価:49,500円/E-Mail案内登録価格 46,970円 )
49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) 
 定価:本体45,000円+税4,500円
 E-Mail案内登録価格:本体42,700円+税4,270円
※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。

セミナー参加費
支払い方法
 ○ お支払方法

  オンラインセミナーは銀行振込みのみです。

  会場受講できるセミナーは当日現金でも承ります。



 ○ キャンセルについて

  お申込み後、ご都合が悪くなった場合は代理の方のご受講も可能です。

  やむなくキャンセルされる場合は、下記のキャンセル規定にて承ります。

  その他、申込み要領は下記をご参照ください。

  https://www.science-t.com/seminarentryguide/
お知らせ ※各種割引特典がございます。

【2名同時申込みで1名分無料(1名あたり定価半額の27,500円)】
  ※2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。
  ※同一法人内による2名同時申込みのみ適用いたします。
  ※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
  ※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  ※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
  ※他の割引は併用できません。

【アカデミー割引】
学生・教員および医療従事者は、1名につき11,000円/日
 (※他の割引との併用はできません。)

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