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トップページ  インデックス検索  技術・研究  エレクトロニクス  <ECTC2022での発表を解説> 先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向

開催日 2022/09/27 (火) 開催地 WEB配信型ライブセミナー

~最新の技術発表を、その特長・開発背景等を含めて解説~

<ECTC2022での発表を解説> 先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向

主催 サイエンス&テクノロジー株式会社 講師 福島誉史 氏 受講料 35,200円   

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受講可能な形式:【Live配信】のみ

~インターポーザ、チップレット、3D-IC/TSV、Cu-Cuハイブリッド接合等のプロセスと材料技術~

◎昨年に続き2回目の開催。半導体後工程に関連した最新技術を扱う国際会議ECTC2022での発表を分かりやすくレビュー。
◎解説するテーマは、各種インターポーザ、チップレット、3D-IC/TSV、Cu-Cuハイブリッド接合等に関連したプロセス技術・材料技術です。先端パッケージング・実装技術の最新動向の把握、情報収集にお役立てください。

◆◇◆本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。◇◆◇◆
申込み受理の連絡メールに、視聴用URLに関する連絡事項を記載しております。
※セミナー視聴ページは、マイページからお願いいたします。
(S&T会員登録(主催会社のWeb会員)が必須ですので弊社で登録いたします。)

【配布資料】
・PDFテキスト(印刷可・著作権上の理由から講演スライドのうち、一部分のみの抜粋となります)
※PDFテキストはマイページよりDLいただきます。(開催の営業日2日前よりダウンロード可)

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

半導体パッケージング技術最大の国際会議ECTC、特に今回はECTC2022で発表された研究内容を多く取り上げ、関連する技術の背景や他の技術との比較も含めて、その特長や技術の進展について初心者でも分かりやすく説明します。

【セミナー趣旨】
 近年、特に話題を集める半導体後工程ですが、これに関連した数ある国際会議の中でも最も大きく最新の技術が発表されるのがECTC (Electronic Components and Technology Conference)です。
 今回のセミナーでは、半導体パッケージングの最新の動向を紹介し、2022年6月に終えたECTC2022の中から各種インターポーザ、チップレット、3D-IC/TSV、Cu-Cuハイブリッド接合等に関連したプロセス技術・材料技術の発表を中心にハイライトを行います。ECTC2022の総発表件数362件(ポスター110件含む)から60件以上の注目の発表をピックアップして解説する予定です。

セミナーの対象者はこんな方です

◎半導体後工程(半導体パッケージング、半導体実装技術)に関する最新の研究発表の内容を知りたい方
◎今年オンサイトで行われたECTC2022に参加できなかった方
◎ECTC2023に投稿し2023年2月にfull paperを書く予定の方
◎この分野の動向や見どころ、方向性に関心のある方 を主対象といたします。
  特典
開催日時 2022/09/27 (火)     13:00~ 16:30     (受付  12:50 ~ )

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申込み期間  ~ 2022/09/26
主催会社 サイエンス&テクノロジー株式会社
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定員 30名
受講料 35,200円 (Live配信/WEBセミナー受講限定)
開講場所 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
※会社・自宅にいながら受講可能です※ 

講師
福島誉史 氏 講師写真

福島誉史 氏

東北大学 大学院工学研究科 機械機能創成専攻 准教授

【講師紹介】
 2001年4月~2003年3月 株式会社ピーアイ技術研究所 技術顧問
 2003年4月~2004年7月 東北大学ベンチャービジネスラボラトリー 講師(中核的研究機関研究員)
 2004年8月~2010年3月 東北大学 大学院工学研究科 バイオロボティクス専攻 助手/助教
 2010年4月~2015年3月 東北大学未来科学技術共同研究センター 准教授
 2015年4月~2016年7月 東北大学 大学院工学研究科 バイオロボティクス専攻 准教授
 2016年3月~2017年7月 米国UCLA, Electrical Engineering Department, Visiting Faculty
 2016年8月~現在に至る

カリキュラム、
プログラム
1. ECTCの紹介と最近の研究動向、および用語の説明
 1.1 ECTCの発表件数の推移や国別/研究機関別投稿状況
 1.2 3D-IC/TSV技術
 1.3 FOWLP(Fan-Out Wafer-Level Packaging)とCoWoS
 1.4 チップレット

2. RDLインターポーザ 9件
 2.1 Advanced Packaging for Heterogeneous Integration and High Performance Computing
 2.2 Advances in Fan-Out Panel Level Packaging
 2.3 Enhancements in Fine-Pitch Interconnects, Redistribution Layers and Through-Vias
 2.4 High-Speed Challenges in Power and Signal Integrity
 2.5 Fan-Out Packaging Technologies and Applications
 2.6 Interactive Presentation 1
 2.7 Interactive Presentation 3

3. Si Bridge 3件
 3.1 Technologies for Heterogeneous Integration, Automotive and Power Electronics
 3.2 Enhanced Methods & Processes for Heterogeneous Integration Assembly

4. 狭ピッチマイクロバンプ 2件
 4.1 Advancements in 2.5D and 3D Packaging Technology
 4.2 Soldered and Sintered Interconnections

5. TSV/TGV 4件
 5.1 Hybrid Bonding and Innovations for 3D Integration
 5.2 Interconnection Reliability
 5.3 Processing Enhancements in Fan-Out and Heterogeneous Integration

6. ハイブリッド接合、直接接合 39件
 6.1 Hybrid Bonding and Innovations for 3D Integration
 6.2 Bonding Technology: Novel Assembly Methods and Processes
 6.3 Hybrid and Direct Bonding Development and Characterization
 6.4 Manufacturing and Assembly Process Modeling
 6.5 Novel Bonding and and Stacking Technologies 
 6.6 Hybrid & Direct Bonding Innovation, Optimization & Yield Improvement
 6.7 Advancements in 2.5D and 3D Packaging Technology
 6.8 Interconnection Reliability
 6.9 Advanced Interconnect and Wire Bond Technologies for Flexible Device Applications
 6.10 Interactive Presentation 1
 6.11 Interactive Presentation 3
 6.12 Interactive Presentation 4

7. その他 4件
 7.1 High Performance Dielectric Materials for Advanced Packaging
 7.2 Advanced Flip Chip and Embedded Substrate Technologies
 7.3 Bonding Technology: Novel Assembly Methods and Processes
 7.4 Novel Bonding and Stacking Technologies

□ 質疑応答 □
セミナー参加費
支払い方法
 ○ お支払方法

オンラインセミナーは銀行振込みのみです。

会場受講の場合に限り、会場で現金またはクレジットカードでのお支払いが可能です。

会場でクレジットカード支払いの場合は、通信欄に「会場でカード支払い」をご入力ください。



 ○ キャンセルについて

お申込み後、ご都合が悪くなった場合は代理の方のご受講も可能です。

やむなくキャンセルされる場合は、下記のキャンセル規定にて承ります。

その他、申込み要領は下記をご参照ください。

https://www.science-t.com/seminarentryguide/
お知らせ ※各種割引がございます。併用はできません。

【テレワーク応援キャンペーン】
 受講料 35,200円(税込)(S&TのE-mail案内登録の場合:33,440円(税込))
 ※1名でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。

【2名同時申込みで1名分無料】
 1名あたり定価”44,000円の半額”22,000円(税込)
 ※2名ともS&TのE-mail案内登録が必須で、同一法人内に限ります。
 ※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。

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※学生・教員および医療従事者は、1名につき11,000円/日

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