ビジネスに特化したクオリティの高いセミナーや研修が見つかる!
会員登録をしてセミナーに申し込むとさまざまな特典が受けられます
トップページ  インデックス検索  技術・研究  エレクトロニクス  先端半導体パッケージの開発動向とその多様化に対応する材料・プロセス技術

開催日 2022/08/26 (金) 開催地 WEB配信型ライブセミナー

【Live(リアルタイム)配信】

先端半導体パッケージの開発動向とその多様化に対応する材料・プロセス技術

主催 サイエンス&テクノロジー株式会社 講師 三宅 賢治 氏 &nbs... 受講料 39,600円   

このセミナーをチェックリストに追加する  セミナーの受付は終了しました
~ヘテロジニアス・インテグレーション・ロードマップ、2.x/3D/チップレット技術
 次世代高速通信を支えるパッケージング材料、先端モールディング技術まで~  

◎新たな潮流として注目を集めるヘテロジニアス・インテグレーション/チップレット、2.xD~3Dなど先端パッケージの開発動向。
◎次世代高速通信対応を中心とした先端パッケージ向け電子材料開発の最前線。
◎多様化・高度化するパッケージング手法に対応し続けてきたモールディング技術動向まで。
本セミナーではこれら3つの技術的側面を3名の有識者が解説します。

◇◆◇◆本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。◇◆◇◆
申込み受理の連絡メールに、視聴用URLに関する連絡事項を記載しております。
※セミナー視聴ページは、マイページからお願いいたします。
(S&T会員登録(主催会社のWeb会員)が必須ですので弊社で登録いたします。)

【配布資料】
PDFデータ(印刷可)
マイページよりダウンロードいただきます(開催2日前を目安にDL可となります)。

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

第1部 「ヘテロジニアス・インテグレーションへと向かう先端パッケージの開発動向と課題」
 ・ヘテロジニアス・インテグレーション・ロードマップの内容が理解できる。
 ・先端パッケージ2D、2.1D、2.3D、2.5D及び3Dのパッケージ構造が理解できる。
 ・チップレットはメリットもあるが課題を知ることができる。
 ・東工大が主導して研究開発を行うチップレット集積コンソーシアムの動向を知ることができる。

第2部 「次世代高速通信を支えるパッケージング材料技術」
 ・各材料のターゲットと課題

第3部 「先端パッケージに対応するモールディング技術の開発動向」
 ・モールド工程の基礎知識ならびに要求事項

セミナーの対象者はこんな方です

第1部 「ヘテロジニアス・インテグレーションへと向かう先端パッケージの開発動向と課題」
 ・パッケージ技術に関する若手人材、装置メーカ、材料メーカの技術者、営業担当者、マーケティング担当者
 ・広く半導体の技術、知識を習得したい人
 ※特に基礎知識は不要です。基礎から解説します。

第2部 「次世代高速通信を支えるパッケージング材料技術」
 ・電子材料の開発に携わる方

第3部 「先端パッケージに対応するモールディング技術の開発動向」
 ・半導体パッケージング技術者の方
  特典
開催日時 2022/08/26 (金)     13:00~ 17:20     (受付  12:50 ~ )

他の開催日・開催場所(同じ都道府県内)で探す    
申込み期間  ~ 2022/08/25
主催会社 サイエンス&テクノロジー株式会社
この主催会社の他の最新セミナーを見る    
定員 30名
受講料 39,600円 (Live配信/WEBセミナー受講限定)
開講場所 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
※会社・自宅にいながら受講可能です※ 

講師
三宅 賢治 氏 講師写真

三宅 賢治 氏

福岡大学大学院 電子情報工学専攻 非常勤講師

第1部 「ヘテロジニアス・インテグレーションへと向かう先端パッケージの開発動向と課題」(13:00~14:30)

鵜川 健 氏 講師写真

鵜川 健 氏

住友ベークライト(株) 情報通信材料研究所 所長

第2部 「次世代高速通信を支えるパッケージング材料技術」(14:40~16:00)

砂田 衛 氏 講師写真

砂田 衛 氏

TOWA(株) INNOMS推進室 グループリーダー

第3部 「先端パッケージに対応するモールディング技術の開発動向」(16:10~17:20)

カリキュラム、
プログラム
第1部 「ヘテロジニアス・インテグレーションへと向かう先端パッケージの開発動向と課題」

【講演趣旨】
 2019年からスタートした新たなロードマップであるヘテロジニアス・インテグレーション・ロードマップの概要を理解していただき、先端パッケージの定義や先端パッケージの開発動向と課題、国内の先端パッケージ製造メーカの動向についても解説する。
 注目を浴びているチップレットの内容と課題、更に、東京工業大学のチップレット集積コンソーシアム開発動向についても解説する。
 
【プログラム】
 1.ヘテロジニアス・インテグレーション・ロードマップとは
 2.先端パッケージの定義
 3.先端パッケージの開発動向と課題
   3.1 パッケージ基板
   3.2 層間絶縁膜
 4.国内の先端パッケージ製造メーカの動向
 5.国内のチップレット開発動向
   5.1 チップレットとは
   5.2 チップレットの課題
   5.3 チップレットの事例
   5.4 東工大チップレット集積コンソーシアム
 6.まとめ


第2部 「次世代高速通信を支えるパッケージング材料技術」

0.住友ベークライトの紹介
1.次世代高速通信/RFデバイスのパッケージングトレンド
2.次世代高速通信/RFデバイス向け封止材開発
3.次世代高速通信/RFデバイス向け基板材料開発
4.先端ノードチップ再配線用感光性材料
5.GaN RFデバイスへの展開
6.その他
7.サマリー


第3部 「先端パッケージに対応するモールディング技術の開発動向」

【講演趣旨】
 ICが量産されはじめてから今日に至るまで、半導体はあらゆる産業の基幹部品・システムとして発展してきた。 発展の原動力として微細化プロセスの進展は当然のことながら、パッケージング技術や材料の高性能化・高機能化もこの進化に大きく寄与してきた。
 本講座では近年多様化するパッケージング手法の中において、依然としてその中核を担っているモールディング技術と今後求められる装置の展望について紹介する。
 
【プログラム】
 1. パッケージング動向
 2. 封止の分類とモールディング
 3. トランスファモールド法とコンプレッションモールド法
 4. トランスファモールド法の技術動向
   4.1 露出成形時のリフトアップ対策
   4.2 成形サイクル中のワーク姿勢維持
   4.3 トランスファモールドアンダーフィル(T-MUF)
 5. コンプレッションモールド法の技術動向
   5.1 リフロー時の反り安定化対策としての採用事例
   5.2 スケーリングメリットを生かすための補足技術
   5.3 コンプレッションモールドアンダーフィル(C-MUF)
   5.4 3Dインテグレーション
   5.5 インラインオーブンによる熱履歴均一化
   5.6 低圧成形デマンド
   5.7 ダブルサイドモールド
   5.8 ウエハレベルCSP
   5.9 HS-BGA
 6. まとめ
 7. 今後求められる装置
 8. 会社紹介
セミナー参加費
支払い方法
 ○ お支払方法

オンラインセミナーは銀行振込みのみです。

会場受講の場合に限り、会場で現金またはクレジットカードでのお支払いが可能です。

会場でクレジットカード支払いの場合は、通信欄に「会場でカード支払い」をご入力ください。



 ○ キャンセルについて

お申込み後、ご都合が悪くなった場合は代理の方のご受講も可能です。

やむなくキャンセルされる場合は、下記のキャンセル規定にて承ります。

その他、申込み要領は下記をご参照ください。

https://www.science-t.com/seminarentryguide/
お知らせ ※各種割引がございます。併用はできません。

【テレワーク応援キャンペーン】
 受講料 39,600円(税込)(S&TのE-mail案内登録の場合:37,620円(税込))
 ※1名でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。

【2名同時申込みで1名分無料】
 1名あたり定価”49,500円の半額”24,750円(税込)
 ※2名ともS&TのE-mail案内登録が必須で、同一法人内に限ります。
 ※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。

【アカデミー割引】
※学生・教員および医療従事者は、1名につき11,000円/日

■■■お申込み時の注意(割引適用)■■■
BC-seminarからお申込みされますと、システム登録上、定価が表示されますが、
割引希望の方には下記をもって適用しますのでご安心ください。
各割引適用には、弊社のE-mail案内が必須となりますので、通信欄に
「E-mail案内希望:する/しない」をご入力ください。
また受講は、S&T会員登録(主催会社のWeb会員)が必須ですので弊社で登録いたします。

弊社より“お申込みメール”をお送り致しますので、こちらの到着をもって正式に手続き完了となります。
  • このセミナーについて質問する
  • このセミナーに申し込み

他にもこんなセミナーがあります

セミナーチェックリストを見る

会員なら色々な特典が受けられます
掲載の記事・写真・図表などの無断転載を禁止します。
著作権は株式会社ファシオまたはその情報提供者に属します。