CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識

サイエンス＆テクノロジー株式会社礒部晶　氏 39,600円

CMP工程の各種メカニズムの解明とスラリー、パッド、コンディショナー、、消耗材の開発・評価のヒントを提示
研磨精度・デバイス表面平坦度の向上とスラリー・パッド等部材の低コスト化の両立を目指して
最新配線構造、最新のトランジスタ構造、3DNAND、ウエハ接合、各種基板へのCMP応用技術
材料の研磨と除去、構造形成するための加工技術としての技術を解説
半導体等のデバイス製造において今やなくてはならないキープロセスの基礎と全貌

◇◆◇◆本セミナーは【Live配信（Zoom）受講】または【アーカイブ配信受講】が選べます。◇◆◇◆
【Live配信受講】 2023年6月16日（金） 10:30～16:30
【アーカイブ配信受講】 2023年6月26日（月）配信予定（視聴期間：2023年6月26日（月）～7月7日（金））

※セミナー視聴ページは、S&Tマイページからお願いいたします。
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【配布資料】
PDFデータ（印刷可／編集不可）
※セミナー開催日の2日前を目安にS&Tマイページからダウンロード可能になります。

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

■CMPに関わるあらゆる基礎知識
　・装置技術、スラリー技術、パッド技術、コンディショナー技術
　・材料・プロセス評価技術
　・デバイス応用事例、様々な基板研磨技術
■CMP材料除去メカニズムの変遷と最新モデル

セミナーの対象者はこんな方です

CMP及び周辺の技術・材料・装置に携わる方々は是非

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2023/06/16 (金) 10:30～ 16:30 （受付 10:20 ～ )
2023/06/26 (月) 00:00～ 00:00 （受付 00:00 ～ )

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申込み期間

～ 2023/06/25

主催会社

サイエンス＆テクノロジー株式会社

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定員

30名

受講料

39,600円 (主催会社からのE-Mail定期配信をご希望頂くと更に割引となります）

開講場所

本セミナーは【Live配信（Zoom）受講】または【アーカイブ配信受講】が選べます。
※会社・自宅にいながら受講可能です※　

講師

礒部晶　氏: 【略歴】
1984年－2002年　NECにてLSI多層配線プロセス開発
2002年－2006年　東京精密(株)にて執行役員CMPグループリーダー
2006年－2013年　ニッタハース(株)にて研究開発GM
2013年－2015年　(株)ディスコにて新規事業開発
2015年－現在　　 (株)ISTL

カリキュラム、
プログラム

【セミナー趣旨】
　CMPがデバイスの製造工程に用いられるようになって、すでに30年以上が経過した。当初はゲテモノ扱いされていた CMPも今やなくてはならないキープロセスとなっている。半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。各種基板研磨や新たな応用についても解説する。さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーの開発のヒントを提示する。

【セミナー講演内容】
１．CMP装置
　1.1 CMP装置の構成
　1.2 ヘッド構造
　1.3 終点検出技術
　1.4 APC
　1.5 洗浄

２．CMPによる平坦化
　2.1 CMPによる平坦化工程の分類
　2.2 平坦化メカニズム

３．CMP消耗材料
　3.1 各種スラリーの基礎
　3.2 砥粒の変遷
　3.3 添加剤の役割
　3.4 スラリーの評価方法
　3.5 研磨パッドの基礎
　3.6 研磨パッドの評価方法
　3.7 コンディショナーの役割

４．CMPの応用
　4.1 最新配線構造とCMPの詳細
　4.2 最新のトランジスタ構造とCMP
　4.3 3DNANDにおけるCMP
　4.4 ウエハ接合技術とCMP
　4.5 各種基板CMP

５．CMPの材料除去メカニズム
　5.1 研磨メカニズムモデルの歴史
　5.2 新しいモデル～Feret径モデル
　5.3 Feret径モデルの数値検証
　5.4 Feret径モデルに基づく開発のヒント
　5.5 研磨対象別材料除去メカニズム

まとめ

□質疑応答□

【キーワード】
CMP研磨パッド,スラリー,EPD,研磨ヘッド,FinFET,CuCMP,シリコンウエハ,サファイア,SiC

セミナー参加費
支払い方法

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お申込み後、ご都合が悪くなった場合は代理の方のご受講も可能です。

やむなくキャンセルされる場合は、下記のキャンセル規定にて承ります。

その他、申込み要領は下記をご参照ください。

https://www.science-t.com/sem

お知らせ

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【テレワーク応援キャンペーン】
　受講料(税込)：39,600円／E-Mail案内登録価格：37,620円
　※１名でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。

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　１名あたり定価”49,500円の半額”24,750円（税込）
　※2名ともS&TのE-mail案内登録が必須で、同一法人内に限ります。
　※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で受講できます。

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