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開催日 2023/07/14 (金) 開催地 WEB配信型ライブセミナー

超精密研磨/CMPプロセス技術全容の理解から将来型技術へ

主催 サイエンス&テクノロジー株式会社 講師 土肥 俊郎 氏 受講料 40,150円   

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CMP技術について基礎から応用、将来技術まで徹底解説!

基礎編 : 加工メカニズム、消耗資材としてのパッド・スラリー等、平坦化CMP技術の徹底理解
応用編 : SiC/GaN/ダイヤモンド基板を主とする難加工材料の加工プロセスの徹底理解
将来加工技術編 : 加工環境制御CMP、プラズマ融合CMP、その他の将来加工技術、ウエハのボンディング(接合)の基礎と事例

◇◆◇◆本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。◇◆◇◆
※セミナー視聴ページは、S&Tマイページからお願いいたします。
(S&T会員登録(主催会社のWeb会員(無料))が必須ですので弊社で登録いたします。)

【配布資料】
製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
※お申し込み時のご住所へ発送させていただきます。
※開催日の4~5日前に発送します。
※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

〇オプトメカトロニクス・半導体分野の超精密加工プロセス技術の基礎からデバイスへの応用技術、
そしてウエハのボンディング(接合)の基礎と事例までの全容を理解してビジネスチャンスを得る
〇超精密加工技術の現状と将来加工技術の展望を把握して次の一手を考える

セミナーの対象者はこんな方です

【1】 研磨・CMP技術を学びたい方、或いは 現在研究開発中の方
【2】 これから研磨・CMPとその周辺技術でビジネスチャンスを捕えようとする方
【3】 加工技術・プロセス技術分野で新しいビジネスを試みたい方
【4】 半導体加工分野で新しい領域のシーズを探索されている方
【5】 半導体領域で横のつながり、産学連携を望む方  などなど
開催日時 2023/07/14 (金)     10:30~ 16:30     (受付  10:20 ~ )

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申込み期間  ~ 2023/07/13
主催会社 サイエンス&テクノロジー株式会社
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定員 30名
受講料 40,150円 (主催会社からのE-Mail定期配信をご希望頂くと更に割引となります)
開講場所 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
※会社・自宅にいながら受講可能です※ 

講師
土肥 俊郎 氏 講師写真

土肥 俊郎 氏

九州大学/埼玉大学 名誉教授 / ㈱Doi laboratory 代表取締役

【専門】
超精密加工プロセス技術とその応用

【経歴】
 1973年山梨大学大学院修士課程修了、同年に日本電信電話公社(現在のNTT)武蔵野電気通信研究所入社、電子応用研究所主幹研究員、1988年埼玉大学教育学部教授、2004~ 2006年米国アリゾナ大学客員教授、2007年より九州大学大学院工学研究院教授(~2018年)
 現在、㈱Doi Laboratoryにてこれまでの「超精密加工とその応用に関する研究開発」(主として先端的プラナリゼーションCMPの研究開発)の業績【研究論文160本、出願特許180件、各賞の授賞13件以上】を踏まえて企業への橋渡しを行っている。最近ではCMP研究開発に必須の「ダイナミック電気化学装置(d-EC装置)」を考案し商品化している(好評販売中)

カリキュラム、
プログラム
【セミナー趣旨】
  本セミナーでは、長年培ってきたガラスを含めた機能性材料基板の超精密加工プロセス技術について徹底的に掘り下げた情報を盛り込みながら、あらゆる材料の超精密加工実現の門外不出のノウハウも含めながら、難加工材料のCMP技術や超精密加工プロセス技術などを詳細に解説します。さらに、究極デバイス用ダイヤモンド基板を含めた高効率加工プロセスなどについても言及し、新しい研究開発のビジネスチャンスをつかんでいただく橋渡しをさせていただきます。

【講演内容】
Ⅰ 超精密加工技術の基礎編(1)
  ~研磨/CMPの発展経緯と加工メカニズム基礎、各種基板の加工事例から基本技術を徹底理解~
 1.超精密研磨(研削/ラッピング/ポリシング/CMP等)技術の位置づけ/必要性と適用例
 2.基本的加工促進のメカニズム概要の理解
 3.各種機能性材料の超精密ポリシング 〜コロイダルシリカ・ポリシング/CMPを含めて〜
 (ここで登場する被加工用基板; HD・光ファイバ用ガラス、Si,サファイア、GaAs, LT, 水晶、GGG, SiC、有機結晶など)

Ⅱ 消耗資材・周辺加工技術の基礎編(2)
  ~加工メカニズムからパッド・スラリー、コンディショニング、リサイクル技術を徹底理解の事例~
 1.硬軟質二層構造パッド ~高精度高品位化パッドの考案・試作~
 2.ダイラタンシー現象応用スラリーとパッドの考案・試作
 3.レアアース対策としてのセリア代替の二酸化マンガン系砥粒 ~ガラスの研磨事例~
 4.スラリーのリサイクル技術 
  4.1 ガラス/酸化膜CMP用セリアスラリーのリサイクル技術
  4.2 メタルCMP用スラリーのリサイクル技術
 (ここで登場する被加工用基板; Si, SiC, HD用ガラス、メタルW, GaNなど)

Ⅲ 超精密加工技術の応用編/将来加工技術(1)
  ~超LSIデバイスの多層配線加工用の平坦化(プラナリゼーション)CMP技術の徹底理解~
 1.デバイスウェーハの動向と平坦化CMPの必要性
 2.平坦化CMPの基本的考え方と平坦化CMPの事例 ~パッド・スラリーそして装置~
 3.パッドのドレッシング ~非破壊ドレッシング/HPMJとハイブリッドin-situ HPMJ法の提案~
 4.CMP用スラリーの設計とそのため必須のダイナミック電気化学(d-EC)装置の紹介
 5.Siウェーハのナノトポグラフィ問題、他
 (ここで登場する被加工用基板; Si, SiO2, Cu, W, Co, Ta, TaN, TiN, など)

Ⅳ 超精密加工技術の応用編/将来加工技術(2)
  ~革新的高能率・高品質加工プロセス技術 SiC・GaN/Diamond基板を対象として~
 1.将来型加工技術に向けて
  1.1 加工雰囲気を制御するベルジャ型CMP装置
  1.2 パワーデバイス用SiC単結晶の光触媒反応アシストCMP特性
 2.革新的加工技術へのブレークスルー(2つの考え方)
  2.1 加工条件改良型ブレークスルー
     ダイラタンシーパッドと高速高圧加工装置の考案とその加工プロセス・加工特性事例
  2.2 挑戦型加工によるブレークスルー
     将来型プラズマ融合CMP法の考案とその加工特性事例
 (ここで登場する加工用基板;SiC, HD用ガラス、GaN, ダイヤモンド、サファイア、Si, SiO2など)

Ⅴ 三次元実装に関わるCMPとボンディング技術の基本
 1.ボンディングの基礎
 2.ハイブリッド接合とそれにかかわるCMP技術

Ⅵ 今後の加工技術を捉える 
  ~深化するAIと“シンギュラリティ(技術的特異点)”を見据えて~
  重要三大加工技術のキーワード;
   ・超精密CMP融合技術
   ・超薄片化プロセス技術
   ・大口径超精密ボンディング技術

  □ 質疑応答 □
特典 参加者の方からの電話、面談等による直接相談を引き受けます。
(事実、このセミナーを通じて数件の相談を受けて、企業紹介・協働研究などへ進化している事例があります。)

セミナー参加費
支払い方法
 ○ お支払方法

オンラインセミナーは銀行振込みのみです。

会場受講の場合に限り、会場で現金またはクレジットカードでのお支払いが可能です。

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 ○ キャンセルについて

お申込み後、ご都合が悪くなった場合は代理の方のご受講も可能です。

やむなくキャンセルされる場合は、下記のキャンセル規定にて承ります。

その他、申込み要領は下記をご参照ください。

https://www.science-t.com/sem
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【テレワーク応援キャンペーン(1名受講限定)】
 受講料(税込) :40,150円/E-Mail案内登録価格:38,170円
 ※1名でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。

【2名同時申込みで1名分無料】
 1名あたり定価”55,000円の半額”27,500円(税込)
 ※2名ともS&TのE-mail案内登録が必須で、同一法人内に限ります
 ※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます

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※学生・教員および医療従事者は、1名につき11,000円

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