2023/07/14 (金) WEB配信型ライブセミナー
サイエンス&テクノロジー株式会社 土肥 俊郎 氏 40,150円
【専門】 超精密加工プロセス技術とその応用 【経歴】 1973年山梨大学大学院修士課程修了、同年に日本電信電話公社(現在のNTT)武蔵野電気通信研究所入社、電子応用研究所主幹研究員、1988年埼玉大学教育学部教授、2004~ 2006年米国アリゾナ大学客員教授、2007年より九州大学大学院工学研究院教授(~2018年) 現在、㈱Doi Laboratoryにてこれまでの「超精密加工とその応用に関する研究開発」(主として先端的プラナリゼーションCMPの研究開発)の業績【研究論文160本、出願特許180件、各賞の授賞13件以上】を踏まえて企業への橋渡しを行っている。最近ではCMP研究開発に必須の「ダイナミック電気化学装置(d-EC装置)」を考案し商品化している(好評販売中)
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