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開催日 2022/05/27 (金) 開催地 WEB配信型ライブセミナー

~3D Fan-out、Chiplet、Si bridgeを中心に~

異種デバイス集積化プロセスの基礎と今後の半導体パッケージの開発動向【LIVE配信】

主催 株式会社R&D支援センター 講師 江澤 弘和 氏 受講料 49,500円   

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再配線の微細化、FOWLP/PLPの三次元化はどうなるのか?を解説!


世界最大手のファンダリーでは2nmノードの開発が本格化し、CMOSデバイスのスケーリングは1nmノードとそれ以降に向けた課題解決を展望しています。今後のAI性能の向上や5G以降の次世代通信の普及に向けて、高速センサネットワーク、大容量高速データストレージ、高機能エッジコンピューテイングなどの情報基盤を支える半導体デバイスはパッケージの機能拡張開発と一体化することが不可欠です。
  特典
開催日時 2022/05/27 (金)     13:00~ 17:00    

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申込み期間  ~ 2022/05/26
主催会社 株式会社R&D支援センター
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定員 15名
受講料 49,500円
開講場所 ※本セミナーはZoomを使ったLIVE配信セミナーです。
会場での参加はございません。 
※会社やご自宅でご受講下さい。
講師
江澤 弘和 氏 講師写真

江澤 弘和 氏

神奈川工科大学 工学部 
電気電子情報工学科 非常勤講師 博士 (工学)

カリキュラム、
プログラム
既に、大手プロセッサメーカーは機能別に分割された小チップやメモリを集積することにより所望のデバイス機能を発現させる ”chiplet”構造のパッケ-ジを新たな製品創出の中心に据えており、最先端の微細化プロセスだけでは得られない付加価値を創出しています。

半導体パッケージの役割が大きく変化し始めた最近の状況を踏まえ、本セミナーでは、半導体デバイス集積化の基幹技術であるマイクロバンプ、再配線、Fan-Outプロセスの基礎を再訪し、3D Fan-out、再配線の微細化、PLP(Panel Level Process)の課題について論点を整理します。従来のパッケージ技術の延命路線から離脱し、新しい価値創出のために様々な取り組みを実践されている参加者の皆様其々のご活躍される分野で今後の進むべき方向を議論する切っ掛けとなれば幸いです。


プログラム

1.はじめに
  1-1. 先端半導体デバイスの微細化とChiplet
  1-2. 中間領域プロセスの位置付けと価値創出事例

2.三次元集積化プロセス
  2-1. Logic-Memory Integration開発の推移(2Dから3Dへ)
  2-2. TSV、Hybrid-Bonding、Chip-on Waferの基礎
  2-3. 再配線(RDL)微細化プロセスの課題

3.Fan-Out型パッケージプロセスと三次元化
  3-1. FOWLPプロセスの基礎(Chip First, RDL First, InFO)
  3-2. Through Mold Interconnect(TMI)による3D FO integration

4.Panel Level Process(PLP)の進展
  4-1. Hybridスキーム
  4-2. Si Bridgeの新展開

5.今後の開発動向及び市場動向
  5-1. BEOL on waferとRDL on panelの漸近とプロセスギャップの現実
  5-2. AI, HPC system module対応のPLP開発
  5-3. 市場動向の概観

6.おわりに
セミナー参加費
支払い方法
銀行振込か会場にて現金でお支払いください。



銀行振込みの場合、原則的に領収書は発行いたしません。

領収書をご希望の場合は、当日会場で受講料をお支払いください。



クレジットカードはご利用いただけません。
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