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開催日 2023/09/22 (金) 開催地 WEB配信型ライブセミナー

5G・6Gに要求される部品・材料の特性と技術動向【LIVE配信】

主催 株式会社R&D支援センター 講師 梶田 栄 氏 受講料 55,000円   

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5G・6G用の部品・プリント基板に求められる特性とは?
無線の基礎・高周波・ミリ波特性・AiPなど詳解!!


約120前に発明された無線通信技術の進歩は目覚ましいものがあります。また移動体通信はおよそ10年毎にステップアップしてきており、現在進行中の5G規格を理解するためには基本知識が必要です。LTE(4G)と何が異なるのか、それを実現するには何が必要なのかを解説します。
5Gがスタートしたばかりですが、10年先を見つめて次の規格(6G)の検討が始まっています。どのような仕様が必要になるのか、またそれを実現するためにはどのような新規技術が必要になるのか、まだまだ暗中模索のステージですが、各国の研究機関で検討中の内容からいくつかを解説し、理解を助けるために無線の基礎を分かりやすく説明します。

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

習得できる知識

・移動体通信の歴史
・次世代移動体通信規格(5G)及び6Gの内容
・高周波と無線の基礎知識
・ミリ波とは
・誘電損失と誘電正接
・高周波基板に適した材料
  特典
開催日時 2023/09/22 (金)     10:00~ 16:00    

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申込み期間  ~ 2023/09/19
主催会社 株式会社R&D支援センター
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定員 30名
受講料 55,000円
開講場所 本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです
【WEB限定セミナー】 ※会社やご自宅でご受講下さい。 
ご自宅や職場のノートPCで受講できます。
講師
梶田 栄 氏 講師写真

梶田 栄 氏

特定非営利活動法人 サーキットネットワーク 理事長

1987年~2014年 村田製作所勤務(高周波モジュール商品および工場経営)
(一社)日本実装技術振興協会(JJTTA) 理事
よこはま高密度実装技術コンソーシアム(YJC) 理事
(一社)エレクトロニクス実装学会(JIEP)先進実装研究会 主査
(一社)電子情報技術産業協会(JEITA)電子部品技術ロードマップ委員会 委員

カリキュラム、
プログラム
プログラム

1.携帯電話の推移および構造

2.5Gとは

3.5Gの用途

4.5Gの課題

5.6Gとは

6.6Gの用途

7.電気の基礎~直流と交流

8.電磁波の基礎知識

9.電磁波の特性

10.ミリ波とテラヘルツ波

11.6Gの技術課題

12.電子部品および材料への技術要求と動向

13.AiP(Antenna in Package)とは


スケジュール

昼食の休憩時間12:00~12:45を予定しております。

※進行によって、多少前後する可能性がございます。
※質問は随時チャット形式で受け付けます。また音声でも可能です。


【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】

1.Zoomを使用されたことがない方は、ミーティング用Zoomクライアントをダウンロードして下さい。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。

2.セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。セミナー開始直前のトラブルについては対応いたしかねますのでご了承下さい。

3.開催日の数日前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加下さい。
セミナー参加費
支払い方法
銀行振込か会場にて現金でお支払いください。



銀行振込みの場合、原則的に領収書は発行いたしません。

領収書をご希望の場合は、当日会場で受講料をお支払いください。



クレジットカードはご利用いただけません。
お知らせ ・資料付

・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。

・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円(2人目無料)です。


持参物

受講にはWindowsPCを推奨しております。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。


・キャンセルについて
原則としてキャンセルはお受けいたしかねます。
ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。

代理の方が見つけられない場合、セミナー開催日より、
営業日で8日前までに限りキャンセルを承ります。
8日を過ぎますと欠席扱いとし、受講料の全額をお支払いいただきます。
ご欠席の場合は後日、セミナーで使用したテキストをお送りいたします。
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