【オンライン】半導体技術の全体像と基礎知識および最新動向

一般社団法人企業研究会駒形　信幸氏 48,400円

本セミナーはWEB会議システム（ＺＯＯＭ）を利用して開催いたします。
ご自宅やオフィスなどからご受講可能でございます。

【開催にあたって】

今、先端技術として注目されている半導体製造技術において、重要性と言葉のみが先行し、地に足が付かない状態でいる会社、技術者が多いのではないでしょうか？

そこで、本講座では半導体関係の技術の総括を行い、管理者、技術者に必要とされる基礎項目の説明と解説を行い、技術者育成とその育成環境の基盤を作ります。

先ず、半導体産業の全体像を俯瞰した上で、半導体の各前工程プロセス、後工程の実際を解説します。

また、半導体製造の特徴を上手に利用した開発・製造方法や半導体産業参入のポイントについて基礎から解説します。更に最新の半導体技術の動向と半導体技術の習得の仕方について解説します。

セミナーの対象者はこんな方です

研究・技術・開発部門など、半導体の知識と最新事情を習得したい方

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2024/04/22 (月) 10:00～ 16:30 （受付 09:30 ～ )

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申込み期間

～ 2024/04/19

主催会社

一般社団法人企業研究会

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定員

25名

受講料

48,400円

開講場所

ＺＯＯＭ配信（会場での受講はございません）
　　

講師

駒形　信幸氏

カリキュラム、
プログラム

第１章　今、なぜシリコンか？
　１．シリコン半導体の特長
　２．シリコンvs．化合物半導体
　３．各種半導体物性比較
　４．シリコン資源

第２章　珪石から集積回路の出来るまで
　１．珪石から金属シリコンの製造
　２．金属シリコンから高純度多結晶シリコンの製造
　３．単結晶作製
　４．円筒研削とオリフラ、ノッチ加工
　５．スライシング
　６．ベベリングとラッピング
　７．エピタキシャル成長とSOI
　８．前工程
　９．後工程

第３章　半導体物理
　１．シリコン結晶
　２．半導体の導電形
　３．ドーパントの種類
　４．半導体と周期律表

第４章　半導体プロセス（前工程）の概要パターン
　１．基本プロセス
　２．プロセスのパターン
　３．バイポーラプロセスフロー概略
　４．CMOSプロセスフロー概略

第５章　前工程
　１．フォトリソグラフィー工程
　２．洗浄工程とウェットエッチング工程
　３．酸化・拡散工程
　４．イオン注入工程
　５．CVD工程
　６．スパッタ工程
　７．ドライエッチング工程
　８．エピタキシャル成長
　９．CMP工程
　10．ウェハ検査
　11．クリーンルーム
　12．超純水
　13．真空機器、ガス
　14．信頼性
　15．品質管理
　16．工程管理
　17．環境問題と安全衛生

第６章　後工程
　１．パッケージ
　２．バックグラインド、ダイシング工程
　３．ダイボンディング工程
　４．ワイヤボンディング工程
　５．モールド成型工程
　６．外装メッキ工程
　７．マーキング工程
　８．フレーム切断、足曲げ工程
　９．パッケージ電気検査
　　　
第７章　半導体技術の特徴
　１．超バッチ処理
　２．歩留まりの概念
　３．特性の相対的均一性
　４．接続の高信頼性
　５．TEG(Test Element Group)による開発　
　６．TAT(Turn Around Time)の長さ
　７．失敗例
　
第８章　最先端デバイス、プロセス開発の必要性
　１．最先端デバイス、プロセスが必要な理由
　２．最先端プロセスの牽引役にならないデバイス
　３．最先端デバイスの実際
　
第９章　回路セル設計と配置・配線の自動化とVHDL、Verilog-HDLによるシステム設計

第１０章　世界の中の日本製半導体製造装置と材料

第１１章　半導体技術の習得の仕方とこれからの半導体技術、半導体技術者に求められるもの

お知らせ

受講料（1名様につき）
一般のお客様 48,400円（本体　44,000円）
企業研究会会員 44,000円（本体　40,000円）

※最少催行人数に満たない場合には、開催を中止させて頂く場合がございます。
※お申込後のキャンセルは原則としてお受けしかねます。
　お申込者がご出席いただけない際は、代理の方のご出席をお願い申し上げます。

※講師とご同業の方はご参加頂けない場合がございます。予めご了承ください。