ビジネスに特化したクオリティの高いセミナーや研修が見つかる!
会員登録をしてセミナーに申し込むとさまざまな特典が受けられます
トップページ  インデックス検索  技術・研究  エレクトロニクス  パワーデバイスの高放熱・冷却技術と放熱特性評価

開催日 2018/09/25 (火) 開催地 東京都

  • 食事

パワーデバイスの高放熱・冷却技術と放熱特性評価

主催 株式会社 技術情報協会 講師 竹馬 克洋 氏  &nb... 受講料 59,400円

このセミナーをチェックリストに追加する  お申込み受付中
★小型・ハイパワー化に対応する熱対策部材、冷却技術とその評価を詳説
開催日時 2018/09/25 (火)     10:00~ 16:30     (受付  09:30 ~ )

他の開催日・開催場所(同じ都道府県内)で探す    
申込み期間 2018/08/02  ~ 2018/09/24
主催会社 株式会社 技術情報協会
この主催会社の他の最新セミナーを見る    
定員 30名
受講料 59,400円 (税込/各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください)
開講場所 ・会場名: [東京・五反田] 技術情報協会 8F セミナールーム
・住所: 〒141-0031 東京都品川区西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F 
・交通アクセス: JR山手線・都営地下鉄浅草線 五反田駅徒歩 5分
講師
竹馬 克洋 氏  講師写真

竹馬 克洋 氏

(株)サーモグラフィティクス 代表取締役

海野 德幸 氏 講師写真

海野 德幸 氏

山口東京理科大学 工学部 機械工学科 講師 博士(工学)

長尾 至成 氏 講師写真

長尾 至成 氏

大阪大学 産業科学研究所 准教授 博士(理学)

カリキュラム、
プログラム
< 10:30~12:10>

1.高熱伝導性を有するヒートスプレッダー及び絶縁基板の開発

(株)サーモグラフィティクス 代表取締役 竹馬 克洋 氏

 
1.高熱伝導化の必要性


2.高熱伝導材材料の特徴や構造について
 2.1 各種高熱伝導材料について
 2.2 高熱伝導性グラファイトについて


3.熱対策部品への活用について
 3.1 高熱伝導グラファイトを用いたヒートスプレッダー
 3.2 高熱伝導グラファイトを用いた絶縁基板


4.高熱伝導材の複合化技術について
 4.1 配合技術
 4.2 接合技術


5.用途及び市場動向について


6.各種評価について
 6.1 各種物性評価
 6.2 信頼性評価


7.まとめ

【質疑応答・名刺交換】





<13:00~14:40>

2. 沸騰冷却を用いた冷却技術

山口東京理科大学 工学部機械工学科 講師 博士(工学)海野 德幸 氏

 

1.沸騰冷却が求められる背景


2.沸騰冷却とは
 2.1 沸騰曲線について
 2.2 飽和沸騰とサブクール沸騰
 2.3 沸騰伝熱面性状が冷却性能に及ぼす影響


3.応用技術:気泡微細化沸騰(Microbubble emission boiling:MEB)


4.研究紹介
 4.1 疎水性コーティング剤による沸騰伝熱面改質
 4.2 サブクール沸騰が沸騰伝熱面に及ぼす影響


5.結言及び今後の展望

【質疑応答・名刺交換】





<14:50~16:30>

3.パワーデバイス基板の放熱特性評価へ向けた標準技術開発について

大阪大学 産業科学研究所 准教授 博士(理学) 長尾 至成 氏

 

1.序
 1.1 次世代パワーエレクトロニクス実装技術
 1.2 NEDO クリーンデバイス事業 (2015~2017) の紹介
 1.3 「次世代半導体を用いた超小型電力変換モジュールの多用途社会実装」


2.高耐熱ダイアタッチのための焼結接合技術について
 2.1 銀焼結接合技術、銅焼結接合技術の動向


3.サーマルマネージメントを考慮したモジュール開発動向


4.メタライズド・セラミック配線基板の熱評価
 4.1 省エネルギー等国際標準開発
  4.2 「次世代パワエレ基板の熱特性評価方法に関する国際標準化」
  4.2.1 定常熱勾配法による実装基板の定常熱抵抗の測定方法
  4.2.2 疑似発熱チップ駆動による実装基板の放熱・熱衝撃特性の測定方法
  4.2.3 SiC TEG 素子実駆動による実装基板の過渡熱特性の測定方法


5. まとめ


【質疑応答・名刺交換】
特典 セミナー資料付
各講で最後に質疑応答時間あり。終了後の個別質疑、名刺交換、可。

食事付 食事付 
セミナー参加費
支払い方法
1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。
お知らせ ●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,400円(税込)割引いたします。
2. 大学(教員、学生)、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」32,400円/1名(税込)でご参加いただけます。(2名同時申込割引は適用されません)

割引適用の場合は、お申し込み後、技術情報協会より確認のご連絡を差し上げます。

※定員になり次第、お申込みは締切となります。
※申し込み人数が開催人数に満たない場合など,状況により中止させて頂く事が御座います。

他にもこんなセミナーがあります

セミナーチェックリストを見る

会員なら色々な特典が受けられます
掲載の記事・写真・図表などの無断転載を禁止します。
著作権は株式会社ファシオまたはその情報提供者に属します。