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開催日 2018/11/29 (木) 開催地 東京都

  • 食事

車載ディスプレイ材料の耐環境、曲面構造への対応

主催 株式会社 技術情報協会 講師 中谷 健司 氏  &nb... 受講料 59,400円   

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★ 視認性、耐湿熱負荷など車載に特有な条件に対応する材料技術を詳説
開催日時 2018/11/29 (木)     10:30~ 16:30     (受付  10:00 ~ )

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申込み期間 2018/10/01  ~ 2018/11/28
主催会社 株式会社 技術情報協会
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定員 30名
受講料 59,400円 (税込/各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください)
開講場所 ・会場名: [東京・五反田] 技術情報協会 8F セミナールーム
・住所: 〒141-0031 東京都品川区西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F 
・交通アクセス: JR山手線・都営地下鉄浅草線 五反田駅徒歩 5分
講師
中谷 健司 氏  講師写真

中谷 健司 氏

(株)タッチパネル研究所 開発部 部長

奥野 雄三 氏  講師写真

奥野 雄三 氏

バンドー化学(株) 高機能エラストマー製品事業部 技術部 機能フィルム開発グループ 主事

佐伯 和幸 氏 講師写真

佐伯 和幸 氏

(株)SCREENラミナテック 企画・営業部 課長

カリキュラム、
プログラム
< 10:30~12:10>

1.車載タッチパネルに求められる構成部材と曲面、異形状への対応

(株)タッチパネル研究所 中谷 健司 氏


1.タッチパネルの種類と市場
 1.1 マルチタッチパネルの種類
 1.2 タッチパネルの市場と用途
 1.3 タッチパネルの次の市場は何か
 1.4 車載、大型、デジタルサイネージでの拡大
 1.5 車載用デイスプレイへの要求

2.静電容量マルチタッチパネルの技術動向と今後のトレンド
 2.1 構造と特徴
 2.2 大面積化と曲面化に必要な条件

3.可とう性、曲面タッチパネルに必要なフィルムセンサーの技術動向と要求特性
 3.1 新規透明導電性膜の種類と特徴
 3.2 Cuメタルメッシュセンサ、SpiderNetパネルの特徴
 3.3 銀メタルメッシュセンサー
 3.4 メタルメッシュセンサ材料の種類
 3.5 メタルメッシュセンサーの作成方法
 3.6 メタルメッシュセンサーでの検出
 3.7 メタルメッシュセンサの課題と対策
  3.7.1 視認性の低下防止(配線黒化処理での対策)
  3.7.2 モアレ発生の防止

4.曲面化、フレキシブル化を実現するタッチパネル用カバー材料と要求特性
 4.1 カバー材料はガラスかポリマーか?
 4.2 プラスチックカバー材の種類と課題
 4.3 オールプラスチックタッチパネルの構造
 4.4 メタルメッシュに適応した曲面化作成法

5.次世代タッチパネルに必要な触感付与

【質疑応答・名刺交換】


<13:00~14:40>

2.車載用のプラスチックカバー対応の光学粘着剤

バンドー化学(株) 奥野 雄三 氏


1.車載用ディスプレイの動向

2.ダイレクトボンディングについて

3.超厚膜光学粘着フィルムのニーズについて

4.車載用OCAに求められる特性について

5.車載用OCA設計の考え方(耐湿熱負荷)

6.OCAの親水・疎水制御について

7.偏光板保護について

8.Free Crystal®の特徴

9.超厚膜OCAの貼合方法について

10.超厚膜OCAのその他注意事項について

【質疑応答・名刺交換】


<14:50~16:30>

3.車載ディスプレイ向け曲面貼り合わせ技術

(株)SCREENラミナテック 佐伯 和幸 氏


【レジュメ】
1.会社紹介、製品ラインナップ

2.貼付けと粘・接着剤
 2.1 2D形状の製品構造
 2.2 光学粘着剤OCA
 2.3 光学接着剤OCR
 2.4 粘・接着剤の比較

3.平面形状の貼り合わせプロセス(OCA)
 3.1 OCAによる貼り合わせプロセスフロー
 3.2 Soft to Hardプロセス
 3.3 Hard to Hardプロセス

4.平面形状の貼り合わせプロセス(OCR)
 4.1 OCRによる貼り合わせプロセスフロー
 4.2 プレキュアOCRを使う理由
 4.3 スリットコーターシステムを使う理由
 4.4 プレキュアOCRによる貼り合わせ装置

5.曲面形状の貼り合わせプロセス(OCA)
 5.1 曲面形状の製品構造とトレンド
 5.2 他社の曲面貼りプロセス
 5.3 ラミナテックの曲面貼りプロセス
 5.4 曲面貼り装置

6.貼り合わせの注意点

【質疑応答・名刺交換】
特典 セミナー資料付
各講で最後に質疑応答時間あり。終了後の個別質疑、名刺交換、可。

食事付 食事付 
セミナー参加費
支払い方法
1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。
お知らせ ●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,400円(税込)割引いたします。
2. 大学(教員、学生)、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」32,400円/1名(税込)でご参加いただけます。(2名同時申込割引は適用されません)

割引適用の場合は、お申し込み後、技術情報協会より確認のご連絡を差し上げます。

※定員になり次第、お申込みは締切となります。
※申し込み人数が開催人数に満たない場合など,状況により中止させて頂く事が御座います。
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