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開催日 2019/05/29 (水) 開催地 東京都

  • 食事

次世代FPCの市場動向と材料・製造技術

主催 株式会社 技術情報協会 講師 柏木 修二 氏 &nbs... 受講料 59,400円   

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★ 5G対応、高耐熱化で生まれる新材料開発のビジネスチャンス!
★ 自動車におけるFPCの新たな採用例、今後の予測!
開催日時 2019/05/29 (水)     10:00~ 17:00     (受付  09:30 ~ )

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申込み期間  ~ 2019/05/28
主催会社 株式会社 技術情報協会
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定員 30名
受講料 59,400円 (税込/各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください)
開講場所 ・会場名: [東京・五反田] 技術情報協会 8F セミナールーム
・住所: 〒141-0031 東京都品川区西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F 
・交通アクセス: JR山手線・都営地下鉄浅草線 五反田駅徒歩 5分
講師
柏木 修二 氏 講師写真

柏木 修二 氏

(株)PCテクノロジーサポート 代表取締役

尾崎 和行 氏 講師写真

尾崎 和行 氏

日本メクトロン(株) 東京支店 AI営業部 営業二課

カリキュラム、
プログラム
【10:00-15:15】(途中 昼食休憩を含みます)
1.FPCの市場・技術動向
(株)PCテクノロジーサポート 代表取締役 柏木 修二 氏
 
【講座の趣旨】
 スマートフォンに代表されるモバイル機器は、高性能・高機能化と同時に、軽量・薄型化を求められている。その為にデバイス・電子部品の高機能・小型・薄肉化やプリント配線板の薄肉・高機能・高密度配線化への要求がますます高まっている。特にFPCは、単なる配線材料としてだけでなく、デバイスやセンサー等、高機能部品のモジュール基板として多用され、軽量・薄型化や組み立てコスト低減に、ますますその重要性が高まっている。
 今回のセミナーでは、FPCの市場動向や業界動向を解説した後、現状のFPC材料技術と製造技術、及び技術開発の動向について述べる。また今後の新しい市場として期待が高まっている車載用途向けを中心に、次世代高機能FPCの技術開発動向と課題についても解説する。最後に弊社が継続的に実施している、最新のモバイル機器の分解調査から得られた知見に基づき、今後のFPCに関連する技術動向や需要動向を予測する。

1.FPCの市場動向
 1.1 FPC市場の変遷
 1.2 FPCの生産額の推移
 1.3 現状の需要規模とアプリケーション

2. FPCの業界動向
 2.1 FPCメーカー別グローバルシェアー
 2.2 FPCメーカーの生産拠点
 2.3 FPCメーカーを中心としたサプライチェーン
 2.4 主なリジッドフレキメーカー

3.FPCの材料技術動向
 3.1 FPCの材料構成
 3.2 FPCの絶縁材料と銅箔の特徴
 3.3 FCCLの種類と特徴
 3.4 カバーレイの種類と特徴
 3.5 シールド材の種類と特徴
 3.6 補強板の種類と特徴
 3.7 接着剤の種類と特徴

4.FPCの製造技術動向
 4.1 片面・両面FPCの製造プロセス
 4.2 両面FPCのRoll to Roll製造技術動向
 4.3 多層FPCの製造プロセス
 4.4 リジッドフレキの製造プロセス
 4.5 SAP/MSAP製造プロセス

5.次世代FPCの技術開発動向
 5.1 ファインピッチ回路の技術動向
 5.2 高精細カバーレイの技術動向
 5.3 多層FPCの技術動向
 5.4 薄肉FPCの技術開発動向
 5.5 高速伝送対応FPCの技術開発動向
 5.6 モジュール化FPC (部品実装) の技術動向
 5.7 FPCの技術ロードマップ

6.モバイル製品の分解調査と今後のFPCの需要・技術動向
 6.1 スマートフォンの生産予測
 6.2 プレミアム/ハイエンド/ローエンド向けスマートフォンの分解調査
 6.3 スマートフォン向けFPCの今後の需要・技術動向
 6.4 次世代スマートフォン向けFPCの開発動向

7.FPC新市場への対応と課題
 7.1 車載用FPCの市場・技術動向
 7.2 ウエアラブル・医療ヘルスケア向けFPCの技術動向

8.まとめ

【質疑応答】

【15:30-17:00】
2.車載用FPCの搭載事例と開発動向
日本メクトロン(株) 東京支店 AI営業部 営業二課 尾崎 和行 氏

0.日本メクトロン会社概要
1.プリント基板の種類と分類
2.FPCの特徴と用途
3.車載FPCの構造と材料構成
4.FPCの自動車搭載事例
5.最新の開発動向
6.まとめ

【質疑応答】
特典 セミナー資料付
各講で最後に質疑応答時間あり。終了後の個別質疑、名刺交換、可。

食事付 食事付 
セミナー参加費
支払い方法
1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。
お知らせ ●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,400円(税込)割引いたします。
2. 大学(教員、学生)、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」32,400円/1名(税込)でご参加いただけます。(2名同時申込割引は適用されません)

割引適用の場合は、お申し込み後、技術情報協会より確認のご連絡を差し上げます。

※定員になり次第、お申込みは締切となります。
※申し込み人数が開催人数に満たない場合など,状況により中止させて頂く事が御座います。
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