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開催日 2019/06/06 (木) 開催地 東京都

  • 食事

エポキシ樹脂の複合化技術と高熱伝導化

主催 株式会社 技術情報協会 講師 石井 利昭 氏 &nbs... 受講料 64,800円   

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★パワーモジュールへの応用に向けた樹脂/フィラーの配合技術とそのポイントを解説
開催日時 2019/06/06 (木)     10:00~ 17:00    

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申込み期間  ~ 2019/06/05
主催会社 株式会社 技術情報協会
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定員 30名
受講料 64,800円 (税込/各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください)
開講場所 ・会場名: [東京・五反田] 技術情報協会 セミナールーム
・住所: 〒141-0031 東京都品川区西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F 
・交通アクセス: JR山手線・都営地下鉄浅草線 五反田駅徒歩 5分
講師
石井 利昭 氏 講師写真

石井 利昭 氏

(株)日立製作所 研究開発グループ 材料イノベーションセンタ 主管研究員

楠瀬 尚史 氏 講師写真

楠瀬 尚史 氏

香川大学 創造工学部 教授

吉井 正樹 氏  講師写真

吉井 正樹 氏

(株)セイロジャパン 技術顧問

カリキュラム、
プログラム
<10:00~12:00>
1.高性能エポキシ樹脂の複合化技術と応用製品

(株)日立製作所 石井 利昭 氏

1.エポキシ樹脂の分子構造と特性
 1.1 基本的な分子構造と硬化反応
 1.2 分子構造と特性の関係

2.デバイスパッケージにおけるエポキシ複合材の役割
 2.1 半導体の実装技術
 2.2 パッケージにおける課題

3.高性能エポキシ複合材の設計指針
 3.1 複合材の低熱膨張化
 3.2 複合材の高熱伝導化

4.まとめと応用例の紹介
 4.1 エポキシ複合材の電子電気機器への応用技術

<12:45~14:45>
2.セラミックスフィラー添加エポキシハイブリッド材料の高熱伝導化

香川大学 楠瀬 尚史 氏

1.セラミックス

2.高熱伝導非酸化物セラミックス
 2.1 高熱伝導フィラーの選択
 2.2 代表的な材料の熱伝導度
 2.3 窒化アルミニウム (AlN)
  2.3.1 AIN焼結体の熱伝導度
  2.3,2 AlNセラミックスの熱伝導における粒径の影響
 2.4 窒化ケイ素 (Si3N4)
  2.4.1 Si3N4焼結体の熱伝導度
  2.4.2 Si3N4セラミックスの平均粒径と熱伝導度の関係
 2.5 窒化ケイ素 (Si3N4)化ホウ素 (BN)
  2.5.1 SiCセラミックスの熱伝導度
  2.5.2 非酸化物セラミックスの熱伝導度と電気伝導

3.高熱伝導ハイブリッド材料
 3.1 Si3N4ナノワイヤー添加エポキシハイブリッド材料
 3.2 BN凝集体添加エポキシハイブリッド材料
 3.3 化学合成BN添加エポキシハイブリッド材料

<15:00~17:00>
3.フィラー最密充填設計法と樹脂の高熱伝導化技術

(株)セイロジャパン 吉井 正樹 氏

1.フィラー最密充填設計法
 1.1 フィラー充填設計の基本的な考え方
 1.2 球形フィラー充填
  1.2.1 大径・小径フィラーの組み合わせ充填理論
  1.2.2 粒径分布を有するフィラー系の充填理論
 1.3 非球形フィラーの充填性

2.フィラー充填系樹脂の熱伝導複合則
 2.1 フィラー充填樹脂系の熱伝導要因
 2.2 フィラー充填樹脂系の熱伝導複合則
 2.3 複数フィラー組合せの熱伝導複合則適用

3.フィラー充填系樹脂の高熱伝導化技術 ~封止材を中心に~
 3.1 高熱伝導フィラーと封止材への適用について
 3.2 フィラー充填による封止材の高熱伝導化技術
 3.3 高熱伝導化の研究例の紹介
特典 セミナー資料付
各講で最後に質疑応答時間あり。終了後の個別質疑、名刺交換、可。

食事付 食事付 
セミナー参加費
支払い方法
1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。
お知らせ ●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,400円(税込)割引いたします。
2. 大学(教員、学生)、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」32,400円/1名(税込)でご参加いただけます。(2名同時申込割引は適用されません)

割引適用の場合は、お申し込み後、技術情報協会より確認のご連絡を差し上げます。

※定員になり次第、お申込みは締切となります。
※申し込み人数が開催人数に満たない場合など,状況により中止させて頂く事が御座います。
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