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開催日 2019/06/07 (金) 開催地 東京都

  • 食事

共押出成形による多層フィルム作製とトラブル対策

主催 株式会社 技術情報協会 講師 辰巳 昌典 氏 &nbs... 受講料 64,800円   

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★ダイの中で起こる樹脂の層分布の乱れを制御するには?
開催日時 2019/06/07 (金)     10:00~ 17:30     (受付  09:30 ~ )

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申込み期間 2019/04/02  ~ 2019/06/06
主催会社 株式会社 技術情報協会
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定員 30名
受講料 64,800円 (税込/各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください)
開講場所 ・会場名: [東京・五反田] 技術情報協会 8F セミナールーム
・住所: 〒141-0031 東京都品川区西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F 
・交通アクセス: JR山手線・都営地下鉄浅草線 五反田駅徒歩 5分
講師
辰巳 昌典 氏 講師写真

辰巳 昌典 氏

(株)プラスチック工学研究所 取締役 技術開発部長

黒崎 一裕 氏 講師写真

黒崎 一裕 氏

(株)クラレ エバール事業部 品質・技術統括部 技術サービスグループ グループリーダー

横田 新一郎 氏 講師写真

横田 新一郎 氏

アクスモールディング(株) 代表取締役

朝井 雄太郎 氏 講師写真

朝井 雄太郎 氏

アイ・ティー・エス・ジャパン(株) 営業部

カリキュラム、
プログラム
【10:00-12:00】
1.共押出多層成形での押出安定化とトラブル対策

●講師  (株)プラスチック工学研究所 辰巳 昌典 氏

1.共押出フィルム成形技術
 1-1 フィードブロックを使用した共押出フィルム成形技術
  1) フィードブロック生産の特徴・利点
  2) フィルム成形に於ける、フィードブロックでの不具合対策
  3) タイプ別フィードブロックでの運用例
 1-2 マルチマニフォールドダイを用いた共押出フィルム成形技術
  1) マルチマニフォールドダイの特徴・利点
  2) フィルム成形に於ける、マルチマニフォールドダイでの不具合対策
  3) タイプ別マルチマニフォールドダイでの運用例
 1-3 ダイ・フィードブロック拡張技術

2.押出能力の向上と押出安定化技術
 2-1 単軸押出機における混練技術
 2-2 単軸スクリューデザインの基礎および特徴と応用
 2-3 ギャーポンプ装置による押出安定化
 2-4 異物除去技術

【質疑応答】
____________________________
【12:40-14:10】
2.高ガスバリア性樹脂を用いた共押出多層成形フィルム

●講師 (株)クラレ 黒崎 一裕 氏

【講座の趣旨】
高ガスバリア性樹脂を用いた共押出多層成形フィルムと題し、
バリアに関する基礎からEVOHを用いた実例や最適銘柄選定について説明する。
また、バリア包装を取り巻く最近のトレンドとして、食品ロス削減や環境対応についても触れる。

1.バリアプラスチックについて
 1-1 各種プラスチックとバリア性
 1-2 バリアの目的
 1-3 バリアプラスチックの包材への適用

2.EVOH「エバール」の特徴と用途展開
 2-1 EVOH「エバール」の特徴
 2-2 EVOH「エバール」の成形加工
 2-3 EVOH「エバール」の用途展開
 2-4 EVOH「エバール」のその他特性
 2-5 EVOH「エバール」のバリア性

3.用途毎の最適EVOH「エバール」銘柄の選定と包装設計
 3-1 レトルト用銘柄(フレキシブル)
 3-2 延伸性改良銘柄
 3-3 柔軟銘柄

4.バリア包装を取り巻く最近のトレンド
 4-1 食品ロス削減
 4-2 環境対応

【質疑応用】
____________________________
【14:20-15:50】
3.多層フィルム用マルチマニホールドTダイ、フィードブロックにおける樹脂の厚み制御

●講師 アクスモールディング(株) 横田 新一郎 氏

1.共押出しの主なトラブル 
渦、界面の乱れ、メルトフラクチャー、シャークスキン、包み込みなど

2.フィードブロックの特徴
 2-1 フィードブロックの利点
 2-2 フィードブロックの種類
 2-3 分流弁の例
 2-4 フローコントロールピンの役目
 2-5 3Dモデルによる流路の可視化
 2-6 各種フィードブロックの特徴

3.マルチマニホールドダイの特徴
 3-1 マルチマニホールドダイの利点
 3-2 マルチマニホールドダイの種類
 3-3 3Dモデルによる流路の可視化
 3-4 フィードブロックとマルチマニホールドダイの分類 

4.特殊な金型事例
図面を例にして、説明

5.今後の多層3次元流動解析の展望

【質疑応答】
____________________________
【16:00-17:30】
4.共押出多層フィルムのシミュレーションと界面不良対策

●講師  アイ・ティー・エス・ジャパン(株) 朝井 雄太郎 氏

【講演趣旨】
シミュレーションの専門知識をお持ちでない方でもご理解頂けるよう、平易な用語と概念で、多層成形安定化の方法をご案内いたします。

1.多層における材料の「相性」とは、具体的にどういう事か?
2.ポリマーやシミュレーションの専門家でなくても、多層成形を理論的に捉える方法。
3.多層金型の設計で、気をつけなければならない事。

金型内の材料流動の動画により、成形中の材料の様子をイメージしやすくご案内いたします。

【質疑応答】
特典 セミナー資料付
各講で最後に質疑応答時間あり。終了後の個別質疑、名刺交換、可。

食事付 食事付 
セミナー参加費
支払い方法
1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。
お知らせ ●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,400円(税込)割引いたします。
2. 大学(教員、学生)、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」32,400円/1名(税込)でご参加いただけます。(2名同時申込割引は適用されません)

割引適用の場合は、お申し込み後、技術情報協会より確認のご連絡を差し上げます。

※定員になり次第、お申込みは締切となります。
※申し込み人数が開催人数に満たない場合など,状況により中止させて頂く事が御座います。
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