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開催日 2019/10/04 (金) 開催地 東京都

  • 食事

高周波基板材料の開発動向と表面改質技術、Cuとの密着性向上

主催 株式会社 技術情報協会 講師 竹田 諭司 氏 &nbs... 受講料 66,000円   

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★5G向け低損失基板、部品を支える材料設計と接着・接合技術を詳解する
開催日時 2019/10/04 (金)     10:00~ 17:00    

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申込み期間  ~ 2019/10/03
主催会社 株式会社 技術情報協会
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定員 30名
受講料 66,000円 (各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください)
開講場所 ・会場名: [東京・五反田] 技術情報協会 セミナールーム
・住所: 〒141-0031 東京都品川区西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F 
・交通アクセス: JR山手線・都営地下鉄浅草線 五反田駅 徒歩 5分
講師
竹田 諭司 氏 講師写真

竹田 諭司 氏

MirasoLab 代表

長永 昭宏 氏 講師写真

長永 昭宏 氏

ポリプラスチックス(株) 研究開発本部 研究開発センター 主任研究員

久保 博義 氏 講師写真

久保 博義 氏

コミヤマエレクトロン(株) 執行役員

古川 勝紀 氏 講師写真

古川 勝紀 氏

(株)電子技研 執行役員 開発部部長

カリキュラム、
プログラム
<10:00~11:30>
1.5G向け高周波基板材料への要求特性と技術動向

MirasoLab 竹田 諭司 氏【元・旭硝子(株)】

1.高速・大容量通信技術の動向
 1.1 IoT社会
 1.2 IoT社会を支える基盤技術:5G

2.高周波基板材料の特徴と技術動向
 2.1 伝送損失要因@5G
 2.2 各種材料の特徴・課題と開発動向
 ・FR-4、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、液晶ポリマー、LTCC、ガラス
 2.3 5G通信用基板材料への要求特性
 ・誘電率、誘電正接
 ・低吸水性、寸法安定性、導体密着性、加工性、耐熱性、長期信頼性、低環境負荷

3.まとめ

<12:10~13:40>
2.液晶ポリマーの低誘電/低誘電正接化と高周波用途への応用

ポリプラスチックス(株) 長永 昭宏 氏

1.はじめに
 1.1 誘電特性が求められる市場
 1.2 エンプラに求められる特性

2.評価方法について
 2.1 代表的な評価方法
 2.2 誘電特性評価に影響を与える要因

3.エンプラの誘電率、誘電正接
 3.1 誘電特性への影響因子
 3.2 エンプラの低誘電率化

4.当社LCPに見る誘電制御材料
 4.1 LAPEROS LCP 誘電制御材料
 4.2 LAPEROS LCP 低誘電材料とその特徴

<13:50~15:20>
3.5G向けPTFE表面改質シートの開発とCuとの密着性向上

コミヤマエレクトロン(株) 久保 博義 氏

1.表面改質処理装置の概要
 1.1 処理装置の概念について
 1.2 独自のイオン源について
 1.3 独自イオン源による表面改質の実例

2.PTFEの低接触角の実現
 2.1 表面改質したPTFEの表面について
 2.2 Cuとの密着性について
 2.3 表面改質の経時変化について

3.高周波基板への適用
 3.1 ビアの表面改質について
 3.2 伝送損失の評価について
 3.3 量産装置の構想

4.PTFE以外の樹脂材料の表面改質

5.今後の課題

<15:30~17:00>
4.プラズマ表面改質技術による接着・密着技術の向上

(株)電子技研 古川 勝紀 氏

1.プラズマ表面改質による接着原理
 1.1 接着とは、プラズマとは
 1.2 プラズマ表面改質による接着原理

2.プラズマ表面改質を用いた難めっき材への直接めっき技術
 2.1 低誘電率樹脂(フッ素、LCP、COP)への直接Cuめっき
 2.2 ポリイミド樹脂への直接Cuめっき
 2.3 ガラス基板への直接Cuめっき 

3.プラズマ表面改質を用いた難接着材の接着剤レス直接接合技術
 3.1 難接着樹脂(フッ素、LCP、PI等)と金属の直接接合
 3.2 難接着樹脂と難接着樹脂の直接接合

4.プラズマ表面改質を用いた接着剤密着強度向上技術

5.プラズマ表面改質応用技術
 5.1 粉体材料(カーボン、PTFE、CNT)の表面改質
 5.2 ナノインク(焼結)への応用
 5.3 人口骨への応用
特典 セミナー資料付
各講で最後に質疑応答時間あり。終了後の個別質疑、名刺交換、可。

食事付 食事付 
セミナー参加費
支払い方法
1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。
お知らせ ●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円(税込)割引いたします。
2. 大学(教員、学生)、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名(税込)でご参加いただけます。(2名同時申込割引は適用されません)

割引適用の場合は、お申し込み後、技術情報協会より確認のご連絡を差し上げます。

※定員になり次第、お申込みは締切となります。
※申し込み人数が開催人数に満たない場合など,状況により中止させて頂く事が御座います。
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