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開催日 2019/12/04 (水) 開催地 東京都

  • 食事

-フレキシブルプリント配線板、ディスプレイ用ガラス代替基板-

ポリイミドの分子設計、製造法と応用技術

主催 株式会社 技術情報協会 講師 長谷川 匡俊 氏 受講料 55,000円   

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★「5G」、「フレキシブルディスプレイ」用途に向けて、原料、重合、製膜、物性制御から適用事例まで、今後の開発に役立つヒントを掴む!

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

耐熱性樹脂であるポリイミドの原料(モノマー、溶媒)から重合、製膜、物性評価、適用例について基礎から応用まで解説します。ご自身が直面している問題解決のためのヒントが得られます。
開催日時 2019/12/04 (水)     10:00~ 17:00    

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申込み期間  ~ 2019/12/03
主催会社 株式会社 技術情報協会
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定員 30名
受講料 55,000円 (税込/各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください)
開講場所 ・会場名: [東京・五反田] 技術情報協会 セミナールーム
・住所: 〒141-0031 東京都品川区西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F 
・交通アクセス: JR山手線・都営地下鉄浅草線 五反田駅 徒歩 5分
講師
長谷川 匡俊 氏 講師写真

長谷川 匡俊 氏

東邦大学 理学部 化学科 教授

カリキュラム、
プログラム
【講座概要】
フレキシブルプリント配線基板用変性ポリイミド樹脂およびディスプレイ用ガラス基板代替プラスチック基板へ適用可能な変性ポリイミド樹脂について紹介いたします。具体的適用例を示すことで、ご自身の開発課題に対するヒントが得られます。

1.耐熱性樹脂の基礎
 1.1 耐熱性樹脂の種類
 1.2 耐熱樹脂の加工性と分類
 1.3 化学的耐熱性と物理的耐熱性
 1.4 凝集構造形成、自己分子配向
 1.5 難燃性

2.ポリイミドの製造方法
 2.1 モノマー、溶媒、重合反応性および問題点
 2.2 重合プロセス(二段階法、化学イミド化法、溶液還流イミド化法)と特徴
 2.3 塩形成の問題
 2.4 イミド化率、熱イミド化時の解重合と固相重合

3.フレキシブルプリント配線基板用耐熱材料:ポリエステルイミド
 3.1 ポリエステルイミドの熱および吸湿膨張特性
 3.2 ポリエステルイミドのGHz帯誘電特性
 3.3 ポリエステルイミドの難燃性

4.ディスプレイ用ガラス基板代替透明耐熱プラスチック基板材料
 4.1 透明耐熱性樹脂の必要性
 4.2 フィルムの着色の原理と透明化の方策
 4.3 各種透明ポリイミド:分子設計、要求特性および物性制御(透明性、耐熱性、熱寸法安定性、機械的特性および溶液加工性)
 4.4 特殊形状ポリイミド(スピロ型、カルド型)
 4.5 膜靭性について
 4.6 非脂環式透明ポリイミド
特典 セミナー資料付、質疑応答時間あり。終了後の個別質疑、名刺交換、可。

食事付 食事付 
セミナー参加費
支払い方法
1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。
お知らせ ●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円(税込)割引いたします。
2. 大学(教員、学生)、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名(税込)でご参加いただけます。(2名同時申込割引は適用されません)

割引適用の場合は、お申し込み後、技術情報協会より確認のご連絡を差し上げます。

※定員になり次第、お申込みは締切となります。
※申し込み人数が開催人数に満たない場合など,状況により中止させて頂く事がございます。
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