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開催日 2020/03/05 (木) 開催地 東京都

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銅ナノ粒子の合成、分散、低温焼結とインク、ペースト化技術

主催 株式会社 技術情報協会 講師 米澤 徹 氏  ... 受講料 60,500円   

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★配線、接合材料として注目を集める銅ナノ粒子の開発状況を詳解
 耐酸化性、分散安定化など、課題解決へのヒントと導電回路の開発事例まで最新情報を報告
開催日時 2020/03/05 (木)     10:00~ 16:30    

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申込み期間  ~ 2020/03/04
主催会社 株式会社 技術情報協会
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定員 30名
受講料 60,500円 (各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください)
開講場所 ・会場名: [東京・五反田] 技術情報協会 セミナールーム
・住所: 〒141-0031 東京都品川区西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F 
・交通アクセス: JR山手線・都営地下鉄浅草線 五反田駅 徒歩 5分
講師
米澤 徹 氏 講師写真

米澤 徹 氏

北海道大学 大学院工学研究院 材料科学部門/産学・地域協働推進機構 教授

柳生 裕聖 氏 講師写真

柳生 裕聖 氏

関東学院大学 理工学部 理工学科 機械学系 教授

南原 聡 氏 講師写真

南原 聡 氏

石原ケミカル(株) 第三研究部 開発課 主任

カリキュラム、
プログラム
<10:00~12:00>
1.銅ナノ粒子の分散安定化とインク・ペーストへの応用

北海道大学 米澤 徹 氏

1.金属微粒子の合成方法
 1.1 化学的合成法
 1.2 物理的合成法
 1.3 大量合成法

2.銅微粒子・ナノ粒子の合成法
 2.1 化学的合成法
 2.2 原料の選択
 2.3 還元手法
 2.4 分散剤の選択
 2.5 分析
  2.5.1 構造
  2.5.2 結晶構造
  2.5.3 酸化状態

3.銅微粒子の分散手法
 3.1 粉末からの分散
 3.2 分散過程での処理法のノウハウ
 3.3 単独粒子群の構築
 3.4 保存

4.ペースト
 4.1 分散剤の選択
 4.2 溶剤の選択

5.低温焼結
 5.1 低温焼結への最適化
 5.2 添加剤

6.実際に焼結させる

<12:45~14:15>
2.マイクロ流体デバイスを用いた銅ナノ粒子の合成と粒子径制御

関東学院大学 柳生 裕聖 氏

1.マイクロ流体デバイス
 1.1 デバイス製造技術
 1.2 マイクロスケールにおける混合
 1.3 マイクロ流体デバイスの応用例

2.マイクロ流体デバイスを用いたナノ粒子の合成メカニズムの解析
 2.1 液相還元法
 2.2 ラメール図
 2.3 最適混合時間の解析

3.マイクロ流体デバイスを用いた銅ナノ粒子の合成
 3.1 アスコルビン酸を用いた銅ナノ粒子の合成
 3.2 加熱温度と流量の影響

<14:30~16:30>
3.銅ナノインクを用いた導電パターンの形成と基材との密着性向上

石原ケミカル(株) 南原 聡 氏

1.プリンテッドエレクトロニクスとは
 1.1 従来法と印刷法
 1.2 適用分野

2.フォトシンタリング(光焼結)型Cuナノインクの紹介
 2.1 導電性インクの比較
 2.2 フォトシンタリングプロセスについて
 2.3 フォトシンタリング前後のCu皮膜

3.フォトシンタリングのメカニズム
 3.1 一般的な粒子の焼結
 3.2 フォトシンタリングのメカニズム

4.ガラス基材上でのフォトシンタリング
 4.1 ガラス基材上での照射エネルギー
 4.2 ポリイミドとガラスの焼成皮膜の比較
 4.3 熱伝導率とフォトシンタリング

5.導電パターン形成例
 5.1 インクジェット印刷試作例
 5.2 フレキソ印刷試作例
 5.3 めっき増膜試作例

6.Cu皮膜とフィルム基材の密着機構
 6.1 めっきCu皮膜の剥離試験
 6.2 フィルム表面SEM像
 6.3 めっきCu皮膜の断面SEM像
 6.4 フォトシンタリング前後のフィルム表面SEM像

7.Cuメタルメッシュタッチパネルの作製
 7.1 タッチパネル作製プロセス
 7.2 グラビアオフセット印刷について
 7.3 異なる線幅の同時印刷
 7.4 各種基材上Cuメッシュパターン
 7.5 センサーフィルム静電容量測定

8.導体化法・Cuインク・ペーストの紹介
 8.1 各種導体化法
 8.2 Cuインク・ペースト

9.薄膜印刷
 9.1 付着力コントラスト印刷(薄膜印刷)
 9.2 付着力コントラスト印刷例
 9.3 Cuメタルメッシュ形成例

10.厚膜印刷
 10.1 スクリーン印刷(厚膜印刷)
 10.2 スクリーン印刷用ペースト
 10.3 ギ酸雰囲気焼成による導体化

11.Cuナノインクを用いたSAP(Semi Additive Process)対応
 11.1 片面FPC作製プロセス
 11.2 高温負荷試験時の剥離強度
 11.3 イオンマイグレーション試験
特典 セミナー資料付
各講で最後に質疑応答時間あり。終了後の個別質疑、名刺交換、可。

食事付 食事付 
セミナー参加費
支払い方法
1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。
お知らせ ●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円(税込)割引いたします。
2. 大学(教員、学生)、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名(税込)でご参加いただけます。(2名同時申込割引は適用されません)

割引適用の場合は、お申し込み後、技術情報協会より確認のご連絡を差し上げます。

※定員になり次第、お申込みは締切となります。
※申し込み人数が開催人数に満たない場合など,状況により中止させて頂く事が御座います。
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