ビジネスに特化したクオリティの高いセミナーや研修が見つかる!
会員登録をしてセミナーに申し込むとさまざまな特典が受けられます
トップページ  インデックス検索  技術・研究  化学・高分子  高周波対応基板のための樹脂・銅の密着性向上技術

開催日 2020/03/11 (水) 開催地 東京都

  • 食事

高周波対応基板のための樹脂・銅の密着性向上技術

主催 株式会社 技術情報協会 講師 大久保 雄司 氏 &nb... 受講料 66,000円   

このセミナーをチェックリストに追加する  セミナーの受付は終了しました
★フッ素、液晶ポリマー、ポリイミド、、、
 界面を荒らさずに、いかにして低誘電率樹脂と銅の密着強度を上げるのか
開催日時 2020/03/11 (水)     10:00~ 17:00    

他の開催日・開催場所(同じ都道府県内)で探す    
申込み期間  ~ 2020/03/10
主催会社 株式会社 技術情報協会
この主催会社の他の最新セミナーを見る    
定員 30名
受講料 66,000円 (各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください)
開講場所 ・会場名: [東京・五反田] 技術情報協会 セミナールーム
・住所: 〒141-0031 東京都品川区西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F 
・交通アクセス: JR山手線・都営地下鉄浅草線 五反田駅 徒歩 5分
講師
大久保 雄司 氏 講師写真

大久保 雄司 氏

大阪大学 大学院工学研究科 附属超精密科学研究センター 助教

田崎 崇司 氏 講師写真

田崎 崇司 氏

荒川化学工業(株) 研究開発本部 機能性材料事業 PIグループ

赤松 謙祐 氏 講師写真

赤松 謙祐 氏

甲南大学 フロンティアサイエンス学部 生命化学科 教授

古川 勝紀 氏 講師写真

古川 勝紀 氏

(株)電子技研 執行役員 開発部部長

カリキュラム、
プログラム
<10:00~11:30>
1.高周波基板向けフッ素樹脂表面処理および銅との接着性向技術

大阪大学 大久保 雄司 氏

1.はじめに
 1.1 5Gとは?(6Gとは?)
 1.2 直流と交流の違いは?
 1.3 なぜ高周波?
 1.4 高周波用プリント配線板に求められることは?
 1.5 なぜフッ素樹脂?

2.これまでの研究成果
 2.1 ゴムとフッ素樹脂の接着
 2.2 銅めっき膜とフッ素樹脂の接着
 2.3 金属インク膜とフッ素樹脂の接着
 2.4 金属ペースト膜とフッ素樹脂の接着
 2.5 接着強度のまとめ

3.フッ素樹脂
 3.1 フッ素原子の特徴(低比誘電率、低誘電正接)
 3.2 フッ素樹脂の特徴(低接着性、低比誘電率、低誘電正接)
 3.3 フッ素樹脂の種類(非溶融性と溶融性)
 3.4 フッ素樹脂の用途
 3.5 フッ素樹脂の表面改質技術と先行研究

4.プラズマ処理+α
 4.1 プラズマとは
 4.2 圧力(接着性向上)
 4.3 プラズマ + 熱(接着性向上、高速化・低伝送損失化)
 4.4 ガス種(接着性向上、高速化・低伝送損失化)
 4.5 表面グラフト重合(接着性向上、低伝送損失化)

5.今後の展望

<12:10~13:40>
2.高周波基板向け低誘電ポリイミド接着剤の物性と伝送損失評価

荒川化学工業(株) 田崎 崇司 氏

1.開発背景
 1.1 プリント基板の技術トレンド(高周波対応)
 1.2 伝送損失とその改良方針について
 1.3 プリント基板材料(硬化性材料)の主要成分について

2.ポリマー設計
 2.1 ポリイミドについて
 2.2 ポリマー設計方針(加工性改良)
 2.3 ポリマー設計方針(低誘電化)

3.新規ポリイミド樹脂「PIAD」
 3.1 製品概要
 3.2 樹脂特性

4.新規ポリイミド樹脂「PIAD」応用例
 4.1 低誘電カバーレイ、ボンディングシート
 4.2 低伝送損失FCCL
 4.3 平滑銅箔対応低誘電プライマー

<13:50~15:20>
3.ポリイミドフィルムへの銅薄膜形成と密着性向上

甲南大学 赤松 謙祐 氏

1.単一モノマーからなる導電性高分子
 1.1 ポリアニリン
 1.2 ポリ(3-ヘキシルチオフェン)
 1.3 ポリ(3,4-エチレンジオキシチオフェン)ほか

2.ドナー-アクセプター(DA)型導電性高分子
 2.1 DA交互共重合体
 2.2 D:A比の異なる共重合体
 2.3 フルカラーのためのDA型導電性高分子

3.還元発色と酸化発色のしくみ

<15:30~17:00>
4.5G用途へ向けたプラズマ表面改質による低誘電率樹脂への直接めっき、接着剤レス直接接合技術

(株)電子技研 古川 勝紀 氏

1.プラズマ表面改質による接着・接合原理
 1.1 接着とは、プラズマとは
 1.2 プラズマ表面改質による接着・接合原理

2.プラズマ表面改質を用いた低誘電率樹脂への直接めっき技術
 2.1 低誘電率樹脂(LCP、フッ素、COP)への直接Cuめっき
 2.2 ポリイミド樹脂への直接Cuめっき
 2.3 ガラス基板への直接Cuめっき 

3.プラズマ表面改質を用いた低誘電率樹脂の接着剤レス直接接合技術
 3.1 低誘電率樹脂(LCP、フッ素、PI等)と金属(Cu,Al)の直接接合
 3.2 低誘電率樹脂と低誘電率樹脂(LCP/LCP,LCP/FEP)の直接接合

4.プラズマ表面改質を用いた接着剤密着強度向上技術

5.プラズマ表面改質応用技術
 5.1 粉体材料(PTFE、カーボン、CNT)の表面改質
 5.2 ナノインク(プラズマ焼結)への応用
 5.3 人口骨への応用
特典 セミナー資料付
各講で最後に質疑応答時間あり。終了後の個別質疑、名刺交換、可。

食事付 食事付 
セミナー参加費
支払い方法
1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。
お知らせ ●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円(税込)割引いたします。
2. 大学(教員、学生)、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名(税込)でご参加いただけます。(2名同時申込割引は適用されません)

割引適用の場合は、お申し込み後、技術情報協会より確認のご連絡を差し上げます。

※定員になり次第、お申込みは締切となります。
※申し込み人数が開催人数に満たない場合など,状況により中止させて頂く事が御座います。
  • このセミナーについて質問する
  • このセミナーに申し込み

他にもこんなセミナーがあります

セミナーチェックリストを見る

会員なら色々な特典が受けられます
掲載の記事・写真・図表などの無断転載を禁止します。
著作権は株式会社ファシオまたはその情報提供者に属します。