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開催日 2020/04/09 (木) 開催地 東京都

  • 食事

~材料・プロセスの最適設計、欠陥対策、応用事例~

ナノインプリントのメカニズムと微細構造の作製技術

主催 株式会社 技術情報協会 講師 平井 義彦 氏 受講料 55,000円   

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★高信頼性と薄層、多層化の実現、そしていずれ訪れる限界を打破する新しい材料とは
 最新の開発状況、技術開発の方向性から今後の開発のヒントを掴む!
開催日時 2020/04/09 (木)     10:00~ 17:00    

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申込み期間  ~ 2020/04/08
主催会社 株式会社 技術情報協会
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定員 30名
受講料 55,000円 (税込/各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください)
開講場所 ・会場名: [東京・五反田] 技術情報協会 セミナールーム
・住所: 〒141-0031 東京都品川区西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F 
・交通アクセス: JR山手線・都営地下鉄浅草線 五反田駅 徒歩 5分
講師
平井 義彦 氏 講師写真

平井 義彦 氏

大阪府立大学 大学院工学研究科 教授

カリキュラム、
プログラム
【講座概要】
ナノインプリントによる微細成型に関するメカニズムの基礎をしっかり理解します.そのうえで,使用される樹脂やモールドについての知識や,プロセス・材料の最適設計,さらには欠陥対策等を理解します.また,三次元構造の作成技術等様々な可能性を秘めたシーズについて紹介し,さらに応用展開について最新の動向に触れながら理解を深めます.

1.ナノインプリント法の概要
 1.1 ナノインプリントの歴史と特徴
  1.1.1 ナノインプリントの歴史と解像性
  1.1.2 ナノインプリントの要件と特徴
  1.1.3 ナノインプリントの研究開発動向

2.熱ナノインプリントの基礎
 2.1 熱ナノインプリントの原理・特徴と長短所
 2.2 樹脂の粘弾性と成型性
 2.3 形状依存性
 2.4 成形速度依存性
 2.5 残留応力
 2.6 熱ナノインプリントプロセスの最適化
 2.7 熱ナノインプリント用樹脂への要求特性

3.光ナノインプリントの基礎
 3.1 光ナノインプリントの原理・特徴と長短所
 3.2 樹脂の流動と充填
 3.3 UV照射とパターンサイズ
 3.4 UV硬化の基礎と材料特性
 3.5 光ナノインプリントプロセスの最適化
 3.6 光ナノインプリント用樹脂への要求特性

4.多様な材料を用いたナノインプリントとその特徴
 4.1 ガラス材料のナノインプリント
 4.2 金属材料のナノインプリント
 4.3 生分解樹脂,有機半導体のナノインプリント
 
5.ナノインプリントにおける樹脂の分子挙動
 5.1 ナノインプリントの分子動力学解析
 5.2 樹脂充填と分子挙動
 5.3 成型と離型の分子量依存性

6.モールド技術
 6.1 モールド作製の基礎
 6.2 曲面モールドの作製
 6.3 レプリカ作製方法
  6.3.1 Ni電鋳によるレプリカ作製
  6.3.2 シリコンゴム材料によるレプリカ作製
  6.3.3 シリカガラス系材料によるレプリカ作製
  6.3.4 その他の方法

7.離型技術
 7.1 離型の基本メカニズム
  7.1.1 破壊力学によるシミュレーション
  7.1.2 離型のメカニズムとレジストの密着力,摩擦力
  7.1.3 モールド側壁傾斜角と離型性
  7.1.4 モールドの離型方法と離型性(垂直離型,傾斜離型,ピール離型,ロール離型)
  7.1.5 モールド/レジストの弾性率比と離型性
  7.1.6 モールドの剛性と離型性
 7.2 離型欠陥の低減
  7.2.1 離型剤による離型性改善
  7.2.2 偏析剤による離型性改善
  7.2.3 離型方法による離型性改善
  7.2.4 熱ナノインプリントとUVナノインプリントの離型性

8.樹脂の収縮
 8.1 樹脂収縮の影響(熱収縮とUV収縮)
 8.2 樹脂収縮予測と寸法精度
 8.3 モールドの形状補正

9.三次元構造の作製技術
 9.1 リバーサル・ナノインプリントによる三次元積層構造の作製
  9.1.1 リバーサル・ナノインプリントの原理
  9.1.2 転写モードとリバーサルモード
  9.1.3 リバーサル・ナノインプリントによる三次元積層構造の応用例
  9.1.4 三次元積層構造作製における課題
 9.2 ハイブリッドナノインプリントによる三次元マイクロ・ナノ混在構造の作製
  9.2.1 ハイブリッドナノインプリントの原理
  9.2.2 ハイブリッドナノインプリントによるマイクロ・ナノ混在構造
  9.2.3 三次元マイクロ・ナノ混在構造の応用例
  9.2.4 三次元マイクロ・ナノ混在構造作製における課題

10.ナノインプリントの製品応用と最新動向
 10.1 光デバイスへの応用
  10.1.1 反射防止構造
  10.1.2 波長版
  10.1.3 ディスプレイデバイス
 10.2 バイオ・マイクロ流路デバイスへの応用
  10.2.1 肺がん検査チップ
  10.2.2 抗がん剤濃度検出チップ
  10.2.3 流体制御構造など
 10.3 半導体・電子デバイスへの応用
  10.3.1 半導体メモリ
  10.3.2 太陽電池
  10.3.3 LEDなど
 10.4 生体模倣構造への応用
  10.4.1 撥水構造
  10.4.2 吸着構造
  10.4.3 流体制御など

11.今後の展開と課題
特典 セミナー資料付、質疑応答時間あり。終了後の個別質疑、名刺交換、可。

食事付 食事付 
セミナー参加費
支払い方法
1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。
お知らせ ●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円(税込)割引いたします。
2. 大学(教員、学生)、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名(税込)でご参加いただけます。(2名同時申込割引は適用されません)

割引適用の場合は、お申し込み後、技術情報協会より確認のご連絡を差し上げます。

※定員になり次第、お申込みは締切となります。
※申し込み人数が開催人数に満たない場合など,状況により中止させて頂く事がございます。
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