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開催日 2020/04/09 (木) 開催地 東京都

  • 食事

プラスチックへのめっき技術とその応用

主催 株式会社 技術情報協会 講師 渡邊 充広 氏 &nbs... 受講料 60,500円   

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★ これから求められる"5G、ミリ波透過、電磁波シールド用途" "フィルム・繊維"へのめっき!

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

【第1部】 めっきの基礎、成膜メカニズム、代表的な各種プラスチックへのめっき手法、めっきによる各種機能性皮膜の紹介、及び新めっき技術など。

【第2部】 ABS樹脂へめっきを実施するための基本技術、工業的技術、新たなる意匠性を演出するために求められるめっき技術。
開催日時 2020/04/09 (木)     10:00~ 17:00     (受付  09:30 ~ )

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申込み期間  ~ 2020/04/08
主催会社 株式会社 技術情報協会
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定員 30名
受講料 60,500円 (税込/各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください)
開講場所 ・会場名: [東京・五反田] 技術情報協会 8F セミナールーム
・住所: 〒141-0031 東京都品川区西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F 
・交通アクセス: JR山手線・都営地下鉄浅草線 五反田駅徒歩 5分
講師
渡邊 充広 氏 講師写真

渡邊 充広 氏

関東学院大学 材料・表面工学研究所 教授、副所長 博士(工学)

吉川 純二 氏 講師写真

吉川 純二 氏

奥野製薬工業(株) 総合技術研究所 第2研究室 室長

玉井 聡行 氏 講師写真

玉井 聡行 氏

(地独)大阪産業技術研究所 森之宮センター 電子材料研究部 研究主幹 博士(工学)

カリキュラム、
プログラム
【10:00-13:40】 (途中 昼食休憩を含みます)
1.プラスチックへのめっき技術の基本と応用
関東学院大学 渡邊 充広 氏

1.はじめに 
 1.1 めっきとは?
 1.2 めっきの歴史と目的
 1.3 めっきが利用される産業分野
2.めっきの種類
 2.1 乾式めっき
 2.2 湿式めっき
3.各種用途におけるめっき
 3.1 装飾めっき
 3.2 防食めっき
 3.3 各種機能めっき
4.プラスチックへのめっき(プラめっき)
 4.1 プラめっきの概要
 4.2 代表的な各種樹脂へのめっき
 4.3 エレクトロニクス機器におけるめっき技術
 4.4 IoT, 5Gに求められるめっき
 4.5 プラスチック筐体への電磁波シールドめっき
 4.6 金属意匠性を有するミリ波透過めっき皮膜
 4.7 立体成形物へのめっきによる回路形成(MID技術)
 4.8 表面積向上のための微細形状めっきとその応用
 4.9 プラスチック繊維へのめっきとウェラブルについて
5.環境対応新めっき技術
 5.1 RoSH、REACH規制におけるめっきの課題
 5.2 六価クロムレスによるプラめっき技術
6.まとめ


【13:50-15:20】
2.プラスチックへのめっき技術と最新のニーズ
奥野製薬工業(株) 吉川 純二 氏

【講座の趣旨】
装飾めっき用プラスチックの代表例であるABS樹脂に対して、工業的処理方法の概要について説明した上で、最近の技術動向を解説し、さらに近年求められている意匠性技術を紹介する。

1.装飾用プラスチックめっきとは
 1.1 プラスチックめっきの歴史
 1.2 主要なプラスチックめっきプロセス
 1.3 装飾めっき皮膜の役割
2.処理方法
 2.1 前処理方法(樹脂への導電化処理)
 2.2 後処理方法(装飾皮膜の形成、機能性皮膜の形成)
 2.3 意匠性めっき技術、加飾めっき技術
3.近年求められる新規めっき技術、意匠性
 3.1 二色、三色成形とめっき技術
 3.2 金型へのレーザーエッチングによる微細テクスチャパターン
 3.3 欧州REACH規制対応技術について
4.まとめ


【15:30-17:00】
3.フレキシブルフィルムの無電解めっき
(地独)大阪産業技術研究所 玉井 聡行 氏

【講座の趣旨】
フレキシブル基板やフレキシブルエレクトロニクスを簡便かつ低コストで作製できる技術として、平滑なフィルム表面での無電解銅めっきによる電子回路の形成が提案されています。その実現には高分子表面において、触媒の担持を経由して密着性に優れためっき被膜を形成させる技術が求められます 。本講演では PEN,PETフィルムにおける、1) ハイブリッドパターンの"その場生成"を利用した無電解めっき、2) プラズマ処理と、交互積層による高分子電解質多層膜形成を経るナノスケールでの表面修飾とその無電解めっきへの応用について紹介します。

1.背景:材料複合化
 1.1 材料複合化の重要性
 1.2 材料複合化と界面構造
 1.3 材料複合化の潮流
2.無電解めっきによるフレキシブルフィルムの高分子/金属複合化
 2.1 従来のプラスチック製品の工業的無電解めっきプロセス
 2.2 フレキシブルフィルムの無電解めっき
 2.3 高分子―金属界面のナノ構造制御
3.フレキシブルフィルム上に作製したハイブリッドパターンへの直接無電解めっきによる電子回路形成
 3.1 光開始ラジカル重合による光硬化
 3.2 光開始ラジカルによる有機無機ハイブリッドパターンのその場生成
 3.3 熱開始ラジカルによる有機無機ハイブリッドパターンのその場生成
 3.4 ハイブリッド/金属界面での密着性発現
4.フレキシブルフィルムの表面改質・表面修飾・無電解めっきを経る金属薄膜形成
 4.1 紫外線照射、プラズマ処理による高分子表面の改質
 4.2 交互積層法(LbL)による多層膜形成:ソフト界面を利用した表面修飾
 4.3 プラズマ処理と交互積層を経るフレキシブルフィルムの無電解めっき
5.まとめと今後の展望
特典 セミナー資料付
各講で最後に質疑応答時間あり。終了後の個別質疑、名刺交換、可。

食事付 食事付 
セミナー参加費
支払い方法
1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。
お知らせ ●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円(税込)割引いたします。
2. 大学(教員、学生)、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名(税込)でご参加いただけます。(2名同時申込割引は適用されません)

割引適用の場合は、お申し込み後、技術情報協会より確認のご連絡を差し上げます。

※定員になり次第、お申込みは締切となります。
※申し込み人数が開催人数に満たない場合など,状況により中止させて頂く事が御座います。

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