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開催日 2020/04/17 (金) 開催地 東京都

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フィラーの最密充填と表面処理技術

主催 株式会社 技術情報協会 講師 鈴木 道隆 氏 &nbs... 受講料 60,500円   

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★ “粒子径・形状・粒度分布”“充填性”が流動性、粘度や物性にどのように影響するのか?
開催日時 2020/04/17 (金)     10:00~ 17:00     (受付  09:30 ~ )

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申込み期間 2020/02/05  ~ 2020/04/16
主催会社 株式会社 技術情報協会
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定員 30名
受講料 60,500円 (税込/各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください)
開講場所 ・会場名: [東京・五反田] 技術情報協会 8F セミナールーム
・住所: 〒141-0031 東京都品川区西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F 
・交通アクセス: JR山手線・都営地下鉄浅草線 五反田駅徒歩 5分
講師
鈴木 道隆 氏 講師写真

鈴木 道隆 氏

兵庫県立大学 大学院工学研究科 化学工学専攻 教授 工学博士 

真田 和昭 氏 講師写真

真田 和昭 氏

富山県立大学 工学部 機械システム工学科 教授 博士(工学) 

カリキュラム、
プログラム
【10:00-13:45】
1.微粒子最密充填のための粒度分布・粒子形状・表面状態制御

兵庫県立大学 鈴木 道隆 氏

【習得できる知識】
・粉体・粒子充填の基礎
・密充填するために必要な粒子径、粒度分布、粒子形状、粒子の表面状態などを制御する方法
・粉体充填状態の観察・評価

【講座趣旨】
粒子密充填はセラミックス、金属成型体、プラスチックス用フィラー、電子部品、電池、錠剤、化粧品、触媒など様々な製品の製造、設計に関係する重要操作である。粒子充填層は多数の粒子から構成されているため、構成粒子の物性が充填性に大きな影響を与える。  ここでは粉体や粒子を密充填するためには、粒子径、粒度分布、粒子形状、粒子の表面状態などを、どのように制御すれば良いのかを実験データ、シミュレーション結果や計算モデルなどを使って分かりやすく解説する。


1.粒子充填と粒子物性
 1.1 粉体や微粒子の特徴
 1.2 充填状態の定量的表現法
 1.3 充填に関係する粒子物性

2.充填性に対する粒子径の影響
 2.1 粒子間付着力への粒子径の影響
 2.2 限界粒子径とRollerの式

3.充填性に対する粒度分布の影響
 3.1 大小2成分充填時の空間率を表すFurnasの式
 3.2 粒度分布から空間率を推定する鈴木のモデル式
 3.3 最密充填を得るためにはどのような粒度分布が良いのか?

4.充填性、流動性に対する粒子形状の影響
 4.1 粒子形状の定量的表現法
 4.2 粉砕方法による粒子形状の違い
 4.3 粉体層剪断試験と流動性指数
 4.4 粒子形状と粉体の充填性、流動性との関係

5.充填性、流動性に対する表面状態の影響
 5.1 メカノケミカル反応による粒子表面の疎水化
 5.2 充填性、流動性に及ぼす粒子表面疎水化の影響

6.X線マイクロCTスキャン装置を用いた粉体充填状態の観察
 6.1 充填層内部の空間率分布
 6.2 充填方法の違いの影響
 6.3 壁面の影響
 6.4 粉粒体圧縮成型時の充填率分布変化

【質疑応答】
――――――――――――――――――――――――――――――――――――

【14:00-17:00】
2.フィラーの分散性と充填理論とナノフィラーの表面改質技術

富山県立大学 真田 和昭 氏

【講座の趣旨】
近年、コンポジット材料の熱伝導率を格段に向上させる微視構造設計手法として、フィラーの最密充てん技術、フィラーのハイブリッド化による伝熱ネットワーク構造形成技術が注目されており、現在、窒化物フィラーは有効な高熱伝導性フィラーとして期待されている。  本セミナーでは、窒化物フィラーを中心として、フィラーの充てん・表面改質技術とフィラーを用いたコンポジット材料の熱伝導率向上のための微視構造設計・特性評価技術について概説し、フィラーの使いこなし技術を習得することを目指す。

1.フィラーの種類と熱伝導率
 1.1 フィラーの種類と熱伝導率
 1.2 フィラーの形状
 1.3 フィラーの粒度分布

2.フィラーコンポジットの粘度予測
 2.1 コンポジットの粘度予測式と適用範囲
 2.2 フィラー粒度分布を考慮したコンポジットの粘度予測理論

3.フィラーの高充てん技術
 3.1 フィラー最密充填理論
 3.2 フィラー最密充填によるコンポジットの高熱伝導率と低粘度の両立 
 3.3 数値シミュレーションを活用した新しいフィラー充てん構造設計手法

4.フィラーのハイブリッド化によるフィラー量低減と熱伝導性向上の両立
 4.1 ナノフィラー活用によるネットワーク構造形成事例
 4.2 ナノ・ミクロハイブリットフィラーを用いた複合材料の熱伝導率向上事例

【質疑応答】
特典 セミナー資料付
各講で最後に質疑応答時間あり。終了後の個別質疑、名刺交換、可。

食事付 食事付 
セミナー参加費
支払い方法
1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。
お知らせ ●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円(税込)割引いたします。
2. 大学(教員、学生)、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名(税込)でご参加いただけます。(2名同時申込割引は適用されません)

割引適用の場合は、お申し込み後、技術情報協会より確認のご連絡を差し上げます。

※定員になり次第、お申込みは締切となります。
※申し込み人数が開催人数に満たない場合など,状況により中止させて頂く事が御座います。
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