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開催日 2020/07/13 (月) 開催地 東京都

  • 食事

自動車用センサ・カメラ,電子機器類の保護,封止,耐振動性向上

主催 株式会社 技術情報協会 講師 神谷 有弘 氏 &nbs... 受講料 66,000円   

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★レーダー受光部,カメラ表面,センサアンテナなどの防曇・防湿・汚れ除去
★誤作動防止,長期振動耐久性,寒暖差や耐熱性など,自動車メーカーの要求性能とは?
開催日時 2020/07/13 (月)     10:00~ 17:00     (受付  09:30 ~ )

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申込み期間 2020/05/07  ~ 2020/07/08
主催会社 株式会社 技術情報協会
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定員 30名
受講料 66,000円 (税込/各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください)
開講場所 ・会場名: [東京・五反田] 技術情報協会 8F セミナールーム
・住所: 〒141-0031 東京都品川区西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F 
・交通アクセス: JR山手線・都営地下鉄浅草線 五反田駅徒歩 5分
講師
神谷 有弘 氏 講師写真

神谷 有弘 氏

デンソー(株) 基盤ハードウェア開発部 担当部長 技術士(総合技術監理,電気電子)

奥野 敦史 氏 講師写真

奥野 敦史 氏

Green Planets CO.. LTD CEO 

伊藤 隆彦 氏 講師写真

伊藤 隆彦 氏

(株)フロロテクノロジー 代表取締役 

佐々木 雄一 氏 講師写真

佐々木 雄一 氏

ペルノックス(株) 開発統括部 開発2グループ グループリーダー 

カリキュラム、
プログラム
【10:00-12:00】
1.自動車用センサ・カメラ類の耐環境性,耐久性とその背景

(株)デンソー 神谷 有弘 氏

1.100年に一度の大変革
  ・クルマ社会を取り巻く課題
  ・重要分野における技術~環境~
  ・重要分野における技術~安全~
  ・最近の自動運転関連技術(ミリ波レーダ)
  ・自動運転への期待

2.車載電子製品と実装技術への要求
  ・車載電子製品の搭載が抱える問題点
  ・車載電子製品に期待される品質
  ・製品搭載環境と発熱の課題

3.自動運転への取り組み
  ・周辺センシング
  ・カメラの検出の違い
  ・レーン検出センサとしてのカメラ
  ・ドライバステータスモニタのカメラ
  ・ナイトビュー技術
  ・カメラ信号の処理技術
  ・プリクラッシュシステムとセンサフュージョン
  ・樹脂封止製品例

4.車載センサ
  ・センサに求められる用件
  ・半導体センサの特徴
  ・センサのパッケージング技術

5.各種センサとその実装技術
  ・加速度センサの設計ポイント
  ・加速度センサの耐環境設計
  ・加速度センサの小型化設計
  ・回転センサの特徴・比較
  ・MREセンサの構造
  ・MREセンサのパッケージング技術
  ・温度計測の注意点
  ・各種の圧力センサ
  ・圧力センサの小型化
  ・圧力センサの耐環境設計
  ・圧力センサの高精度化

6.将来動向

【質疑応答】
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【12:40-14:00】
2.センサの接着や封止にも用いられるエポキシ樹脂について

Green Planets CO.. LTD 奥野 敦史 氏

1.センサ周辺の接着剤,封止材としての樹脂
   1.1 エポキシ樹脂の構造,基本特性
   1.2 樹脂の熱的特性,耐熱性
   1.3 樹脂の電気的特性,絶縁性
   1.4 信頼性,他

2.特殊真空印刷技術(VPES)のセンサ類における応用
   2.1 真空印刷法の概要
   2.2 ディスペンサー法との生産性の比較
   2.3 車載,モバイル,家電などのセンサ類への応用

3.各用途での封止樹脂の性能と信頼性

【質疑応答】
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【14:10-15:30】
3.常温型フッ素系コーティング剤による回路基板,電子機器, における防湿,防錆,耐酸性技術とその応用

(株)フロロテクノロジー 伊藤 隆彦 氏

1.撥水撥油・フッ素系コーティング剤の基礎知識
  1.1 表面張力の基礎
  1.2 撥水撥油のメカニズム
  1.3 フッ素系コーティング剤の種類と特性
  1.4 撥水撥油処理剤 防湿コーティング剤
  1.5 防汚コーティング剤 結合反応型
  1.6 防汚コーティング剤 UV硬化型
  1.7 離型剤
  1.8 フッ素系コーティング剤に用いられる溶剤

2. 実装基板・電子部品の防湿防水コーティング剤
  2.1 実装基板防湿コーティングの意義
  3.2 フッ素コーティングの優位性(他系統の樹脂と比較)
  3.3 耐酸性
  3.4 応用例 耐リチウム電池電解液

3. 実装基板への超撥水コーティング
  3.1 超撥水の理論
  3.2 実装基板への応用

【質疑応答】
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【15:40-17:00】
4.振動吸収・高耐熱性ウレタンゲル封止材料における自動車用電子機器などへの応用

ペルノックス(株) 佐々木 雄一 氏

1.ウレタンゲルの構造とフォーム配合
  1.1 構成成分
  1.2 構造
  1.3 フォーム配合
  1.4 耐熱,耐湿性の向上
  1.5 封止材のフォーム配合

2.ウレタンゲルの材料特性
  2.1 柔軟性
  2.2 振動吸収性と変位追従性
  2.3 耐湿,耐熱性
  2.4 接着性と形状復元性

3.自動車分野での用途と今後の展望
  3.1 用途例
  3.2 熱伝導性の付与
  3.3 接着性の付与
  3.4 特性比較と適用温度領域
  3.5 柔軟系エポキシの展開

【質疑応答】
特典 セミナー資料付
各講で最後に質疑応答時間あり。終了後の個別質疑、名刺交換、可。

食事付 食事付 
セミナー参加費
支払い方法
1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。
お知らせ ●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円(税込)割引いたします。
2. 大学(教員、学生)、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名(税込)でご参加いただけます。(2名同時申込割引は適用されません)

割引適用の場合は、お申し込み後、技術情報協会より確認のご連絡を差し上げます。

※定員になり次第、お申込みは締切となります。
※申し込み人数が開催人数に満たない場合など,状況により中止させて頂く事が御座います。
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