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開催日 2020/07/27 (月) 開催地 東京都

  • 食事

ダイにおけるスジ発生メカニズムとその対策技術,解析技術

主催 株式会社 技術情報協会 講師 金子 四郎 氏 &nbs... 受講料 63,800円   

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★塗布機器,成形機器由来の発生メカニズム , 材料・異物由来の発生メカニズム
★スジが出来る場所の特定法
★機器の清掃や異物付着対策などのポイント
開催日時 2020/07/27 (月)     10:30~ 16:30     (受付  10:00 ~ )

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申込み期間 2020/07/01  ~ 2020/07/22
主催会社 株式会社 技術情報協会
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定員 30名
受講料 63,800円 (税込/各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください)
開講場所 ・会場名: [東京・五反田] 技術情報協会 8F セミナールーム
・住所: 〒141-0031 東京都品川区西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F 
・交通アクセス: JR山手線・都営地下鉄浅草線 五反田駅徒歩 5分
講師
金子 四郎 氏 講師写真

金子 四郎 氏

(有)金子技術事務所 代表取締役 社長 技術士(化学部門)

小関 洋介 氏 講師写真

小関 洋介 氏

MPM数値解析センター(株) シニアエンジニア

カリキュラム、
プログラム
【10:30~14:45  ※途中,昼食休憩が入ります】
第1部 精密塗布における ダイスジの発生原因とトラブル対策  ~実際に現場で役に立つダイスジの解決策~

●講師 (有)金子技術事務所 代表取締役 社長 技術士(化学部門) 金子 四郎 氏

【講座の趣旨】
精密塗布にはダイ技術が多く利用されており,機能性フイルム等の実用化時には多 くの課題・問題が発生する。特に初期段階で必ず解決しなければならない課題がダイ スジである。 本報では,主にダイスジにポイントを絞り,  現場の実用化段階で発生すると思われるダイスジの発生要因等を検討し,その対策 方法について述べる。

【セミナープログラム】

1.精密ダイ技術の位置付け  
  1.1 ダイ技術の位置付け
     (処方設計・塗布技術・送液技術)
  1.2 よく利用されているダイ技術
  1.3 ダイ方式の特徴,塗布量Control方法
  1.4 ダイの設備対応技術
     (1)先端形状の加工仕上げ精度の向上
     (2)先端への超硬合金,HIP技術の導入

2.ダイコーターの実用化時に現場で発生するダイスジとその解決策
  2.1 スジの発生原因と対策・解決策
     (1)ダイ先端部への泡の付着
        (塗液の脱泡技術)
     (2)ダイ先端部へのブツ(異物)のトラップ
        (ダイスリット内部への異物の付着など)
     (3)ベースから持ち込まれるゴミ(異物)類のリップ部への付着
     (4)ダイ先端部またはスリット部での塗液の乾き
        (ダイ先端部への風の流れ,など)
     (5)ダイ先端エッジ部でのベース削れ
     (6)ダイリップ部の欠け(傷)
  2.2 ダイスジに関する最新の課題・問題点?
     (1)ダイ先端部の詳細観察・課題

【質疑応答】

【15:00~16:30】
第2部 塗布プロセス・ダイ内部での流動解析 およびスジの形成の解析

●講師 MPM数値解析センター(株) シニアエンジニア 小関 洋介 氏

【講座の趣旨】
塗布流動解析(ダイ内部流動・塗布ビード自由表面流動)によって,各種の スジ故障(リビュレット・リビング・ストリーク)の予測及び防止設計が可能であ り,流動解析の実施方法,結果の評価方法,各種塗布故障の解析再現事例 を紹介する。

【セミナープログラム】

1.塗布とは
  1.1 塗布の概念
  1.2 塗布故障の種類
  1.3 塗布技術研究の概要

2.塗布流動解析の分類
  2.1 自由表面取り扱いの手法
  2.2 商用解析ソフト
  2.3 フリーの解析ソフト

3.塗布流動解析の実施方法
  3.1 プリ作業(形状・メッシュ作成)
  3.2 計算実行,所用計算時間
  3.3 ポスト処理(流動の可視化)

4.各種塗布故障の解析による再現
  4.1 スロット塗布事例
  4.2 スライドビード塗布事例
  4.3 スパコンを用いた大規模解析

【質疑応答】
特典 セミナー資料付
各講で最後に質疑応答時間あり。終了後の個別質疑、名刺交換、可。

食事付 食事付 
セミナー参加費
支払い方法
1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。
お知らせ ●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円(税込)割引いたします。
2. 大学(教員、学生)、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名(税込)でご参加いただけます。(2名同時申込割引は適用されません)

割引適用の場合は、お申し込み後、技術情報協会より確認のご連絡を差し上げます。

※定員になり次第、お申込みは締切となります。
※申し込み人数が開催人数に満たない場合など,状況により中止させて頂く事が御座います。
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