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開催日 2021/02/04 (木) 開催地 WEB配信型ライブセミナー

車載パワーモジュールの実装技術と高耐熱、高放熱材料技術【Live配信セミナー】

主催 株式会社 技術情報協会 講師 高橋 昭雄 氏 &nbs... 受講料 60,500円   

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★車載パワエレ用高分子材料に要求される特性とその設計手法
★CASE時代の実装、熱設計技術のポイントと機電一体化の動向を探る
開催日時 2021/02/04 (木)     10:30~ 16:30    

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申込み期間  ~ 2021/02/03
主催会社 株式会社 技術情報協会
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定員 30名
受講料 60,500円 (各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください)
開講場所 ZOOMを利用したLive配信
会場での講義は行いません 

講師
高橋 昭雄 氏 講師写真

高橋 昭雄 氏

横浜国立大学 大学院工学研究院 産学官連携研究員

神谷 有弘 氏 講師写真

神谷 有弘 氏

(株)デンソー 電子PFハードウェア開発部 担当部長

カリキュラム、
プログラム
<10:30~14:15>
1.車載エレクトロニクス用高耐熱、高放熱実装材料の設計と評価

横浜国立大学 高橋 昭雄 氏

本セミナーでは、車載エレクトロニクス用の封止材、基板材、絶縁シート材に的を絞り、特に耐熱性、高放熱性の材料設計、開発、評価技術を紹介する。

1.エレクトロニクス実装技術と高分子材料
 1.1 マイクロエレクトロニクス実装技術の動向
  ・第5世代移動通信システムがエレクトロニクス製品に要求する性能
  ・自動車のエレクトロニクス化と要求される性能
 1.2 パワーエレクトロニクス実装技術の動向
  ・パワー半導体と自動車用パワーモジュールの技術動向
  ・ワイドバンドギャップ(WGB)パワー半導体と実装材に要求される性能
  ・自動車用パワーモジュールの技術動向と今後の課題
 1.3 高分子材料とその役割
  ・熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との違い
  ・物理特性と評価,解析

2.エレクトロニクス実装用高分子材料
 2.1 エポキシ樹脂,ポリイミドの種類と特徴
 2.2 半導体封止材 製造方法,特性と評価,課題と対策
 2.3 多層プリント板 製造方法,特性と評価,課題と対策
 2.4 エポキシ樹脂,ポリイミド樹脂の新たな展開
   誘電特性,感光性,ポリマーアロイ,ナノコンポジット化等による機能性付与

3.高周波用高分子材料に要求される特性と最新技術動向

4.パワーエレクトロニクス用高分子材料
 4.1 次世代パワー半導体(SiC)と実装技術
 4.2 パワー半導体実装用高分子材料と要求される特性
 4.3 SiC等大電流パワーモジュール実装材料の信頼性評価
   封止材料、熱伝導性シート材料

5.耐熱性高分子材料
 5.1 物理的耐熱性と化学的耐熱性
 5.2 耐熱性高分子材料の設計

6.スーパーエンジニアリングプラスチック

7.耐熱性熱硬化性樹脂
  マレイミド樹脂,ベンゾオキサジン樹脂,シアネート樹脂 他

8.新規耐熱性樹脂を実用化する際の見逃しがちな現象と対策


<14:30~16:30>
2.車載用パワーモジュールの実装技術と耐熱・放熱性向上

(株)デンソー 神谷 有弘 氏
 
本セミナーでは、モジュールの構造設計と熱設計は密接に関連しており、小型軽量な車載電子製品を開発するためには、両者のバランスをとった全体最適な考え方に基づく製品開発の重要性について、製品事例をもとに解説いたします。

1.カーエレクトロニクスの概要

2.車載電子製品と実装技術への要求
 2.1 車載電子製品の動向
 2.2 製品小型化が求められる要因
 2.3 車載信頼性
 2.4 製品小型化と熱設計の関係

3.CASE時代の小型実装・熱設計技術
 3.1 ECU製品の小型化技術
 3.2 民生品の実装技術の使いこなし
 3.3 小型化と熱設計への影響事例
 3.4 機電一体製品の構造搭載事例

4.パワーデバイスの高放熱構造・熱設計
 4.1 パワーデバイスの実装構造と接触熱抵抗
 4.2 接触熱抵抗と集中抵抗の関係
 4.3 パワーデバイス実装に使われる材料特性
 4.4 パワーデバイス構造で配慮すべき点
 4.5 イグナイタのパワートランジスタ構造の設計の改善
 4.6 はんだ付け部分の評価

5.パワーモジュールの小型実装技術
 5.1 片面パワーモジュールの構造と改善
 5.2 両面放熱構造とパッケージ構造
 5.3 製品組付け構造
 5.4 第1世代から第2世代へ
 5.5 モジュールパッケージの実装ポイント

6.機電一体製品の実装・放熱技術
 6.1 種々の機電一体製品例
 6.2 機電一体パワーモジュール放熱構造設計
 6.3 パワーモジュールの樹脂封止構造

7.将来動向
 7.1 カーエレクトロニクスの進化の影響
 7.2 インバータの小型化への期待
 7.3 ワイドバンドギャップ(WBG)デバイスへの期待と機電一体化
 7.4 WBGデバイスを活かすためのパッケージ構造と課題
 7.5 実装構造とそれを支える各種材料
 7.6 車載電子製品の開発に必要なこと
特典 セミナー資料付、各講で最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法
1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。
お知らせ ●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円(税込)割引いたします。
2. 大学(教員、学生)、公的機関、医療機関の方は、アカデミック価格33,000円/1名(税込)でご参加できます。(2名同時申込割引は適用されません)
割引適用の場合は、お申し込み後、弊社より確認のご連絡を差し上げます。

●Live配信セミナーの受講について
・ Zoom公式サイトで視聴環境を確認の上、お申し込みください。
・ 開催日前に、視聴用URLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
・ セミナー配布資料は郵送いたします。お申込みが直前の場合、資料の到着が間に合わないことがあります。
・ 本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・ 本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・ Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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