銅ナノ粒子の界面設計と高耐熱接合技術

株式会社　技術情報協会川﨑英也氏 &nbs... 60,500円

★ 耐酸化性を上げる方法は？還元性保護剤、合金化によるアプローチを詳解！

★ 銅ナノ粒子を利用した接合技術の動向は？信頼性の評価技術を徹底解説！

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2022/07/12 (火) 10:30～ 16:15 （受付 10:00 ～ )

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申込み期間

2022/05/02 ～ 2022/07/11

主催会社

株式会社　技術情報協会

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定員

定員数の上限はございません

受講料

60,500円 (税込／各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

Zoomを利用したLive配信
※会場での講義は行いません。　

講師

川﨑英也氏: 関西大学　化学生命工学部　教授　博士(理学)

西川宏氏: 大阪大学　接合科学研究所　教授　博士(工学)

山田靖氏: 大同大学　工学部　電気電子工学科　教授　博士(工学)

カリキュラム、
プログラム

＜１０：３０～１２：００＞

１．電子部品材へ向けた低温焼成型銅ペーストの粒子界面設計

関西大学　化学生命工学部　教授　博士(理学)　川﨑英也氏

1.低温焼成型銅インク/ペーストの概論
　1-1 銅ナノ粒子の合成法
　1-2 銅ナノ粒子の酸化挙動
　1-3 低温焼成型銅ペーストの分類と事例

2.低温焼成型銅ナノインク（窒素雰囲気）
　2-1 ナノ銅粒子（粒径～3nm）の合成法
　2-2 ナノ銅インクの調製
　2-3 ナノ銅インクの低温焼結挙動

3.大気焼成型銅ペーストの設計
　3-1 大気焼成に向けたペースト設計
　3-2 大気焼成型銅ペーストの短時間（一分以内）・低温焼結挙動

4.銅系ペーストの耐酸化性を向上させるための方法
　4-1 還元性保護剤によるアプローチ
　4-2 合金化によるアプローチ

5.ハンセンの溶解度パラメータ(HSP)を用いた導電ナノペーストの設計～銀ナノ粒子を例にして～

【質疑応答】

＜１３：００～１４：３０＞

２．銅粒子や銅シートを利用した高耐熱接合技術とその接合性評価

大阪大学　接合科学研究所　教授　博士（工学）　西川宏氏

1.エレクトロニクス実装の現状
　1.1 環境を配慮したエレクトロニクス実装へ
　1.2 国内外での研究動向

2.高鉛含有はんだ代替接合技術の概要
　2.1 はんだ付
　2.2 液相拡散接合
　2.3 焼結型接合

3.Cuナノ粒子を用いた焼結型接合プロセスの基礎
　3.1 各種因子の影響
　3.2 接合雰囲気の影響

4.Cuを利用した新たな接合プロセスの紹介
　4.1 マイクロサイズ粒子を用いた接合
　4.2 ナノポーラスシート用いた接合

【質疑応答】
＜１４：４５～１６：１５＞

３．Cuナノ粒子を用いた高耐熱接合技術と特性評価

大同大学　工学部　電気電子工学科　教授　博士(工学)　山田靖氏

1.EV/HV技術

2.次世代パワー半導体

3.パワー半導体用接合技術
　3.1 接合技術に求められる要件
　3.2 接合技術の概況

4.Cuナノ粒子接合
　4.1 熱特性および予測
　4.2 信頼性評価

5.接合技術の特性評価
　5.1 評価の必要性
　5.2 基礎特性評価
　5.3 信頼性評価

6.まとめ

【質疑応答】

特典

セミナー資料付
各講で最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名（税込）でご参加いただけます。（2名同時申込割引は適用されません）

※申し込み人数が開催人数に満たない場合など，状況により中止させて頂く事が御座います。

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