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開催日 2022/07/13 (水) 開催地 WEB配信型ライブセミナー

【Live配信セミナー】

次世代ディスプレイの市場動向と求められる材料、プロセス技術

主催 株式会社 技術情報協会 講師 服部 寿 氏  ... 受講料 60,500円   

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★ 今後どんな方式、サイズ、用途が伸びるのか? どんな材料、プロセスが主流になるのか?
開催日時 2022/07/13 (水)     10:00~ 17:00     (受付  09:30 ~ )

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申込み期間  ~ 2022/07/12
主催会社 株式会社 技術情報協会
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定員 30名
受講料 60,500円 (税込/各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください)
開講場所 Zoomを利用したLive配信
※会場での講義は行いません  

講師
服部 寿 氏 講師写真

服部 寿 氏

分析工房(株) 照明事業部 シニアパートナー Ph.D

竹田 諭司 氏 講師写真

竹田 諭司 氏

MirasoLab 代表 工学博士

カリキュラム、
プログラム
【10:00-13:40】(途中 昼休みを含みます)
1.国内外の動きから見る次世代ディスプレイの市場、技術動向と業界展望
分析工房(株) 服部 寿 氏

【講座の趣旨】
 OLED、QNED、ミニ LED、マイクロ LEDなどの新しいディスプレイの実用化や開発が進展し、スマートフォン・ノートPC・テレビ・車載などの分野での新製品のフレキシブルあるいはフォルダブルディスプレイの導入が進んでおり、そのための投資も拡大している。フレキシブルあるいはフォルダブルディスプレイでは、それぞれの技術課題があり、パネルで新材料や新プロセス技術が必要となる。これらのプロセス技術・材料技術は未発達の部分がまだ多く残されている。本講義では、新しいディスプレイの材料技術、プロセス技術開発の経緯と残された課題、ディスプレイ製品の応用動向、競合技術、現在のパネル製品の課題などと、アジアの全般のディスプレイ工場の投資動向などを網羅的にわかりやすく解説する。

1.先端ディスプレイパネルのアプリケーション、市場規模予測、工場投資
 1.1 ディスプレイ産業の全体動向
 1.2 スマートフォン・PC向けの開発と市場
 1.3 テレビ・サイネージ向けの開発と市場
 1.4 自動車向けの開発と市場
 1.5 IR・VR向けの開発と市場

2.OLEDパネルの動向、開発戦略、開発課題
 2.1 中小型パネルのプロセス装置と材料
 2.2 大型パネルのプロセス装置と材料
 2.3 マイクロOLEDパネルの産業動向

3.ミニLED・マイクロLEDの市場動向、開発動向

4.QNEDの市場動向、開発動向


【13:50-17:00】
2.次世代ディスプレイの材料、プロセス技術と今後の展望
MirasoLab 竹田 諭司 氏
 
【講座の趣旨】
本セミナーでは、まずディスプレイ全体の市場動向に触れ (液晶, 有機EL, 車載, Mini & Micro-LED, AR/VR)、続いて、素材・部材にフォーカスし、其々において求められる部材特性, 現状課題, 今後についてわかり易く解説する。有機ELについては、今後成長が見込まれる高可撓タッチセンサ, 光学フィルム (AR・量子ドット・円偏光フィルム) やフレキシブル有機ELの最適封止について、μ-LEDについては、生産性向上へ向けた具体的なアプローチ事例を示す。また、車載ディスプレイについては、車内快適性向上技術 (調光, 遮音など) の動向と併せて解説し、今後のディスプレイ分野における素材・部材の新事業機会について分析する。

1.ディスプレイ全体
 1.1 市場動向とディスプレイの特徴・課題・今後
    液晶, 有機EL, 車載ディスプレイ, mini&μLED, 量子ドット, AR/VR

2.有機ELディスプレイ
 2.1 製造プロセス
 2.2 関連部材の技術動向 (タッチセンサ, AR・量子ドット・円偏光フィルムなど)
 2.3 樹脂封止・無機封止・膜封止のメリット・デメリット
 2.4 フレキシブル & μ-OLED

3.Mini & μ-LEDディスプレイ
 3.1 製造プロセス
 3.2 新プロセス技術_Laserリフトオフ
 3.3 モノシリック技術
 3.4 μ-LED実用化への課題

4.車載ディスプレイ
 4.1 自動車用ガラスの製造方法
  (1)合わせガラス, 曲げ・強化プロセス
  (2)高機能Window製造プロセス
 4.2 車内快適性向上技術
    調光 & 遮音ウィンドウ, ヘッドアップディスプレイ, Windowディスプレイ, センターインフォメーションディスプレイ, メータークラスター

5.AR/VRディスプレイ
 5.1 光学部材 (高屈折率材料, DOE, ホログラムなど)
 5.2 製造プロセス

6.まとめ
特典 セミナー資料付
各講で最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法
1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。
お知らせ ●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円(税込)割引いたします。
2. 大学(教員、学生)、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名(税込)でご参加いただけます。(2名同時申込割引は適用されません)

割引適用の場合は、お申し込み後、技術情報協会より確認のご連絡を差し上げます。

※定員になり次第、お申込みは締切となります。
※申し込み人数が開催人数に満たない場合など,状況により中止させて頂く事が御座います。

●Live配信セミナーの受講について
・ セミナー配布資料は印刷物を郵送いたします。
・ 本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・ 本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
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