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開催日 2022/07/14 (木) 開催地 WEB配信型ライブセミナー

~FOWLP、3D実装、チップレットの開発状況とその課題~

先端半導体パッケージの開発動向と三次元集積化技術【Live配信セミナー】

主催 株式会社 技術情報協会 講師 江澤 弘和 氏 &nbs... 受講料 55,000円   

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★半導体各社が力を入れる「3次元実装」の最新動向を解説!
★パッケージ技術の開発の推移、最新情報を整理し、材料や装置の商機を探る!
開催日時 2022/07/14 (木)     10:30~ 16:15    

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申込み期間  ~ 2022/07/13
主催会社 株式会社 技術情報協会
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定員 30名
受講料 55,000円 (各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください)
開講場所 ZOOMを利用したLive配信
会場での講義は行いません 

講師
江澤 弘和 氏 講師写真

江澤 弘和 氏

神奈川工科大学 工学部 電気電子情報工学科 非常勤講師

堀部 晃啓 氏 講師写真

堀部 晃啓 氏

日本アイ・ビー・エム(株) 東京基礎研究所 部長 シニア・リサーチ・サイエンティスト

カリキュラム、
プログラム
<10:30~14:30>
1.先端半導体パッケージの開発動向と異種デバイス集積化プロセスの基礎

神奈川工科大学 江澤 弘和 氏

データ通信の大容量高速化とAIの認知深化は脱炭素社会に向けた持続的成長を支える経済社会の効率的な基盤整備に不可欠であり、そこに必要な半導体デバイスの性能向上は素子の微細化だけでは応え切れず、半導体業界の高機能パッケージ開発に対する現状認識を裏付けるように、今年の3月に米韓台の大手半導体企業群によるチップレット間相互接続規格の標準化団体(UCIe)が発足しました。また、ウエハレベルからパネルレベルへ拡張するFan Outパッケージは、様々なセンサや車載用途の半導体モジュールの生産効率向上と既存業態の枠を越えた新たなエコシステムの構築を後押ししています。本セミナーでは、2.5Dから三次元集積化へ至る開発の推移を整理し、中間領域の基幹プロセスの基礎を再訪しながら、今後の半導体パッケージの開発動向と市場動向を展望します。

1.はじめに
 1.1 最近の半導体デバイスの開発動向
 1.2 半導体パッケージの役割の変化

2.中間領域プロセスの新展開
 2.1 中間領域プロセスの位置付け
 2.2 中間領域プロセスによる価値創出

3.三次元集積化プロセスの基礎
 3.1 2.5Dから3Dチップレットへ向かう開発の推移(Logic-Memory integration)
 3.2 TSV再訪、Si Bridgeの進展、Hybrid-bonding
 3.3 再配線の微細化・多層化(SAP延命とダマシン導入の要否)

4.Fan-Out型パッケージ形成の基礎
 4.1 FOWLPプロセスの現状と課題
 4.2 3D Fan-Out integrationの民主化
    
5.Panel Level Process(PLP)の進展
 5.1 プロセスの高品位化と量産化の課題
 5.2 Hybrid product scheme

6.おわりに
 6.1 市場概観と今後の動向
 6.2 新しい市場開拓に向けて


<14:45~16:15>
2.チップレットを進化させるシリコンブリッジの接合・封止技術

日本アイ・ビー・エム(株) 堀部 晃啓 氏

半導体デバイスの集積化および性能向上において、半導体素子の集積限界とチップサイズ拡大の限界を乗り越えるためにチップレット化が進んでいるが、チップ間のデータ転送速度がその性能を律速する。本講座ではそのチップレット間の高密度配線を可能にするシリコンブリッジの概要とその接合・封止技術について解説する。

1.IBM Researchの概要

2.AI Hardware Center programの概要

3.Direct Bonded Heterogeneous integration (DBHi)
 3.1 DBHiの概要
 3.2 DBHiの接合技術
 3.3 DBHiの封止技術
 3.4 surface-DBHi

4.まとめ
特典 セミナー資料付、各講最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法
1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。
お知らせ ●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円(税込)割引いたします。
2. 大学(教員、学生)、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名(税込)でご参加いただけます。(2名同時申込割引は適用されません)
割引適用の場合は、お申し込み後、技術情報協会より確認のご連絡を差し上げます。

●Live配信セミナーの受講について
・ Zoom公式サイトで視聴環境を確認の上、お申し込みください。
・ 開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
・ セミナー配布資料は印刷物を郵送いたします。
・ 本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・ 本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・ Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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