半導体ダイシングの低ダメージ化技術

株式会社　技術情報協会礒部晶氏 ... 66,000円

★ 加工品質、効率を高めるためのプロセス、加工条件の選択方法を徹底解説！

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

・各種パッケージ形態とその特徴、最新のパッケージ技術
・ダイシングの種類と特徴、各種パッケージ形態、最新パッケージ技術に求められるダイシング性能
・ダイヤモンド工具の基礎知識
・ブレードダイシング加工の基礎知識
・ウェーハダイシング/パッケージダイシングについての基礎知識
・脆性材料のスクライブ&ブレイクによるダイシング技術、ダイシング後の分析知見
・ステルスダイシングでできること、優位性
・ダイシングテープの基礎知識、ダイシングテープに近年求められている性能

セミナーの対象者はこんな方です

・パッケージ技術に携わる初級～中級技術者、営業・マーケティング担当等
・ダイシングプロセスを担当されている方
・製品製造プロセス（加工プロセス）の立上げを検討されている方
・化合物半導体の研究開発に関連する方、脆性材料の分断工程に関心のある方
・半導体デバイス研究・開発者
・ダイシングテープの基礎や基本的な性能について知りたい方、ダイシングテープに求められている各性能の動向について知りたい方

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2023/06/12 (月) 10:00～ 17:00 （受付 09:30 ～ )

他の開催日・開催場所（同じ都道府県内）で探す

申込み期間

2023/04/03 ～ 2023/06/11

主催会社

株式会社　技術情報協会

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定員

定員数の上限はございません

受講料

66,000円 (税込／各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

Zoomを利用したLive配信
※会場での講義は行いません。　

講師

礒部晶氏: (株)ＩＳＴＬ　代表取締役社長　博士(工学)

宮本祐司氏: 旭ダイヤモンド工業(株)　応用技術部　副部長

北市充氏: 三星ダイヤモンド工業(株)　研究開発部　技術研究課　課長　(兼)　ダイヤモンドビジネスプロジェクト　サブプロジェクトリーダー

中村都美則氏: 浜松ホトニクス(株)　電子管営業推進部　主任部員

渡辺周平氏: リンテック(株)　製品研究部　電子材料研究室

カリキュラム、
プログラム

＜１０：００～１１：３０＞

１．ダイシングの基礎と最新のデバイス/パッケージ構造

(株)ＩＳＴＬ　代表取締役社長　博士(工学)　礒部晶氏

1.パッケージ形態の変遷とダイシングの役割
　1-1 DIP～QFP～BGA
　1-2 QFN,DFN
　1-3 WLP
　1-4 FOWLP
　1-5 様々なSIP

2.ダイシングの種類と特徴
　2-1 ブレードダイシング
　2-2 レーザーダイシング
　2-3 プラズマダイシング

3.先端デバイスの特徴とダイシングへの要求
　3-1 薄化
　3-2 小チップ化
　3-3 チップ積層方法
　3-4 硬脆材料基板

【質疑応答】

＜１２：３０～１３：３０＞

２．半導体・電子部品向けブレードダイシングの最適化

旭ダイヤモンド工業(株)　応用技術部　副部長　宮本祐司氏

1.ダイシングブレードの種類と特徴
　1.1 各種切断用ダイヤモンド工具
　1.2 外周刃ブレード
　1.3 ダイシングブレードの構成要素
　1.4 ダイシングブレードボンドタイプと適用用途

2.ダイシングブレード使用上のポイント
　2.1 セッティング
　2.2 ツルーイング/ドレッシング/プリカット
　2.3 加工条件に対する被削材特性の考慮
　2.4 トラブルシューティング

3.半導体ウェーハダイシングと半導体パッケージダイシング
　3.1 ウェーハダイシングにおける加工ダメージ（残留応力とチッピング）
　3.2 各種パッケージダイシングに対する要求とその対応事例

【質疑応答】

＜１３：４０～１４：４０＞

３．化合物半導体(SiC)の結晶へき開型切断加工

三星ダイヤモンド工業(株)　研究開発部　技術研究課　(兼)　ダイヤモンドビジネスプロジェクト　課長　(兼)　サブプロジェクトリーダー　北市充氏

1.SiCパワー半導体への期待と求められる技術
　1-1 半導体基板の一般的な加工法と課題
　1-2 スクライブ&ブレイクとは
　1-3 化合物半導体(SiC)への応用
　1-4 SiCのスクライブメカニズム
　1-5 SiCのブレイクメカニズム
　1-6 スクライブ&ブレイクによるSiCウェハの切断

2.SiCの加工品質
　2-1 外観観察結果
　2-2 切断面の結晶性
　2-3 切断面の残留応力
　2-4 抗折強度

3.実基板への応用

4.専用工具の開発

【質疑応答】

＜１４：５０～１５：５０＞

４．ステルスダイシング技術の最新動向

浜松ホトニクス(株)　電子管営業推進部　主任部員　中村都美則氏

1.ステルスダイシングとは？

2.ステルスダイシングの原理説明

3.ステルスダイシングの特長

4.当社のビジネスについて

5.ステルスダイシング技術の変遷

6.ステルスダイシングを支えるキーデバイス

7.ステルスダイシングでの各種材料（Si、化合物半導体等）の加工結果

8.ステルスダイシングによる環境貢献

【質疑応答】

＜１６：００～１７：００＞

５．半導体製造工程におけるダイシングテープの機能と動向

リンテック(株)　製品研究部　電子材料研究室　渡辺周平氏

1.半導体パッケージと製造工程について
　1-1 半導体パッケージとは・・・
　1-2 半導体パッケージの製造工程

2.ダイシングテープの基礎知識
　2-1 ダイシングテープとは・・・
　2-2 ダイシングテープに要求される性能

3.各種ダイシングテープの紹介
　3-1 ブレードダイシング用途
　　3-1-1 薄ウェハ用
　3-1-2 パッケージ用
　　3-1-3 ガラス用
　　3-1-4 セラミック用
　　3-1-5 環境配慮用（PVC)
　　3-1-6 帯電防止性付与
　　3-1-7 耐溶剤用
　　3-1-8 耐熱用
　3-2 レーザーダイシング用途
　　3-2-1 フルカット用
　　3-2-2 ステルス用

【質疑応答】

特典

セミナー資料付
各講で最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名（税込）でご参加いただけます。（2名同時申込割引は適用されません）

※申し込み人数が開催人数に満たない場合など，状況により中止させて頂く事が御座います。

●Live配信セミナーの受講について
・ Zoom公式サイトで視聴環境を確認の上、お申し込みください。
・開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー配布資料は印刷物を郵送いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・ Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。