高速通信用プリント配線板材料の要求特性と低伝送損失化【Live配信セミナー】

株式会社　技術情報協会幸田征士氏 &nbs... 66,000円

★低誘電フィルム、多層基板材料、低誘電樹脂架橋剤、、、
　高速・高周波向け基板材料への市場ニーズ、各社の開発状況を詳解！

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

【第１部】
・高速通信用基板材料の知識

【第２部】
・高多層基板の種類と作製方法の基礎
・熱可塑性樹脂の基礎知識とフィルム製膜技術
・高周波向け材料に求められる特性

【第３部】
・５G高速通信システムの特長と動向
・高周波向け配線板材料の特長と動向
・高周波用基板向けオレフィン系フィルム「オイディス」のフィルム特性
・オイディス銅張積層板および配線板としての信頼性評価データ

【第４部】
・ポリフェニレンエーテル、ビスマレイミド、ポリスチレン等の低誘電樹脂に適した架橋剤および使用方法に関する知識

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2023/07/05 (水) 10:15～ 16:50

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申込み期間

～ 2023/07/04

主催会社

株式会社　技術情報協会

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定員

30名

受講料

66,000円 (各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

ZOOMを利用したLive配信
会場での講義は行いません　

講師

幸田征士氏: パナソニックインダストリー(株)　電子材料事業部　電子基材ビジネスユニット　主任技師

鈴木星冴氏: 三菱ケミカル(株)　R&D本部　滋賀研究所　機能設計技術研究室　材料設計グループ

西川高宏氏: 倉敷紡績(株)　技術研究所　主任研究員

熊野岳氏: 四国化成工業(株)　化学品研究開発本部　機能材料チーム　リーダー

カリキュラム、
プログラム

＜１０：１５～１１：４５＞
１．次世代高速・高周波用途向け基板材料の要求特性と技術開発動向

パナソニックインダストリー(株)　幸田征士氏

通信基地局やルータ・スイッチなどのネットワーク機器においては、高周波性能に優れた基板材料が必要とされている。また、電気信号の高周波化が進むと、電子回路基板における伝送損失が大きくなり、信号品質の確保には伝送損失がより小さい基板材料が求められている。
さらに、ADASなどの無線通信機器向け基板では高温・高湿環境下における電気特性の安定性が重要である。そこで、これらの市場ニーズを満たすための当社の技術開発アプローチ、開発方向性および最新の材料開発状況について紹介をする。

１．情報通信環境及び高速通信市場の動向

２．高速通信用基板材料要求特性とその技術
　2.1 高速通信基板向けの樹脂設計概念
　2.2 ガラスクロスによる低伝送損失化技術
　2.3 銅箔による低伝送損失化技術
　2.4 PCB加工工程における低伝送損失化技術

３．次世代高速伝送用プリント配線板材料の提案
　3.1 次世代高速通信用基板の開発方向性と当社材料の紹介
　3.2 無線通信機器向け基板の開発方向性と当社材料の紹介
　3.3 今後のトレンドと開発取り組み

４．まとめ

＜１２：３０～１４：００＞
２．高速通信向け多層基板用フィルムの特性、加工技術と応用

三菱ケミカル(株)　鈴木星冴氏

弊社が開発した熱可塑性スーパーエンプラフィルムである「New-IBUKITM」は、接着剤を用いることなく一括多層プレス加工を容易に可能にし、誘電特性を大幅に改良した次世代高速通信対応の多層基板用材料である。本講演では、多層基板の基礎的な概要と多層基板向けの熱可塑性樹脂の開発について紹介し、さらに弊社が開発する次世代通信向けの低誘電材料などについて紹介する。

１．会社紹介

２．高多層基板用フィルム概要
　2.1 高多層基板フィルムの種類と作製方法
　2.2 高多層基板フィルムに求められる特性
　2.3 基板用熱可塑性樹脂フィルムについて

３．熱可塑性スーパーエンプラフィルムの高多層基板材料への応用
　3.1 高多層基板フィルムの開発背景
　3.2 熱可塑性スーパーエンプラフィルムの基板としての特性
　3.3 高周波対応グレードの開発と応用

４．三菱ケミカルグループの次世代通信関連材料の紹介

＜１４：１０～１５：４０＞
３．高周波基板向け低誘電フィルムの特性とその応用

倉敷紡績(株)　西川高宏氏

倉敷紡績では二軸延伸加工技術を用いた機能性フィルムを開発・販売している。この中で、特殊オレフィン系樹脂フィルム「オイディス」は、すぐれた低誘電特性をもっており、次世代高周波配線基板への応用が期待される。オイディスの優位性と製品化への取り組みを紹介する。

１．クラボウの紹介、フィルム事業

２．高速通信システム
　2.1 次世代高速通信システム
　2.2 高周波配線板用材料の動向

３．高周波向け低誘電フィルム
　3.1 PEEKフィルム「エクスピーク」
　3.2 オレフィン系フィルム「オイディス」

４．高周波基板用途への取り組み
　4.1 フィルム基材の改良
　4.2 銅張積層板の作製
　4.3 基板信頼性評価

５．今後の活動方針

＜１５：５０～１６：５０＞
４．低誘電樹脂架橋剤の特性とその応用技術

四国化成工業(株)　熊野岳氏

低誘電樹脂の様々な課題を解決する四国化成の樹脂架橋剤を紹介する。

１．低誘電樹脂概要

２．低誘電樹脂の課題

３．四国化成の技術

４．樹脂架橋剤の使用方法

５．耐熱性改善
　5.1 耐熱性向上樹脂架橋剤
　5.2 耐熱性向上メカニズム

６．柔軟性・密着性改善
　6.1 柔軟性・密着性向上樹脂架橋剤
　6.2 柔軟性・密着性向上メカニズム
　6.3 密着性向上樹脂添加剤
　6.4 密着性向上メカニズム

７．難燃性改善
　7.1 難燃性向上樹脂架橋剤
　7.2 難燃性向上メカニズム

特典

セミナー資料付、各講最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名（税込）でご参加いただけます。（2名同時申込割引は適用されません）
割引適用の場合は、お申し込み後、技術情報協会より確認のご連絡を差し上げます。

●Live配信セミナーの受講について
・ Zoom公式サイトで視聴環境を確認の上、お申し込みください。
・開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー配布資料は印刷物を郵送いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・ Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。