光導波路の設計、集積化技術とCo-packaging Opticsの最新動向【Live配信セミナー】

株式会社　技術情報協会高磊氏 ... 66,000円

★各種光導波路の特徴から光集積回路の最新動向、課題まで網羅的に解説

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

【第１部】
・光導波構造の基礎，各種材料を活用した場合の長所／短所の比較
・シリコンフォトニクスデバイスの基本動作原理，研究開発の現状
・モノリシック／ハイブリッドフォトニクス集積技術，ファブレス化の動向

【第２部】
本講演ではデータセンタの動向からなぜ「Co-packaging Optics」が必要なのかを説明した後、「Co-packaging Optics」の最新研究動向と我々が提案しているCo-Packaged Opticsに関する最新成果を講演する。

【第３部】
・光通信システムと光導波路技術の歴史と今後の展開
・アレイ導波路回折格子の設計指針
・アレイ導波路回折格子の応用技術

【第４部】
次世代の大容量，低消費電力ネットワークスイッチ装置を実現するために導入が期待されてCo-Packaged Opticsについて，学会の最新発表，企業のニュースリリースやデモ，標準化活動等の情報に基づいて技術動向について包括的に解説を行う．Co-Packaged Opticsとは何か，何故必要とされているかという入口から，最新の技術動向まで網羅して説明し，今後の動向について展望する．

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2023/11/07 (火) 10:15～ 16:40

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申込み期間

～ 2023/11/06

主催会社

株式会社　技術情報協会

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定員

30名

受講料

66,000円 (各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

ZOOMを利用したLive配信
会場での講義は行いません　

講師

高磊氏: (国研)産業技術総合研究所　プラットフォームフォトニクス研究センター　主任研究員

天野建氏: (国研)産業技術総合研究所　プラットフォームフォトニクス研究センター　光実装研究チーム　チーム長

津田裕之氏: 慶應義塾大学　理工学部　電気情報工学科　教授

那須秀行氏: 古河電気工業(株)　情報通信・エネルギー研究所　光電融合技術開発部　部長　主幹研究員

カリキュラム、
プログラム

＜１０：１５～１１：３５＞
１．シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発

(国研)産業技術総合研究所　高磊氏

シリコン系光導波路素子とその集積技術は基礎的な研究段階から，産業展開に至る実用化開発段階へ移行しており，市場は急拡大を続けている．その一方，更なる高密度・高性能な光集積回路を実現に向けて，解決すべき技術課題が多数認識されており，新たなブレークスルーが求められる．本講演では基本的な素子動作原理から近年の技術動向，取り組むべき諸課題について取り上げ，解説を行う．

１．光導波構造の基礎
　1.1 1次元の光閉込めと光伝搬
　1.2 2次元（3層スラブ導波路）の固有値方程式と導波モード形成
　1.3 高次モードとカットオフ
　1.4 ガラス，化合物半導体，シリコン系導波路の比較

２．シリコン系光導波路デバイス
　2.1 パッシブ光デバイス（カプラ，フィルタ，入出力光結合など）
　2.2 光変調器
　2.3 受光器
　2.4 レーザー光源

３．フォトニクス集積技術
　3.1 ムーアの法則と集積フォトニクスデバイスの活用
　3.2 CMOS互換モノリシック集積技術
　3.3 多彩な異種材料を活用したハイブリッド集積技術
　3.4 光チップレット，2.5/3次元実装
　3.5 ファブレス化，ファウンドリーサービスの現状

＜１２：２０～１３：４０＞
２．ポリマー光導波路を用いた光電コパッケージ技術の開発動向

(国研)産業技術総合研究所　天野建氏

１．光電コパッケージの背景
　1.1 拡大するデータセンタ
　1.2 「Co-packaging Optics」への期待
　1.3 「Co-packaging Optics」の種類とロードマップ
　1.3 「Co-packaging Optics」の世界的な最新研究開発動向

２．我々が提案する「アクティブオプティカルパッケージ」に関して
　2.1 概要
　2.2 特長
　2.3 要素技術1：ポリマー光導波路
　2.4 要素技術2：ポリマーマイクロミラー
　2.5 要素技術3：光コネクタ
　2.6 社会実装に向けた取り組み：次世代GDC協議会光電コパッケージ検討部会

＜１３：５０～１５：１０＞
３．アレイ導波路回折格子の構成と光通信に向けた応用

慶應義塾大学　津田裕之氏

始めに、光伝送技術と光導波技術開発の歴史を振り返り、波長分割多重技術の開発に伴ってアレイ導波路回折格子が実用化されてきたことを説明します。その中で、アレイ導波路回折格子が何に利用され、何に利用可能であるか明らかにします。次に、アレイ導波路回折格子の設計について説明し、具体的な例として石英導波路およびシリコン導波路を取り上げます。次に、アレイ導波路回折格子の応用例として、波長合分波、光信号処理、波長選択光スイッチング、波長ルーティングについて説明します。以上から、アレイ導波路回折格子の光通信システムにおける役割、設計指針、応用アイデアの理解を進めます。また、ベースとなる光導波路技術全般の理解を進めます。

１．背景
　1.1 光ネットワーク技術の進展
　1.2 光導波路技術の進展
　1.3 アレイ導波路回折格子とその応用

２．アレイ導波路回折格子の構成
　2.1 アレイ導波路回折格子の設計
　2.2 石英アレイ導波路回折格子
　2.3 シリコンアレイ導波路回折格子

３．アレイ導波路回折格子を用いた通信用機能素子
　3.1 波長分割多重用合分波素子
　3.2 光信号処理素子
　3.3 波長選択光スイッチ
　3.4 波長ルータ

４．まとめ
　光導波路技術の今後の展開

＜１５：２０～１６：４０＞
４．Co-Packaged Opticsの実装形態とデバイス接続技術

古河電気工業(株)　那須秀行氏

１．データセンタネットワークのトレンド
　1.1 データセンタネットワーク
　1.2 伝送容量のトレンド
　1.3 消費電力のトレンド

２．サーバアーキテクチャの変遷
　2.1 ボードエッジ実装
　2.2 On-Board Optics
　2.3 Co-Packaged Optics

３．Co-Packaged Opticsの動向
　3.1 実装形態
　3.2 光トランシーバ
　3.3 外部光源
　3.4 光配線
　3.5 放熱問題

４．今後の展開

特典

セミナー資料付、各講最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名（税込）でご参加いただけます。（2名同時申込割引は適用されません）
割引適用の場合は、お申し込み後、技術情報協会より確認のご連絡を差し上げます。

●Live配信セミナーの受講について
・ Zoom公式サイトで視聴環境を確認の上、お申し込みください。
・開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー配布資料は印刷物を郵送いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・ Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。