先端半導体パッケージにおけるボンディング技術とCMP技術【Live配信セミナー】

株式会社　技術情報協会日暮栄治氏 &nbs... 60,500円

★3次元実装のカギを握る接合技術とそのための平坦化技術を詳解！

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

【第1部】
・さまざまな低温接合技術とその評価技術の基礎知識の習得
・成功事例から学ぶ接合技術の応用に関する情報の収集

【第2部】
・半導体実装における接合技術について
・ウエハレベル3次元実装技術について
・ウエハレベル貼り合わせ技術について

【第3部】
・CMP工程の基礎事項
・CMPスラリーの基礎事項
・先端半導体パッケージング分野向けCMPスラリーに求められる特性
・先端半導体パッケージング分野向けCMPスラリーの開発動向

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2023/10/17 (火) 10:30～ 16:15

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申込み期間

～ 2023/10/16

主催会社

株式会社　技術情報協会

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定員

30名

受講料

60,500円 (各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

ZOOMを利用したLive配信
会場での講義は行いません　

講師

日暮栄治氏: 東北大学　大学院工学研究科　電子工学専攻　教授

藤野真久氏: (国研)産業技術総合研究所　デバイス技術研究部門　主任研究員

市毛康裕氏: (株)レゾナック　エレクトロニクス事業本部　開発センター　研磨材料開発部　上級研究員

カリキュラム、
プログラム

＜１０：３０～１２：００＞
１．ヘテロジニアス集積化へ向けた常温・低温接合技術の最新動向

東北大学　日暮栄治氏

本講座では、半導体デバイス製造に用いられるさまざまな接合技術について、その原理と特徴を概説し、特に、ヘテロジニアス集積を実現する重要な要素技術である常温・低温接合技術に焦点を当て、これらの技術の基礎と具体的なデバイスを例に開発動向及び今後の動向を展望する。

１．はじめに
　1.1 パッケージング分野から見た半導体を取り巻く状況

２．半導体デバイス製造に用いられる接合技術の基礎
　2.1 直接接合（陽極接合、フュージョンボンディング、プラズマ活性化接合、表面活性化接合）
　2.2 中間層を介した接合（はんだ／共晶接合、TLP接合、ナノ粒子焼結、熱圧着接合、超音波接合、原子拡散接合、表面活性化接合、有機接着剤、フリットガラス接合）

３．常温・低温接合プロセスの基礎
　3.1 表面活性化接合による半導体の直接接合
　　3.1.1 Ge/Ge接合
　　3.1.2 GaAs/Ge
　3.2 Auを介した大気中での表面活性化接合
　　3.2.1 ウェハ接合
　　3.2.2 チップ接合

４．実現される機能の具体例
　4.1 真空封止
　4.2 高放熱構造
　4.3 急峻な不純物濃度勾配
　4.4 マルチチップ接合
　4.5 ハイブリッド接合による3D集積化

５．今後の開発動向と産業化の可能性

＜１３：００～１４：３０＞
２．三次元実装におけるウエハレベルハイブリッド接合技術

(国研)産業技術総合研究所　藤野真久氏

本講演では現在のウエハレベル3次元実装技術の一部であるウエハレベル貼り合わせ技術をご紹介いたします。現在の接合技術も今後さらに発展することによってより高機能・高集積のデバイスが生み出されると期待されます。特に、オプトエレクトロニクスや量子コンピュータといった全く新しいデバイスも出現しており、これらに適用可能な実装・接合技術の研究開発が発展していくと期待しております。

１．エレクトロニクスにおける接合技術について
　1.1 イントロダクション
　1.2 表面活性化接合
　1.3 フュージョン接合
　1.4 その他の接合方法

２．エレクトロニクスデバイスにおける実装技術と接合
　2.1 ウエハレベル3次元実装技術
　2.2 ウエハレベル貼り合わせ技術
　2.3 ウエハレベル3次元実装におけるプロセス工程
　2.4 アプリケーションと課題

＜１４：４５～１６：１５＞
３．先端半導体パッケージング向けCMP技術とスラリー開発

(株)レゾナック　市毛康裕氏

近年、半導体デバイスが社会的に注目され、よりその進展が議論されるようになってきました。特に半導体デバイスの高性能化にあたり、これまでの微細化から3次元実装への転換期にあたり、技術が日々進歩している中で、最新の業界内情報に基づき半導体デバイスの製造方法であるCMPについてわかりやすく説明します。

１．CMPの基礎事項
　1.1 CMPとは
　1.2 CMP適用の必要性
　1.3 CMP工程の種類
　1.4 CMPに供される部材

２．CMPスラリーの基礎事項
　2.1 CMPスラリーの種類
　2.2 CMPスラリーに含まれる各材料の役割
　2.3 研磨メカニズム

３．CMPに求められる一般的な特性とその改善方法
　3.1 平坦性
　3.2 研磨速度・選択比
　3.3 清浄性・欠陥

４．先端半導体パッケージング分野のCMP
　4.1 先端半導体パッケージング分野でのCMPの位置づけ
　4.2 先端半導体パッケージング分野向けCMP特有の課題
　4.3 先端半導体パッケージング分野向けCMPスラリーの開発動向

特典

セミナー資料付、各講最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名（税込）でご参加いただけます。（2名同時申込割引は適用されません）
割引適用の場合は、お申し込み後、技術情報協会より確認のご連絡を差し上げます。

●Live配信セミナーの受講について
・ Zoom公式サイトで視聴環境を確認の上、お申し込みください。
・開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー配布資料は印刷物を郵送いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・ Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。