塗布膜におけるぬれ・広がり挙動、乾燥中の粒子挙動とその制御

株式会社　技術情報協会佐藤正秀氏 55,000円

★　ぬれ性に影響を与える因子を詳解！
★　シランカップリング剤の最適な反応条件とは？
★　マランゴニ対流、レーリー対流は塗膜の均一性にどのように関わってくるのか？

会場

講師

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特典

お知らせ

開催日時

2024/06/11 (火) 10:30～ 16:30 （受付 10:00 ～ )

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申込み期間

2024/04/03 ～ 2024/06/10

主催会社

株式会社　技術情報協会

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定員

定員数の上限はございません

受講料

55,000円 (税込／各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

Zoomを利用したLive配信
※会場での講義は行いません。　

講師

佐藤正秀氏: 宇都宮大学　工学部　基盤工学科　応用化学コース　教授　博士(工学)

カリキュラム、
プログラム

【講座の趣旨】
前半は基板上への安定な塗布膜形成プロセスの構築に必要な、塗布液の基板へのぬれ性・ぬれ広がり性やはじき性の定量的評価に必要な基礎的事項、各種分析法とぬれ性に響響を与える各種因子とそのメカニズム関して、最近の研究結果なども交えて説明する。
後半は塗膜、フィルム、粒子膜など液膜乾燥を経て薄膜を形成する工程における膜厚のムラや液滴からの乾燥過程において発生するコーヒーステインに影響を与えるレーリー対流、マランゴニ対流、ピンニング効果などについて説明し、基板のぬれ性、乾燥速度や塗布液の表面張力等の制御を通したムラ・コーヒーステイン防止について述べる。

１．ぬれ性・ぬれ広がり現象の基礎
　1.1　接触角と表面張力の定義と特徴
　1.2　表面自由エネルギーとぬれ性
　1.3　表面張力とぬれ性・ぬれ広がり現象の関係

２．ぬれ性に影響する諸因子
　2.1　表面官能基とぬれ性の関係
　2.2　表面ラフネスとぬれ性の関係

３．ぬれ性・ぬれ広がりの評価法
　3.1　接触角の測定方法
　3.2　転落角・前進/後退接触角を通じた動的ぬれ特性評価
　3.3　Wilhelmyプレート法によるぬれ広がり評価
　3.4　ぬれ性評価のための表面分析 (XPS・AFM)

４．化学的表面改質によるぬれ性・ぬれ広がり性制御
　4.1　洗浄および親水化処理
　4.2　シランカップリング処理、ホスホン酸処理、チオール処理
　4.3　表面へのぬれ性パターン付与方法
　4.4　インクジェット塗布への応用

５．薄膜乾燥時の液中微粒子の流動
　5.1　レーリー対流とマランゴニ対流
　5.2　濃度差マランゴニ対流
　5.3　温度差マランゴニ対流
　5.4　表面ぬれ性とマランゴニ対流

６．コーヒーステイン形成に影響を与える諸因子
　6.1　コーヒーステイン形成モデル
　6.2　毛管力・表面張力差対流を考慮したモデル

７．ムラ・コーヒーステイン防止に向けた各種制御手法
　7.1　レベリング剤添加による蒸発速度の均一化
　7.2　混合溶媒による表面張力・蒸発速度の抑制
　7.3　基板・ナノ粒子表面ぬれ性制御を通じた液滴形状変化による蒸発速度の抑制
　7.4　基板への微粒子の吸着を促進させる表面処理の利用

【質疑応答】

特典

セミナー資料付
各講で最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名（税込）でご参加いただけます。（2名同時申込割引は適用されません）

※申し込み人数が開催人数に満たない場合など，状況により中止させて頂く事が御座います。

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