先端半導体パッケージング技術と材料への要求特性

株式会社　技術情報協会野村和宏氏 &nbs... 60,500円

★　反り、吸湿、不純物、ボイドなどのトラブル対策を詳解！
★　基板の大型化に伴う高密度化・高集積化へ向けた課題は？

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2024/08/28 (水) 10:30～ 16:15 （受付 10:00 ～ )

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申込み期間

2024/07/02 ～ 2024/08/27

主催会社

株式会社　技術情報協会

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定員

定員数の上限はございません

受講料

60,500円 (税込／各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

Zoomを利用したLive配信
※会場での講義は行いません。　

講師

野村和宏氏: NB リサーチ代表【元・ナガセケムテックス(株)】

髙明天氏: 太陽インキ製造(株)　取締役　技術開発担当　工学博士

姜東哲氏: (株)レゾナック　研究員

カリキュラム、
プログラム

【10:30-12:00】
１．半導体パッケージ材料における各種トラブルとその対策

NB リサーチ野村和宏氏

１．半導体封止材
　1.1　半導体封止材の要求特性
　1.2　半導体封止材に使用される原料
　1.3　半導体封止材の設計

２．半導体封止材のトラブル
　2.1　吸湿
　　2.1.1　吸湿トラブルの実例
　　2.1.2　吸湿のメカニズム
　2.2　不純物
　　2.2.1　イオン性不純物
　　2.2.2　分子量のばらつき
　2.3　密着不良
　　2.3.1　接着の原理
　　2.3.2　界面の管理
　2.4　ボイド
　　2.4.1　適切な脱泡工程
　　2.4.2　消泡理論についての理解

【質疑応答】
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【13:00-14:30】
２．半導体パッケージ基板用絶縁材料の要求特性と応用

太陽インキ製造(株)　髙明天氏

１．半導体パッケージ基板用絶縁材料
　1.1　半導体パッケージ基板に用いられる絶縁材料の種類
　1.2　主な絶縁材料コア基板
　1.3　主な絶縁材料層間絶縁材
　1.4　主な絶縁材料ソルダーレジスト
　1.5　主な絶縁材料インターポーザー

２．層間絶縁材について　
　2.1　熱硬化型層間絶縁フィルムの種類
　2.2　高周波対応熱硬化型層間絶縁フィルムの開発経緯
　2.3　当該フィルムのチップレットへの応用例
　2.4　感光性層間絶縁フィルム
　2.5　当該フィルムのチップレットへの応用例

３．ソルダーレジストについて
　3.1　ソルダーレジストについて
　3.2　半導体パッケージ向けソルダーレジスト

【質疑応答】
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【14:45-16:15】
３．先端半導体パッケージング技術と新しい実装技術

(株)レゾナック　姜東哲氏

１．会社概要

２．パッケージングソリューションセンター

３．企業連携プロジェクト”JOINT2”

４．微細配線形成
　4.1　大型パネル形成に伴う反り抑制技術の課題

５．微細バンプ接続
　5.1　ウェハレベルプロセスにおける反り抑制技術の課題
　5.2　チップレット化に伴う微細バンプ実装の課題
　5.3　狭ピッチに伴うアンダーフィル充填性向上の課題

６．高信頼性大型パッケージ
　6.1　基板の大型化に伴う反り抑制技術の課題

【質疑応答】

特典

セミナー資料付
各講で最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名（税込）でご参加いただけます。（2名同時申込割引は適用されません）

※申し込み人数が開催人数に満たない場合など，状況により中止させて頂く事が御座います。

●Live配信セミナーの受講について
・ Zoom公式サイトで視聴環境を確認の上、お申し込みください。
・開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー配布資料は印刷物を郵送いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・ Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。