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開催日 2024/07/02 (火) 開催地 WEB配信型ライブセミナー

【Live配信セミナー】

半導体ダイシングの低ダメージ化と最新動向

主催 株式会社 技術情報協会 講師 礒部 晶 氏  ... 受講料 66,000円   

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★ 加工品質、生産効率を高めるには? 微細化、小型薄型化に対応した技術を詳解!

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

最新デバイスの動向とパッケージとの関係、各種パッケージ形態とその特徴、最新のパッケージ技術、ダイシングの種類と特徴、最新パッケージ技術に求められるダイシング性能
半導体ダイシングにおいて加工品質や加工速度を向上させるためのヒントとして、新規ダイシング技術のひとつであるスクライブ&ブレイク法に関する知見を得られる
ステルスダイシングでできること、優位性

セミナーの対象者はこんな方です

半導体デバイス研究・開発者
半導体製造に携わる技術者や研究者で、ダイシング工程における生産性や加工品質の向上に取り組む方、最新のダイシング技術に関心がある方
パッケージ技術に携わる初級~中級技術者、営業・マーケティング担当等
開催日時 2024/07/02 (火)     10:30~ 16:00     (受付  10:00 ~ )

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申込み期間 2024/05/01  ~ 2024/07/01
主催会社 株式会社 技術情報協会
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定員 定員数の上限はございません
受講料 66,000円 (税込/各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください)
開講場所 Zoomを利用したLive配信
※会場での講義は行いません。 

講師
礒部 晶 氏 講師写真

礒部 晶 氏  (イソベアキラ)

(株)ISTL 代表取締役社長 博士(工学)

三澤 明日香 氏 講師写真

三澤 明日香 氏  (ミサワアスカ)

三星ダイヤモンド工業(株) 研究開発部 技術研究課 博士(工学)

新村 拓人 氏  講師写真

新村 拓人 氏   (シンムラタクト)

浜松ホトニクス(株) レーザ事業推進部 営業推進グループ

針貝 篤史 氏 講師写真

針貝 篤史 氏  (ハリカイアツシ)

パナソニック コネクト(株) プロセスオートメーション事業部 回路形成プロセス開発総括部 半導体次世代工法開発室 マネージャー

カリキュラム、
プログラム
<10:30~12:00>

1.ダイシングの基礎と最新のデバイス/パッケージ構造

(株)ISTL 代表取締役社長 博士(工学) 礒部 晶 氏


1.パッケージ形態の変遷とダイシングの役割
 1-1 DIP~QFP~BGA
 1-2 QFN,DFN
 1-3 WLP
 1-4 FOWLP
 1-5 様々なSIP

2.ダイシングの種類と特徴
 2-1 ブレードダイシング
 2-2 レーザーダイシング
 2-3 プラズマダイシング

3.先端デバイスの特徴とダイシングへの要求
 3-1 薄化
 3-2 小チップ化
 3-3 チップ積層方法
 3-4 硬脆材料基板


【質疑応答】


<13:00~14:00>

2.化合物半導体 (SiC) の結晶へき開型切断加工

三星ダイヤモンド工業(株) 研究開発部 技術研究課 博士(工学) 三澤 明日香 氏


1.スクライブ&ブレイク法による化合物半導体切断の意義
 1-1 従来のダイシング手法における課題
 1-2 板ガラスの切断手法としてのスクライブ&ブレイク法
 1-3 スクライブ&ブレイク法のメカニズムおよび特長
 1-4 化合物半導体切断への応用

2.スクライブ&ブレイク法によるSiCウェハの切断
 2-1 SiCウェハに対するスクライブ
 2-2 SiCウェハに対するブレイク
 2-3 切断後の外観
 2-4 切断面の結晶性
 2-5 抗折強度
 2-6 実基板への応用

3.専用工具の開発


【質疑応答】


<14:10~15:10>

3.ステルスダイシング技術の最新動向

浜松ホトニクス(株) レーザ事業推進部 営業推進グループ 新村 拓人 氏


1.ステルスダイシングとは?

2.ステルスダイシングの原理説明

3.ステルスダイシングの特長

4.当社のビジネスについて

5.ステルスダイシング技術の変遷

6.ステルスダイシングを支えるキーデバイス

7.ステルスダイシングでの各種材料(Si、化合物半導体等)の加工結果

8.ステルスダイシングによる環境貢献


【質疑応答】


<15:20~16:00>

4.各種アプリケーション向けプラズマダイシング技術の最新動向

パナソニック コネクト(株) プロセスオートメーション事業部 回路形成プロセス開発総括部 半導体次世代工法開発室 マネージャー 針貝 篤史 氏


1.プラズマダイシング技術の基礎と概要
 1.1 既存のダイシング工法の課題
 1.2 プラズマダイシングのメリット
 1.3 プラズマダイシングの原理
 1.4 適用アプリケーションとプロセスフロー

2.各種アプリケーションにおける加工事例
 2.1 薄型ウエハへの適用事例
 2.2 2.5・3D実装向け加工事例
 2.3 化合物ダイシング

3.今後の展開


【質疑応答】
特典 セミナー資料付
各講で最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法
1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。
お知らせ ●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円(税込)割引いたします。
2. 大学(教員、学生)、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名(税込)でご参加いただけます。(2名同時申込割引は適用されません)

※申し込み人数が開催人数に満たない場合など,状況により中止させて頂く事が御座います。

●Live配信セミナーの受講について
・ Zoom公式サイトで視聴環境を確認の上、お申し込みください。
・ 開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
・ セミナー配布資料は印刷物を郵送いたします。
・ 本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・ 本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・ Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

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