半導体ガラス基板への貫通電極の形成とパターンめっき技術【Live配信セミナー】

株式会社　技術情報協会杉岡幸次氏 &nbs... 60,500円

【第1部】
TGV製造には、超短パルスレーザーの利用が最も有力視されており、各種手法の開発が進められている。本講座では、超短パルスレーザーを用いた各種ガラス穴あけ加工技術を紹介し、それぞれの技術を比較することで将来展望を解説する。
【第2部】
本講座では、光応答性表面処理材料PAP（Photo Assist Patterning）と無電解めっきを組み合わせた新たな導体形成技術について解説する。本技術により、基板を粗化することなく平滑性を維持したまま高密着な金属配線の形成が可能となる点に着目し、その基本原理、材料設計、プロセス特徴および適用事例について紹介するとともに、今後の応用展開と実用化に向けた課題について議論する。
【第3部】
本講座では、まず異種材料接合技術の一つである分子接合技術の基本概念と特徴について解説し、無極性材料やシリコーンゴムへの応用事例を紹介する。続いて、分子接合技術を利用したガラスおよびシリコン基板への金属めっき技術について、表面活性化処理、接合メカニズムを解説する。さらに、XPSなどの表面分析および接合強度評価の結果をもとに、分子接合界面の形成機構について説明する。

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

【第1部】
・なぜ次世代半導体デバイス製造の後工程にレーザー加工が有望なのか。
・超短パルスレーザー加工の基礎。
・超短パルルスレーザーを用いたガラス穴あけ加工技術の現状と将来展望。

【第2部】
・従来の配線形成技術（フォトリソグラフィや真空成膜）の概要と、その工程・環境面の課題
・光応答性表面処理（PAP：Photo Assist Patterning）の原理と設計コンセプト
・PAPを応用した配線形成プロセス、めっき下地膜の基本的な考え方と特徴
・平滑な基板上で無電解めっきを高密着に形成するためのメカニズムや界面制御技術

【第3部】
１．分子接合技術の基本原理と特徴
２．分子接合剤を利用したガラス・シリコン表面の機能化技術
３．ガラスおよびシリコン基板への金属めっき技術
４．表面分析による分子接合界面の形成メカニズムの理解

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2026/08/28 (金) 10:30～ 16:15

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申込み期間

～ 2026/08/27

主催会社

株式会社　技術情報協会

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定員

30名

受講料

60,500円 (各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

ZOOMを利用したLive配信
会場での講義は行いません　

講師

杉岡幸次氏: (国研)理化学研究所　光量子工学研究センター　チームディレクター

川上雄介氏: (株)ニコン　次世代事業開発統括部　Senior Researcher

桑静氏: 岩手大学　理工学部　准教授

カリキュラム、
プログラム

＜１０：３０～１２：００＞
１．超短パルスレーザーを用いた高アスペクト比ガラス微細貫通穴の高速形成技術

(国研)理化学研究所　杉岡幸次氏

１．次世代半導体デバイス
　1.1 チップレットとインターポーザ、コア基板
　1.2 インターポーザ、コア基板に要求される性能および仕様

２．超短パルスレーザー加工の基礎
　2.1 超短パルスレーザー加工の特徴
　2.2 超短ベッセルビーム
　2.3 GHzバーストモード

３．超短パルスレーザーを用いたガラス穴あけ加工
　3.1 超短パルスレーザー支援エッチング
　3.2 過渡選択的超短パルスレーザー加工
　3.3 GHzバーストモードレーザー加工
　3.4 各加工法の比較

４．まとめと将来展望

＜１３：００～１４：３０＞
２．光応答性表面処理材料を用いたガラス、有機基板への回路形成技術

(株)ニコン　川上雄介氏

１．ニコンの概要と事業の紹介

２．従来配線技術の課題と背景

３．光応答性表面処理技術（PAP）の開発と基本原理

４．PAP技術の印刷プロセスへの応用

５．PAP技術のめっきプロセスへの応用

６．物性評価と無機/有機界面の密着メカニズム

７．PAP技術の拡張と今後の展望

８．まとめ

＜１４：４５～１６：１５＞
３．分子接合剤を用いたガラス表面へのめっき技術

岩手大学　桑静氏

１．研究背景

２．分子接合技術について
　2.1 分子接合技術の基本概念
　2.2 分子接合による異種材料接合
　2.3 無極性材料の官能基導入および複合化
　2.4 分子接合を用いてシリコンゴムの接合およびめっき

３．分子接合を用いてガラスへの金属めっき
　3.1 ガラス基板への金属めっき技術の背景
　3.2 ガラスおよびシリコン基板へのパターンめっき
　3.3 ガラス表面の活性化処理
　3.4 ガラス表面と分子接合剤の反応解析
　3.5 分子接合界面の構造評価
　3.6 分子接合剤の官能基設計
　3.7 分子接合剤の分子長および分子構造の影響
　3.8 SAICASによる密着強度評価
　3.9 界面応力集中が接合信頼性に及ぼす影響
　3.10 ガラススルーホールへのめっき応用

４．まとめ

特典

セミナー資料付、各講最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名（税込）でご参加いただけます。（2名同時申込割引は適用されません）
割引適用の場合は、お申し込み後、技術情報協会より確認のご連絡を差し上げます。

●Live配信セミナーの受講について
・ Zoom公式サイトで視聴環境を確認の上、お申し込みください。
・開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー配布資料は印刷物を郵送いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・ Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。