積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上【Live配信 or アーカイブ配信】

株式会社　技術情報協会齋藤彰氏 55,000円

小型化や薄層化が進む積層セラミックコンデンサ（MLCC）において、信頼性を確保するために製造する側も使用する側もより高い技術が必要になっています。本セミナーでは、株式会社村田製作所で故障解析の第一人者を24年間務めた筆者が、MLCCの開発・製造・実装・市場故障のどれかに関係する方が活用できるように、包括的にまとめました。様々な故障現象のメカニズムを解析手法とともに示します。特に小型化や薄層化によって重要となる高温・高電界による絶縁劣化やその評価方法は、お役に立つと思います。

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

・積層セラミックコンデンサ（MLCC）の故障に関する全体的な知識
・クラックによる故障のメカニズムとその評価方法
・高温・高電界による絶縁劣化メカニズムとその評価方法
・腐食による故障現象
・寿命予測技術

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2026/09/29 (火) 10:30～ 16:30
2026/10/08 (木) 00:00～ 00:00

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申込み期間

～ 2026/10/07

主催会社

株式会社　技術情報協会

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定員

30名

受講料

55,000円 (税込／各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

ZOOMを利用したオンライン配信
※会場での講義は行いません　

講師

齋藤彰氏: テック・サイトウ　代表
（元村田製作所）

カリキュラム、
プログラム

１．はじめに（品質の重要性）
　1.1 品質事故事例
　1.2 品質偏重の時代へ
　1.3 故障原因を物理化学の世界へ

２．積層セラミックコンデンサ（MLCC）の特徴
　2.1 BaTiO3の誘電率発現のメカニズム
　2.2 MLCCの誘電率の温度変化、電圧依存性と経時変化

３．MLCCに発生するクラックの検出・評価方法
　3.1 クラックが発生するメカニズム（強度と応力）
　3.2 MLCCに発生する様々なクラック一覧
　3.3 たわみクラック
　3.4 水平クラック
　3.5 マウントクラック（実装時のクラック）
　3.6 はんだクラック（温度サイクルによるクラック）
　3.7 クラックの評価方法

４．BaTiO3系MLCCの絶縁劣化による故障
　4.1 絶縁低下の主要因いろいろ
　4.2 酸素空孔による絶縁劣化のメカニズム
　4.3 劣化速度の温度依存性＆電界強度依存性
　4.4 絶縁劣化個所の故障解析技術

５．腐食による故障
　5.1 めっき腐食
　5.2 はんだフラックス腐食
　5.3 水分浸入による電解腐食
　5.4 ECMとSnウィスカ

６．寿命予測技術
　6.1 ワイブルプロット
　6.2 ハザート分析

７．MLCCの小型化に伴う注意点と対策案

特典

セミナー資料付、質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、アカデミック価格33,000円/1名（税込）でご参加できます。（2名同時申込割引は適用されません）
割引適用の場合は、お申し込み後、弊社より確認のご連絡を差し上げます。

●Live配信セミナーの受講について
・ Zoom公式サイトで視聴環境を確認の上、お申し込みください。
・開催日前に、視聴用URLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー配布資料は郵送いたします。お申込みが直前の場合、資料の到着が間に合わないことがあります。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・ Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。