裏面給電（BSPDN）が変えるロジック半導体の未来【ライブ配信】

株式会社　新社会システム総合研究所小川　玲奈　氏 34,100円

ライブ配信／アーカイブ配信(２週間、何度でもご視聴可）

AIデータセンターの消費電力低減・高効率化の要求が、ロジック半導体の構造を変えようとしている。半導体トランジスタの微細化が限界を迎えつつあるなか、従来はウエハの表面にのみ形成されていた回路の一部を、ウエハの裏面に形成する裏面給電（Backside Power Delivery Network：BSPDN）の採用が、試行錯誤しながらも進展を見せている。2026年6月に開催された半導体製造プロセスに関するトップカンファレンスVLSIシンポジウムにおいても、裏面給電のセッションで主要半導体メーカーが開発の進展と課題を共有した。
本講演では、ロジック半導体の構造の変遷からBSPDNの位置づけや製造プロセスの概要を解説した上で、VLSIシンポジウムの裏面給電のセッションでの議論から推測される課題解決の方向性や、それを踏まえた材料、製造装置、ソフトウェア等の関連企業にとっての事業機会を紹介する。

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2026/07/21 (火) 13:00～ 15:00

他の開催日・開催場所（同じ都道府県内）で探す

申込み期間

～ 2026/07/20

主催会社

株式会社　新社会システム総合研究所

この主催会社の他の最新セミナーを見る

定員

60名

受講料

34,100円 (ライブ配信の申込）

開講場所

オンラインLive受講
　　

講師

小川　玲奈　氏（オガワ　レイナ）: 2007年　東京工業大学総合理工学研究所メカノマイクロ工学専攻にて博士（工学）取得。粘着テープメーカー、電気電子メーカーにて電気・電子向け各種材料の研究開発に従事した後、三井物産のインハウスシンクタンクである三井物産戦略研究所の研究員に着任。半導体関連の技術および市場の調査・分析を担当している。

カリキュラム、
プログラム

～技術の位置づけ、開発動向からバリューチェーン参入機会まで～

１．AIデータセンターとロジック半導体
２．ロジック半導体の課題
３．裏面給電（BSPDN）技術導入で期待される効果
４．BSPDN導入で変わる製造プロセス
５．BSPDN導入で生じる新たなニーズ
６．まとめ
７．質疑応答

事前に、セミナー講師へのご期待、ご要望、ご質問をお受けしております。
可能な限り講義に盛り込んでいただきますので
お申込フォームの質問欄を是非ご活用ください。

お知らせ

-受講料-
１名につき　３４，１００円（税込）
同一団体より複数ご参加の場合、２人目以降２７，５００円(税込)
※お客様のご都合でキャンセルされる場合は、開催１週間前までにお申し出ください。
その後のキャンセルは、お申し受けできませんのでご了承ください。

■ライブ配信について
＜１＞Zoomにてライブ配信致します。
＜２＞お申込時にご登録いただいたメールアドレスへ視聴用URLとID・PASSを開催前日までにお送り致しますので、開催日時にZoomへご参加ください。

■アーカイブ配信について
＜１＞開催日より３～５営業日後を目安にVimeoにて配信致します。
＜２＞お申込時にご登録いただいたメールアドレスへ収録動画配信のご用意ができ次第、視聴用ＵＲＬをお送り致します。
＜３＞動画は公開日より２週間、何度でもご都合の良い時間にご視聴頂けます。

※ライブ配信受講者様で、アーカイブ配信もご希望の場合は
　追加料金１１，０００円（税込）で承ります。
　ご希望の場合は備考欄に「アーカイブ配信追加受講希望」と記入ください。
※複数名でお申込の際は、アーカイブ配信追加受講者様の各ご芳名を備考欄に
　追記をお願い致します。