先端半導体パッケージにおけるボンディング技術【Live配信セミナー】

株式会社　技術情報協会八甫谷明彦氏他 60,500円

★2.5D/3Dパッケージへ向けた新しい接合技術の開発状況を詳解！

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

【第1部】
・従来と先端分野の半導体パッケージ基礎と動向
・フリップチップボンディングの基礎と動向
・ハイブリッドボンディングの基礎と動向

【第2部】
・さまざまな低温接合技術とその評価技術の基礎知識の習得
・成功事例から学ぶ接合技術の応用に関する情報の収集

【第3部】
・半導体後工程における実装技術の推移と課題
・ダイレベル次世代実装技術における量産化に向けた開発と課題
・ナノポーラスCu構造を利用した次世代接合技術

会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2024/04/26 (金) 10:30～ 16:15

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申込み期間

～ 2024/04/25

主催会社

株式会社　技術情報協会

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定員

30名

受講料

60,500円 (各種割引については下段「お知らせ」欄をご参照ください）

開講場所

・会場名：　ZOOMを利用したLive配信
・住所：　会場での講義は行いません　
・交通アクセス：　

講師

八甫谷明彦氏: (株)ダイセル　スマートSBU　戦略企画グループ　グループリーダー

日暮栄治氏: 東北大学　大学院工学研究科　電子工学専攻　教授

中川卓眞氏: 三菱マテリアル(株)　三田工場　技術開発室

カリキュラム、
プログラム

＜１０：３０～１２：００＞
１．フリップチップ、ハイブリッドボンディングの基礎と動向

(株)ダイセル　八甫谷明彦氏

従来や先端パッケージ、ハイブリッドボンディング、ハイブリッドボンディングの基礎と動向について解説し、プロセス、材料、応用事例、技術トレンドにフォーカスして体系的に説明する。本分野の専門の方だけではなく、これから本分野に取り組む方々にも分かり易く、チュートリアル的に事例も含めて紹介する。

１．半導体パッケージングの基礎と動向
　1.1 従来の半導体パッケージング
　　1.1.1 パッケージに求められる機能
　　1.1.2 パッケージの構造、種類、変遷
　1.2 先端分野の半導体パッケージング
　　1.2.1 2.5D/3Dパッケージ
　　1.2.2 チップレット
　　1.2.3 インターポーザー、サブストレート

２．フリップチップボンディング
　2.1 フリップチップボンディングの基礎
　　2.1.1 プロセス
　　2.1.2 材料
　2.2 フリップチップボンディングの動向
　　2.2.1 応用事例
　　2.2.2 技術トレンド

３．ハイブリッドボンディング
　3.1 ハイブリッドボンディングの基礎
　　3.1.1 プロセス
　　3.1.2 材料
　3.2 ハイブリッドボンディングの動向
　　3.2.1 応用事例
　　3.2.2 技術トレンド

＜１３：００～１４：３０＞
２．ヘテロジニアス集積化へ向けた常温・低温接合技術の最新動向

東北大学　日暮栄治氏

本講座では、半導体デバイス製造に用いられるさまざまな接合技術について、その原理と特徴を概説し、特に、ヘテロジニアス集積を実現する重要な要素技術である常温・低温接合技術に焦点を当て、これらの技術の基礎と具体的なデバイスを例に開発動向及び今後の動向を展望する。

１．はじめに
　1.1 パッケージング分野から見た半導体を取り巻く状況

２．半導体デバイス製造に用いられる接合技術の基礎
　2.1 直接接合（陽極接合、フュージョンボンディング、プラズマ活性化接合、表面活性化接合）
　2.2 中間層を介した接合（はんだ／共晶接合、TLP接合、ナノ粒子焼結、熱圧着接合、超音波接合、原子拡散接合、表面活性化接合、有機接着剤、フリットガラス接合）

３．常温・低温接合プロセスの基礎
　3.1 表面活性化接合による半導体の直接接合
　　3.1.1 Ge/Ge接合
　　3.1.2 GaAs/Ge
　3.2 Auを介した大気中での表面活性化接合
　　3.2.1 ウェハ接合
　　3.2.2 チップ接合

４．実現される機能の具体例
　4.1 真空封止
　4.2 高放熱構造
　4.3 急峻な不純物濃度勾配
　4.4 マルチチップ接合
　4.5 ハイブリッド接合による3D集積化

５．今後の開発動向と産業化の可能性

＜１４：４５～１６：１５＞
３．ナノポーラスCuめっきによるCu-Cu接合技術

三菱マテリアル(株)　中川卓眞氏

半導体の微細化に伴い、半導体製造工程の中の実装技術においても、様々な接合プロセスの開発が進められている。現在、はんだバンプを用いた実装技術が一般的であるが、次世代の接合技術としてCu-Cu直接接合技術が検討されている。しかしながら、Cu-Cu直接接合技術の利用には様々な課題が挙げられており、ダイレベル実装での量産化には未だ至っていない。本講座ではナノポーラスCu構造及びこれを用いた接合技術を紹介すると共に、今後の次世代実装技術に必要となる要素を紹介する。

１．半導体後工程における実装技術の概要
　1.1 実装技術の概要と歴史
　1.2 電解めっき法によるはんだバンプの作成方法
　1.3 はんだバンプ接合技術
　1.4 はんだバンプ接合技術の課題

２．次世代実装技術
　2.1 Cu-Cu接合技術
　2.2 Hybrid bonding 技術
　2.3 直接接合技術の課題

３．ナノポーラスCu構造
　3.1 ナノポーラスCu構造の紹介
　3.2 脱合金法によるナノポーラスCu構造の作成
　3.3 直接めっき法によるナノポーラスCu構造の作成
　3.4 ナノポーラスCu構造の特性
　3.5 ナノポーラスCu構造を用いた接合

特典

セミナー資料付、各講最後に質疑応答時間あり。

セミナー参加費
支払い方法

1. 銀行振込または現金書留にてお願いいたします。

2. 原則として開催日までにお願い致します。

3. 銀行振込の場合は、原則として領収証の発行は致しません。

4. 振り込み手数料はご負担ください。

お知らせ

●各種割引について
1. 同一テーマ1社2名以上同時申込の場合のみ、1名につき5,500円（税込）割引いたします。
2. 大学（教員、学生）、公的機関、医療機関の方は、「アカデミック価格」33,000円/1名（税込）でご参加いただけます。（2名同時申込割引は適用されません）
割引適用の場合は、お申し込み後、技術情報協会より確認のご連絡を差し上げます。

●Live配信セミナーの受講について
・ Zoom公式サイトで視聴環境を確認の上、お申し込みください。
・開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー配布資料は印刷物を郵送いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・ Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。