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開催日 2019/06/18 (火) 開催地 東京都

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~ポリイミドの構造・合成・物性・加工の基礎から、高性能化・機能化への応用~

一日で学ぶポリイミド入門講座

主催 サイエンス&テクノロジー株式会社 講師 後藤 幸平 氏  受講料 48,600円   

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ポリイミドの構造や物性、加工性という基礎的な知識から
耐熱性、透明性、低誘電率など高機能・高性能化に向けた高分子設計の考え方まで
ポリイミドについての包括的な知識を一日で習得!

 ポリイミドの構造・合成・物性・加工の基礎から、耐熱性や力学的性質を向上させる高性能化や電子材料、光学材料、分離膜材料などの機能化への応用展開など、ポリイミドの高分子設計の考え方までの全般を総合的に解説します。
 ポリイミドの分野に新しく担当した企業の研究開発者・技術者向けのポリイミドの基礎から学べる初級の入門コースです。

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

ポリイミドに関して ①スーパーエンプラのなかでの性能の位置づけと特長、②ポリイミドの合成方法、③ポリイミドの構造と物性の関係、④高性能化(耐熱性など)の考え方、⑤加工性(可溶性・熱可塑性・熱硬化性)付与の考え方、⑥熱硬化性と無機化合物とのハイブリッド化、⑦機能化に展開する高分子設計の考え方と実際の開発事例(ガス分離膜、電子材料(低誘電率、感光性)、光学(無色透明)材料、宇宙(耐放射線性)材料、熱制御材料(断熱、熱伝導)など

セミナーの対象者はこんな方です

本テーマに興味のある方なら、どなたでも受講可能です。
開催日時 2019/06/18 (火)     10:30~ 16:30     (受付  10:00 ~ )

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申込み期間  ~ 2019/06/17
主催会社 サイエンス&テクノロジー株式会社
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定員 30名
受講料 48,600円
開講場所 ・会場名: 東京・大田区蒲田 大田区産業プラザ(PiO) 6F C会議室
・住所: 〒144-0035 東京都大田区南蒲田1丁目20番20号 
・交通アクセス: 「京急蒲田駅」(東口)より徒歩3分
講師
後藤 幸平 氏  講師写真

後藤 幸平 氏 

後藤技術事務所 代表 工学博士・技術士(化学部門) 

カリキュラム、
プログラム
1.ポリイミドの基礎
 1.1 序論
  1.1.1 ポリイミドの構造(イミド環構造)の特長
  1.1.2 開発の歴史とエンプラの中での位置づけ
  1.1.3 ポリイミドの分類
     ~化学構造、加工性(加工法)、用途など~
  1.1.4 ポリイミドの構造と物性
  1.1.5 代表的なモノマー(工業的に入手可能な製品および試薬などから)
     ① テトラカルボン酸2無水物
      ・芳香族、脂環族、芳香族・脂環族混合構造の例
      ・典型的な合成方法
     ② ジアミン
      ・芳香族、脂環族、芳香族・脂環族混合構造の例
      ・典型的な合成方法

 1.2 ポリイミドの合成
  1.2.1 イミド環骨格を生成する重縮合
     ① テトラカルボン酸2無水物とジアミンからのポリアミック酸経由の典型的な合成法
     ② イソシアナート法
     ③ 酸クロライド法
     ④ 蒸着重合
     ⑤ その他
  1.2.2 イミド環骨格の生成以外の重合反応によるポリイミド合成
  1.2.3 イミド化方法
     ① 加熱イミド化法
     ② 化学イミド化法

 1.3 ポリイミドの構造と物性
  1.3.1 耐熱性
     ① ガラス転移温度(物理的耐熱性)と熱分解温度(化学的耐熱性)
     ② ガラス転移温度とポリイミド構造の関係
     ③ 熱分解温度とポリイミド構造の関係
  1.3.2 分子間(内)相互作用
     ・電荷移動錯体(Charge Transfer Complex:CT錯体)

2.ポリイミドの応用
 2.1 ポリイミドの高性能化設計
  2.1.1 力学的性質
  2.1.2 熱的性質

 2.2 ポリイミドの加工性
  2.2.1 可溶性
  2.2.2 熱可塑性
  2.2.3 熱硬化性

 2.3 ポリイミドの機能性材料設計
  2.3.1 透明光学材料
     ① ポリイミド構造との関係(吸収端波長、屈折率)
     ② 屈折率の制御
  2.3.2 電子材料
     ① 低誘電率材料
     ② 感光性材料
  2.3.3 表示材料(LCD):液晶配向膜
  2.3.4 ガス分離膜
  2.3.5 低熱線膨張係数材料
  2.3.6 その他

 2.4 ポリイミド固有の構造からの高性能・機能材料
  2.4.1 宇宙材料
     ・宇宙環境耐性
     ・宇宙帆船(ソーラーセイルIKAROS)
  2.4.2 熱制御材料
     ・断熱用多孔材
     ・(全芳香族ポリイミドの熱分解による)高熱伝導グラファイト
  
 2.5 有機ポリイミドー無機ハイブリッド材料


  □質疑応答・名刺交換□
特典 セミナー資料付き。

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お知らせ ※各種割引特典がございます。
【2名同時申込みで1名分無料(1名あたり定価半額の24,300円)】
  ※2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。
  ※同一法人内による2名同時申込みのみ適用いたします。
  ※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
  ※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  ※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
  ※他の割引は併用できません。

【アカデミー割引】
学生・教員および医療従事者は、1名につき10,800円/日
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