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トップページ  セミナー検索  技術・研究  化学・高分子  【Live配信(リアルタイム配信)対応】 ポリイミドを活用するための総合知識

開催日 2020/08/25 (火) 開催地 東京都

~基本的技術(材料設計、合成法、機能化、構造・特性解析)と応用の基礎知識~

【Live配信(リアルタイム配信)対応】 ポリイミドを活用するための総合知識

主催 サイエンス&テクノロジー株式会社 講師 山田 保治 氏 受講料 49,500円   

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■合成法、構造と基本特性■
■機能化のための分子・材料設計の考え方■
■高耐熱化、透明化、低誘電化、複合化■

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ポリイミドをつくる、使う、いじる、機能を与える、制御する・・・・、

用途に応じた機能性ポリイミドの開発と技術動向

ポリイミドを活用するための材料設計、合成法、機能化、構造・特性解析などの基本知識と応用

透明化、低誘電化、感光性付与、高耐熱化、低熱膨張化、低吸水・吸湿化、接着・密着性付与、微粒子化、多孔化・・・

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

 本講演では、用途に応じた機能性ポリイミドをどのように開発していくかを分子・材料設計、合成、特性、機能化と応用の観点から、溶解性、加工性、熱特性、電気特性(低誘電化)、光学特性、気体分離特性など種々の物性制御のための分子設計の考え方、透明化(無色透明ポリイミド)、共重合、多分岐化、微粒子化、多孔化および複合化(ナノコンポジット、ナノハイブリッド)などの高機能化技術などポリイミドを開発、効果的に使用するための基本的合成法、特性、応用および高機能化についてやさしく解説します。

ポリイミドを活用するための基本的技術(材料設計、合成法、機能化、構造・特性解析)および応用に関する基礎知識が得られます。
①ポリイミドの合成法 
②ポリイミドの構造と基本特性
③機能化のための分子・材料設計の考え方
④高性能化(透明化と透明PI、低誘電率化、感光性付与、高耐熱化、低熱膨張化、低吸水・吸湿化、接着・密着性付与、微粒子化、多孔化)
⑤無機化合物との複合化(コンポジット化/ハイブリッド化)
⑥応用(開発事例:電子材料(フィルム、コーティング剤、CCL/FPC)、液晶配向膜、気体分離膜、放熱材料)

セミナーの対象者はこんな方です

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 ・セミナー資料は事前に印刷・郵送いたしますので、なるべくお早めにお申込みください。
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開催日時 2020/08/25 (火)     10:30~ 16:30     (受付  10:00 ~ )

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申込み期間  ~ 2020/08/19
主催会社 サイエンス&テクノロジー株式会社
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定員 30名
受講料 49,500円
開講場所 ・会場名: 東京・品川区大井町 きゅりあん 4F 第1特別講習室
・住所: 〒140-0011 東京都品川区東大井5-18-1 
・交通アクセス: 「大井町駅」(中央改札)より徒歩1分
講師
山田 保治 氏 講師写真

山田 保治 氏

FAMテクノリサーチ 代表 / 岩手大学 理工学部 客員教授 博士(工学) 

カリキュラム、
プログラム
1.はじめに
 1.1 開発の歴史
 1.2 エンジニアリングプラスチックの中の位置づけ
 1.3 ポリイミドの分類

2.ポリイミドの合成、構造、特性
 2.1 原料(モノマー)
 2.2 モノマーの反応性
 2.3 ポリイミドの合成法
 2.4 イミド化法(熱イミド化、化学イミド化、溶液イミド化)
 2.5 加工・成形法(フィルム作成法)
 2.6 構造と特性
 (1)非熱可塑性ポリイミド
 (2)熱可塑性ポリイミド
 (3)熱硬化性ポリイミド
 (4)可溶性ポリイミド
 (5)脂環式(透明)ポリイミド

3.変性ポリイミドの合成と特性
 3.1 ポリイミドのアロイ化技術
 3.2 変性ポリイミドの合成と特性
 (1)エポキシ変性ポリイミド
 (2)ウレタン変性ポリイミド
 (3)ポリアミドイミド(PAI)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリエステルイミド(PEsI)
 (4)シリコーン変性ポリイミド(ポリイミド-シロキサン共重合体)

4.ポリイミドの分子設計と機能化
 4.1 溶解性
 4.2 高耐熱化(物理的耐熱性(短期耐熱性)と化学的耐熱性(長期耐熱性))
 4.3 低誘電化(低誘電PI-フッ素化PI、多孔性PI)
 4.4 屈折率制御(高屈折率化)
 4.5 感光性付与(感光性PI:ネガ型、ポジ型)
 4.6 低熱膨張化
 4.7 低吸水・吸湿化
 4.8 接着・密着性付与
 4.9 微粒子化
 4.10 多孔化

5.無色透明ポリイミド
 5.1 ポリイミドの着色機構
 5.2 無色透明化の分子設計
 5.3 無色透明ポリイミドの合成法
 5.4 無色透明ポリイミドの開発状況

6.デンドリマーと多分岐ポリイミドの合成と特性
 6.1 多分岐ポリイミドの合成法
 6.2 構造と分岐度

7.ポリイミドの複合化(ナノコンポジット、ナノハイブリッド)
 7.1 ポリイミドの複合化技術
 7.2 層間挿入法(層剥離法)によるポリイミドの複合化
 7.3 ゾル-ゲル法によるポリイミドの複合化
 7.4 微粒子分散法によるポリイミドの複合化
 7.5 ポリイミド系複合材料の特性と応用

8.多分岐ポリイミド-シリカハイブリッド(HBPI-SiO2HBD)
 8.1 ゾル-ゲル法によるHBPI-SiO2HBDの合成と特性
 8.2 シリカ微粒子(シリカゾル)によるHBPI-SiO2HBDの合成と特性
 8.3 低誘電多孔性ポリイミドの合成と特性
 8.4 HBPI-SiO2HBDの電子材料への応用
 8.5 HBPI-SiOHBDの気体分離膜への応用

9.ポリイミドの応用
 9.1 ポリイミドの用途と市場
 9.2 ポリイミドの応用
 (1)電子材料(フィルム、コーティング剤、CCL/FPC)
 (2)液晶配向膜
 (3)気体分離膜
 (4)放熱材料

10.参考図書

  □質疑応答□
特典 ※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合:受講料( 定価:35,200円/S&T会員 33,440円 )
35,200円 ( S&T会員受講料 33,440円 ) 
 定価:本体32,000円+税3,200円
 会員:本体30,400円+税3,040円
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セミナー参加費
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 ※原則として銀行振込の場合、領収証の発行はいたしません。

 ※銀行振込の場合、手数料はご負担ください。



○ キャンセルについて

お申込み後、ご都合が悪くなった場合は代理の方のご出席も可能です。

やむなくキャンセルされる場合は、下記のキャンセル規定で承ります。

◇キャンセル規定◇

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・開催7日前以
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