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トップページ  セミナー検索  技術・研究  化学・高分子  【Live配信(リアルタイム配信)】 ヒートシールの基礎: 接合のメカニズム・品質管理・不具合対策

開催日 2021/05/18 (火) 開催地 WEB配信型ライブセミナー

~高分子加工学からのアプローチ~

【Live配信(リアルタイム配信)】 ヒートシールの基礎: 接合のメカニズム・品質管理・不具合対策

主催 サイエンス&テクノロジー株式会社 講師 宮田 剣 氏 受講料 49,500円   

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■ヒートシールできない高分子のヒートシール■
■フィルムのヒートシールプロセス解析■
■ヒートシール強度の測定と評価■

ヒートシール、加熱、接合、結晶化、冷却、固化、、、、

経験的なノウハウにより成立、管理されているヒートシールのメカニズムとは

何故「くっつくのか」「くっつかないのか」の理解とヒートシールプロセス解析

ヒートシールの不具合の要因を考察し、対策を導くために

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

 本セミナーでは、食品包装の製袋、封止に広く用いられているヒートシール技術のメカニズムについて高分子加工学に基づき解説いたします。ヒートシールされる材料は通常ポリエチレンやポリプロピレンです。その理由について、また他の材料はヒートシールすることはできないのか、など具体的に解説いたします。逆にポリエステルフィルムはヒートシールにより接合することは一般に困難です。接合する方法はないのか、工夫によりヒートシールする方法についても解説いたします。ヒートシール以外にも超音波接合によるプラスチックの接合、そのメカニズムの違い、様々なプラスチックの接合方法の適正などについても言及いたします。

<得られる知識>
ヒートシールは経験的なノウハウの積み重ねで成立、管理されている要素が大きいと思います。
本講では具体的なメカニズムについての説明を行います。
特にヒートシールの不具合の要因を考察する考え方を身につけられると期待しています。

セミナーの対象者はこんな方です

・ヒートシール等包装の品質管理部門の技術者
・各種プラスチックの接合技術に興味のある技術者

【ZoomによるLive配信】
 ・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
 ・お申込み受理のご連絡メールに接続テスト用のURLが記されております。
  「Zoom」のインストールができるか、接続できるか等をご確認下さい。
 ・後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
 ・セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
 ・リアルタイムで講師へのご質問も可能です。
  ・タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
開催日時 2021/05/18 (火)     10:30~ 16:30     (受付  10:00 ~ )

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申込み期間 2021/04/06  ~ 2021/05/17
主催会社 サイエンス&テクノロジー株式会社
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定員 30名
受講料 49,500円
開講場所 ・会場名:  Live配信セミナー 
・住所:  ※会社・自宅にいながら学習可能です※ 
・交通アクセス: 
講師
宮田 剣 氏 講師写真

宮田 剣 氏

山形大学 大学院有機材料システム研究科 
有機材料システム専攻/ 工学部 システム創成工学科 
准教授 博士(工学) 

カリキュラム、
プログラム
1.高分子材料の基礎
 1.1 ヒートシールする高分子材料とは
 1.2 ガラス転移
 1.3 結晶化
 1.4 高分子の結晶化とヒートシール温度
 1.5 ヒートシールされる高分子
 1.6 ヒートシールできない高分子

2.接合のメカニズムと強度制御
 2.1 接合のメカニズム
 2.2 接合強度の制御と不具合の回避
 2.3 高分子の各種接合方法とそのメカニズム

3.加熱接合技術のメカニズムと特徴・要因
 3.1 加熱接合の基本とメカニズム
 3.2 フィルムの外部加熱接合法
 3.3 マクロスケールの接合機構
 3.4 高分子鎖スケール(ナノ)の接合機構
 3.5 加熱接合のスケール別要因

4.ヒートシールできない高分子のヒートシール
 4.1 ヒートシールできない高分子とは
 4.2 なぜヒートシールできないのか
 4.3 ヒートシールを可能とする因子

5.超音波シール
 5.1 超音波シールとは
 5.2 超音波シールに適する高分子
 5.3 超音波シールのメカニズム

6.フィルムのヒートシールプロセス解析
 6.1 ヒートシール面の温度測定
 6.2 ヒートシール面の温度プロフィール
 6.3 加熱・冷却プロセスにおける結晶化

7.ヒートシール材料(シーラント)設計
 7.1 包装用フィルムの積層構造
 7.2 ヒートシールプロセスと結晶化
 7.3 シーラントの材料設計

8.ヒートシール強度の測定と評価(包装袋の機能評価)
 8.1 ヒートシール強度を支配する要因
 8.2 耐圧縮性の評価
 8.3 耐破裂性の評価
 8.4 耐落袋性の評価

  □質疑応答□


配布資料
セミナー資料は、電子媒体(PDFデータ/印刷可)を弊社HPのマイページよりダウンロードいただきます。
(開催2日前を目安に、ダウンロード可となります)
(ダウンロードには会員登録(無料)が必要となります)
特典 テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合:
 受講料( 定価:35,200円/E-mail案内登録価格:33,440円 )
 35,200円 ( E-mail案内登録価格 33,440円 ) 
 定価:本体32,000円+税3,200円
 E-mail案内登録価格:本体30,400円+税3,040円
※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
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セミナー参加費
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お知らせ ※各種割引特典がございます。

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  ※同一法人内による2名同時申込みのみ適用いたします。
  ※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
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