半導体封止材料の設計・製造技術　総合解説～2日間コースセミナー～

サイエンス＆テクノロジー株式会社越部茂氏 49,500円

[基礎編] 2022年11月29日（火） 10:30～16:30
[応用編] 2022年12月7日（水） 10:30～16:30

進化を続ける半導体パッケージングへの対応に向けて絶えず改良が求められる封止材料―
日本企業がシェアを確保し続けるために、封止材料の基礎から製造・先端応用技術まで、２日間にわたり総合解説します。
本分野の開拓時代から現在まで封止材料および関連素部材（原料等）の開発に携わり続けている講師が、要素技術の伝承を最近の半導体パッケージング事情も交えて語ります。
封止材料・構成原料の開発者様から封止材料ユーザ技術者様まで、ぜひ本セミナーをご活用ください。

◇◆◇◆本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。◇◆◇◆
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【配布資料】
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会場

講師

プログラム

特典

お知らせ

開催日時

2022/11/29 (火) 10:30～ 16:30 （受付 10:20 ～ )
2022/12/07 (水) 10:30～ 16:30 （受付 10:20 ～ )

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申込み期間

～ 2022/11/28

主催会社

サイエンス＆テクノロジー株式会社

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定員

30名

受講料

49,500円 (Live配信/WEBセミナー受講限定）

開講場所

・会場名：　本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります
・住所：　 ※会社・自宅にいながら受講可能です※　
・交通アクセス：　

講師

越部茂氏: 【経歴】
　1974年大阪大学工学部卒業
　1976年同大学院工学研究科前期課程終了
　1976年住友ベークライト(株)入社フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事
　1988年東燃化学(株)入社半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事
　2001年有限会社アイパック設立

現在は技術指導業を担当、寄稿・セミナー等で新旧技術を紹介(「日経マイクロデバイス」、「機能材料」、国内・韓国版「電子材料」誌で長期連載）。
半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている。
また海外の研究機関や業界団体（サムスンSAIT、台湾工業技術研究院、台湾TDMDA等）でも活動中で半導体・電子機器分野の最新情報に明るい。
本分野での特許出願多数（約200件）、日本のパッケージング分野で、創生期から現在そして今後も最前線で活動し続ける数少ない技術者の一人である。

カリキュラム、
プログラム

【セミナー趣旨】
　半導体は、「樹脂封止」の採用（1980年代）により急成長し汎用化した。日本は、樹脂封止用の「封止材料」の分野で市場を制圧し続けている。今回、封止材料の基本技術および応用技術を2日間にわたり徹底解説する。講師は、封止材料およびその関連技術の開拓および改良に最前線で40年以上携わっている。
　1日目の講義では、封止材料の基本技術を、2日目の講義では応用技術を分かり易く説明する。今後も、封止材料の成長は続くと予想されるが、これまでの開発経緯や要素技術の伝承が危惧されている。また、パッケージング技術は進化を続けており、これに対応できる新しい封止材料の開発に期待がかかっている。
　本講演では、2日間の講義を通じて、半導体パッケージング関係者への技術伝承とともに今後の開発指針について議論したい。

【セミナー講演内容】
■2022年11月29日(火) 基礎編 10:30～16:30

【封止材料の情報】
　１．封止材料の概要
　　　1.1 開発経緯
　　　1.2 種類
　　　1.3 用途
　　　1.4 封止材料会社
　　　1.5 その他
　２．樹脂封止の概要
　　　2.1 封止方法
　　　2.2 開発経緯

【封止材料の諸元】
　３．封止材料の組成
　　　3.1 開発経緯
　　　3.2 基本組成
　４．封止材料の製造
　　　4.1 製法・設備
　　　4.2 管理方法
　　　4.3 検査方法
　　　4.4 取扱方法
　５．封止材料の評価
　　　5.1 一般特性
　　　5.2 成形性
　　　5.3 信頼性
　　　5.4 その他

【封止材料の原料】
　６．フィラー（シリカ）
　　　6.1 開発経緯
　　　6.2 原料体系
　　　6.3 種類・特性
　　　6.4 製造諸元・製造会社
　７．エポキシ樹脂
　　　7.1 開発経緯
　　　7.2 種類
　　　7.3 製造諸元・製造会社
　　　7.4 含有塩素
　８．硬化剤
　　　8.1 種類・製造会社
　　　8.2 製法（フェノールノボラック）
　９．硬化触媒
　　　9.1 種類・製造会社
　　　9.2 開発経緯
　　　9.3 潜在性触媒
　10. 封止材料用機能剤
　　　10.1 改質剤（シラン系処理剤）
　　　10.2 応力緩和剤
　　　10.3 界面密着剤
　　　10.4その他
　11．高熱伝性フィラー

■2022年12月7日(水) 応用編 10:30～16:30

【封止材料の設計技術】
　１．封止材料の設計
　　　1.1 材料成分の確認
　　　　　(1)主成分：フィラー，樹脂（エポキシ，硬化剤），触媒
　　　　　(2)機能剤：改質剤，応力緩和剤，密着剤,他
　　　1.2 材料成分の寸法
　　　　　(1)界面：触媒，機能剤
　　　　　(2)課題：凝集・集合
　　　　　(3)検証
　　　1.3 材料成分の配置
　　　　　(1)分散：分散媒
　　　　　(2)分散方法
　　　　　(3)分散性評価
　　　1.4 材料成分の管理
　　　　　(1)品質変化(変質)
　　　　　(2)制御方法(品質安定化)
　　　1.5 材料設計の焦点
　　　　　(1)機能剤
　　　　　(2)処理：表面，界面

【半導体の開発状況】
　２．半導体の開発経緯および開発動向
　　　2.1 パッケージング
　　　　　(1)開発経緯
　　　　　(2)軽薄短小化
　　　　　(3)高速化
　　　2.2 半導体パッケージ
　　　　　(1)WLP
　　　　　(2)PLP
　　　　　(3)2.X-DP
　　　2.3 封止材料の課題
　　　　　(1)組成
　　　　　(2)製法
　　　　　(3)封止

【次世代パッケージング】
　３．次世代パッケージング技術への対応
　　　3.1 高速化対応
　　　　　(1)接続短縮
　　　　　(2)対象半導体
　　　　　(3)用途
　　　3.2 次世代パッケージ
　　　　　(1)個人(FOPKGs)　
　　　　　(2)ビジネス(2.X-DPs vs MAPs)
　　　3.3 次世代パッケージとパッケージング技術
　　　　　(1)新規パッケージング材料
　　　　　(2)新規パッケージング方法

セミナー参加費
支払い方法

　○ お支払方法

オンラインセミナーは銀行振込みのみです。

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会場でクレジットカード支払いの場合は、通信欄に「会場でカード支払い」をご入力ください。

　○ キャンセルについて

お申込み後、ご都合が悪くなった場合は代理の方のご受講も可能です。

やむなくキャンセルされる場合は、下記のキャンセル規定にて承ります。

その他、申込み要領は下記をご参照ください。

https://www.science-t.com/seminarentryguide/

お知らせ

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【テレワーク応援キャンペーン】
　受講料 49,500円（税込）（S&TのE-mail案内登録の場合：46,970円（税込）)
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　１名あたり定価”82,500円の半額”41,250円（税込）
　※2名ともS&TのE-mail案内登録が必須で、同一法人内に限ります。
　※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で受講できます。

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※学生・教員および医療従事者は、1名につき22,000円/日

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