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開催日 2022/11/28 (月) 開催地 WEB配信型ライブセミナー

<なぜ今、めっきが半導体・電子デバイスに重要なのか?>

よくわかる!めっき技術/新めっき技術と 半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向

主催 サイエンス&テクノロジー株式会社 講師 小岩 一郎 氏 受講料 39,600円   

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■プリント基板の微細化・積層化■ ■積層チップの貫通電極、異方性導電粒子■
■半導体ウエハにめっきする、バンプ形成技術、W‐CSPの配線とポスト形成技術■
■フレキシブル配線板とITOの接合■ ■ワイヤーボンディング用金めっきの薄膜化■
■コネクタのめっき、チップ部品のめっき、大型デバイスのめっき■
■めっき法によるガラスマスクの作製■ ■環境調和型新規めっき技術■

★ 高密度実装、パッケージや部品内蔵基板技術で、めっき技術はキーテクノロジー!
★ 半導体・エレクトロニクスデバイスを進化させるめっき技術とは!

◇◆◇◆本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。◇◆◇◆
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【配布資料】
PDFデータ(印刷可/編集は不可)

このセミナーを受講すると、こんなスキルが身につきます

・めっきの基礎知識
・めっきの新しい展開
  特典
開催日時 2022/11/28 (月)     10:30~ 16:30     (受付  10:20 ~ )

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申込み期間  ~ 2022/11/27
主催会社 サイエンス&テクノロジー株式会社
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定員 30名
受講料 39,600円 (Live配信/WEBセミナー受講限定)
開講場所 ・会場名: 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
・住所:  ※会社・自宅にいながら受講可能です※ 
・交通アクセス: 
講師
小岩 一郎 氏 講師写真

小岩 一郎 氏

関東学院大学 理工学部 化学学系 教授

【受賞】
平成2年5月 IMC1990優秀論文賞受賞、平成2年5月 平成2年度プリント回路学会論文賞
平成20年2月平成20年度表面技術協会論文賞、平成20年5月平成20年度エレクトロニクス実装学会論文賞、平成26年3月第27回エレクトロニクス実装学会春季講演大会講演大会優秀賞、平成27年6月アカデミックプラザ5年連続発表賞、令和1年アカデミックプラザ賞

カリキュラム、
プログラム
<セミナー趣旨>
 1980年代に「めっき技術」の研究が軽視されていったが、1990年代に磁気ヘッドや半導体の銅配線にめっきが使用され、めっき技術への社会的なニーズが高まった。さらに、ウェハ上の薄膜形成がスパッタリング法が中心であったが、1997年のIBMによる銅めっき(ダマシン法)により、半導体にめっき技術が用いられるようになってきた。さらに、厚さが必要な高密度実装でのウエハレベルチップサイズパッケージや部品内蔵基板技術でも、めっき技術が重要なキーテクノロジーとなっている。さらに、有機溶媒からのアルミニウムのめっきなども活発に研究されている。その他の新しいめっき技術の紹介も行う。また、米国や欧州などの産業創生方法についても解説する。

<プログラム>
1.今、めっき法がエレクトロニクスデバイスへの重要度が高まっているのか?
 1.1 小型化・多機能化の進展を支える技術
 1.2 高密度実装技術の必要性
 1.3 エネルギー分野やヘルスケア分野への応用

2.めっき法の躍進
 2.1 今までのめっき技術
 2.2 スパッタリング法との比較
 2.3 エレクトロニクスにめっきが使用されるようになる2つの要素
   ・銅配線
   ・携帯化、低価格化、開発期間の短縮  
    (大型化、厚膜化、平坦化:ビアフィルなど)
 2.4 現在のエレクトロニクス分野へのめっき法の適用
 2.5 エレクトロニクス分野へめっき法を使用する利点
 2.6 エレクトロニクス分野へめっき法を利用する際の注意点


3.エレクトロニクスデバイスを進化させるめっき技術
 3.0 めっき法とは
 3.1 プリント基板の微細化(配線形成技術、基板の平坦化)
 3.2 プリント基板の積層化(ビア技術)
 3.3 積層チップの貫通電極
 3.4 異方性導電粒子の作製法
 3.5 半導体ウエハにめっきするバンプ形成技術
 3.6 半導体ウエハにめっきするWーCSPの配線とポスト形成技術
 3.7 フレキシブル配線板とITOの接合
 3.8 ワイヤーボンディング用金めっきの薄膜化
 3.9 コネクタのめっき
 3.11 チップ部品のめっき
 3.12 大型デバイスのめっき
 3.13 めっき法によるガラスマスクの作製
 3.14 医療分野へのめっき技術の展開
 3.15 ナノ粒子を用いた反応性分散めっき
 3.16 非懸濁液からの分散めっき膜の作製(Zn₋Al2O3、Zn-TiO2)
 3.17 その他(放熱材料としてのCu-Mo合金など)

4.非水溶媒を用いた新しいめっき技術
 4.1 非水溶媒(有機溶媒とイオン液体)とは
 4.2 非水溶媒をめっき法に用いる利点
 4.3 非水溶媒をもちいためっき法の例(AlおよびAl合金を中心に説明)

5.環境に対する注意点
 5.1 シアンを含まないめっき浴からのシアンの検出
 5.2 めっき法による環境問題の過去の知見
 5.3 めっき法を用いる時の環境に対して新たに必要となる知見

6.その他の新しいめっき技術
 6.1 ハロゲン化物系濃厚水溶液を用いる金属電析
 6.2 環境調和型新規めっき技術
 6.3 各種めっきの過去現在未来(硬質クロム、ビアフィル銅、塗装下地、自動車用亜鉛)
 6.4 その他

7.米国と欧州の新しい産業の創生方法
 7.1 30年かけて世界一になったシンガポール
 7.2 シリコンバレーでの新規産業の創生方法
 7.3 欧州(特にドイツ)での新規産業創生方法
 7.4 日本の現状と今後必要になること

8.まとめ

  □質疑応答□
セミナー参加費
支払い方法
 ○ お支払方法

オンラインセミナーは銀行振込みのみです。

会場受講の場合に限り、会場で現金またはクレジットカードでのお支払いが可能です。

会場でクレジットカード支払いの場合は、通信欄に「会場でカード支払い」をご入力ください。



 ○ キャンセルについて

お申込み後、ご都合が悪くなった場合は代理の方のご受講も可能です。

やむなくキャンセルされる場合は、下記のキャンセル規定にて承ります。

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https://www.science-t.com/seminarentryguide/
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